サキ 3D AOIマシン 3Di MD2

Saki AOI 3Di MD2の仕様、機能、特徴、利点については、公開情報と業界標準に基づいた包括的な概要は次のとおりです（注：具体的なパラメータはバージョンや構成によって異なる場合がありますので、最新の公式情報を参照することをお勧めします）。

1. 基本仕様

モデル: SAKI 3Di MD2

タイプ: 3D自動光学検査装置 (AOI)

用途: プリント回路基板 (PCB) アセンブリ (SMT/DIP プロセス) の品質検査

検出技術：多角度光源と高解像度カメラを組み合わせた 3D ステレオ画像化技術。

2. コア機能

3Dはんだ接合部検出：

多軸レーザーまたは構造化光スキャンにより、はんだ接合部の高さ、形状、体積などのパラメータを正確に測定し、はんだ付け不良、はんだ不足、ブリッジなどの欠陥を特定します。

コンポーネント検出:

不足しているコンポーネント、間違った部品、逆極性、オフセット、反り (トゥームストーン) などを検出します。

互換性:

さまざまな PCB タイプ (フレキシブル ボード、リジッド ボード、高密度ボード) とコンポーネント (0201 から大型 BGA まで) をサポートします。

高速検出：

高速モーションコントロールを備えた高フレームレートカメラは、高速 SMT 生産ラインのリズムに適応します。

3. 主な特徴

高精度3Dイメージング：

位相シフト法やレーザー三角測量法を使用すると、解像度はミクロンレベルに達します。

マルチ光源システム：

異なる角度と色の光源（赤、青、赤外線など）を組み合わせて、欠陥のコントラストを高めます。

インテリジェントアルゴリズム:

ディープラーニングに基づく画像分析により、誤報率（False Call）が低減し、さまざまなプロセス標準に適応します。

ユーザーフレンドリーなインターフェース:

グラフィカルプログラミングインターフェイス、オフラインシミュレーションとレシピ管理をサポートし、ライン変更時間を短縮します。

4. 技術的な利点

従来の2D AOIとの比較:

より正確なはんだ接合部検出：3D テクノロジーによりはんだの量を定量化し、色や影による 2D の誤判断を回避できます。

複雑なコンポーネントに適応：高密度パッケージ（QFN、PoPなど）や特殊形状のコンポーネントの検出効果が向上します。

SPI（はんだペースト検査装置）との連携：

上流の SPI データと関連付けて、はんだペーストの印刷と最終的なはんだ接合部の品質との因果関係を分析できます。

データのトレーサビリティ:

検出データの保存と統計分析 (CPK、欠陥分布マップなど) をサポートし、プロセスの最適化に役立ちます。

5. 典型的なアプリケーションシナリオ

SMT バックエンド検出: リフローはんだ付け後の PCB の完全検査またはランダム検査。

自動車用電子機器: 高い信頼性が求められるボード (ECU、ADAS モジュールなど)。

医療/航空宇宙: IPC-A-610 クラス 3 などの厳格な基準を満たしています。

6. 追加機能（オプション構成）

デュアルトラック検出：デュアルトラック並列検出をサポートし、生​​産能力を向上させます。

AI 自己学習: 履歴データを通じて検出アルゴリズムを継続的に最適化します。

リモート診断: IoT ネットワークをサポートし、リモート メンテナンスと障害警告を実現します。

注記

メーカーサポート：SAKI Corporation（日本）はカスタマイズされたソリューションを提供しており、実際のパフォーマンスは生産ラインの要件に応じて構成する必要があります。

検証の提案: デモテストを通じて、機器と特定の製品との適合度を検証することをお勧めします。

より詳細なパラメータ（検出速度、最小検出サイズなど）が必要な場合は、SAKI 担当者または Xinling 技術チームに直接連絡して技術文書を入手することをお勧めします。