Wat betreft de specificaties, functies, kenmerken en voordelen van Saki AOI 3Di MD2 volgt hieronder een uitgebreid overzicht op basis van openbare informatie en algemene industrienormen (Let op: specifieke parameters kunnen variëren afhankelijk van de versie of configuratie. Het is raadzaam om de meest recente officiële informatie te raadplegen):
1. Basisspecificaties
Model: SAKI 3Di MD2
Type: 3D automatische optische inspectieapparatuur (AOI)
Toepassing: Kwaliteitscontrole van printplaatassemblage (PCB) (SMT/DIP-proces)
Detectietechnologie: 3D-stereobeeldtechnologie, gecombineerd met een lichtbron met meerdere hoeken en een camera met hoge resolutie.
2. Kernfuncties
3D soldeerpuntdetectie:
Meet nauwkeurig parameters zoals de hoogte, vorm en het volume van soldeerpunten door middel van multi-assige laser- of gestructureerd lichtscannen. Ook kunt u defecten identificeren, zoals koude soldeerpunten, onvoldoende soldeer en bruggen.
Componentdetectie:
Detectie van ontbrekende componenten, verkeerde onderdelen, omgekeerde polariteit, offset, kromtrekken (tombstone), etc.
Verenigbaarheid:
Ondersteunt verschillende PCB-typen (flexibele borden, stijve borden, borden met hoge dichtheid) en componenten (van 0201 tot grote BGA).
Hoge snelheidsdetectie:
Camera met hoge framesnelheid en snelle bewegingscontrole, past zich aan het ritme van de snelle SMT-productielijn aan.
3. Belangrijkste kenmerken
Hoge precisie 3D-beeldvorming:
Met behulp van de faseverschuivingsmethode of lasertriangulatie kan de resolutie micronniveau bereiken.
Systeem met meerdere lichtbronnen:
Het combineren van lichtbronnen met verschillende hoeken en kleuren (zoals rood, blauw, infrarood) om het defectcontrast te verbeteren.
Intelligent algoritme:
Beeldanalyse op basis van deep learning, waardoor het aantal valse alarmen (False Call) wordt verlaagd en er aanpassing mogelijk is aan verschillende procesnormen.
Gebruiksvriendelijke interface:
Grafische programmeerinterface, ondersteuning van offline simulatie en receptbeheer, verkort de lijnwisseltijd.
4. Technische voordelen
Vergeleken met traditionele 2D AOI:
Nauwkeurigere detectie van soldeerpunten: 3D-technologie kan de hoeveelheid soldeer kwantificeren en 2D-fouten door kleur of schaduw voorkomen.
Geschikt voor complexe componenten: beter detectie-effect voor verpakkingen met een hoge dichtheid (zoals QFN, PoP) en componenten met speciale vormen.
Gekoppeld aan SPI (soldeerpasta-inspectieapparatuur):
Kan worden gekoppeld aan upstream SPI-gegevens om het causale verband tussen het afdrukken van soldeerpasta en de uiteindelijke kwaliteit van de soldeerverbinding te analyseren.
Traceerbaarheid van gegevens:
Ondersteunt de opslag van detectiegegevens en statistische analyses (zoals CPK, defectdistributiekaart) om processen te optimaliseren.
5. Typische toepassingsscenario's
SMT back-end detectie: volledige of willekeurige inspectie van de PCB na reflow solderen.
Auto-elektronica: printplaten met hoge betrouwbaarheidseisen (zoals ECU, ADAS-modules).
Medisch/lucht- en ruimtevaart: Voldoe aan strenge normen, zoals IPC-A-610 Klasse 3.
6. Extra functies (optionele configuratie)
Detectie van twee sporen: Ondersteunt parallelle detectie van twee sporen om de productiecapaciteit te verbeteren.
Zelflerende AI: optimaliseert voortdurend detectie-algoritmen op basis van historische gegevens.
Diagnose op afstand: Ondersteunt IoT-netwerken voor onderhoud op afstand en waarschuwingen voor storingen.
Notities
Ondersteuning door de fabrikant: SAKI Corporation (Japan) levert oplossingen op maat en de werkelijke prestaties moeten worden geconfigureerd op basis van de vereisten van de productielijn.
Suggesties voor verificatie: Het is raadzaam om de mate van overeenstemming tussen de apparatuur en het specifieke product te verifiëren door middel van demo-testen.
Als u meer gedetailleerde parameters nodig hebt (zoals detectiesnelheid, minimale detectiegrootte, enz.), raden wij u aan om rechtstreeks contact op te nemen met een medewerker van SAKI of het technische team van Xinling om technische documenten te verstrekken.