Saki 3D AOI մեքենա 3Di MD2

Saki AOI 3Di MD2-ի տեխնիկական բնութագրերի, գործառույթների, առանձնահատկությունների և առավելությունների վերաբերյալ ստորև ներկայացված է հանրային տեղեկատվության և ընդհանուր արդյունաբերական ստանդարտների վրա հիմնված համապարփակ ամփոփում (Նշում. որոշակի պարամետրեր կարող են տարբեր լինել՝ կախված տարբերակից կամ կոնֆիգուրացիայից, խորհուրդ է տրվում դիմել վերջին պաշտոնական տեղեկատվությանը):

1. Հիմնական տեխնիկական բնութագրեր

Մոդել՝ SAKI 3Di MD2

Տեսակ՝ 3D ավտոմատ օպտիկական ստուգման սարքավորում (AOI)

Կիրառություն՝ տպագիր միացման սխեմայի (PCB) հավաքման որակի ստուգում (SMT/DIP գործընթաց)

Հայտնաբերման տեխնոլոգիա՝ 3D ստերեո պատկերման տեխնոլոգիա, համակցված բազմանկյուն լույսի աղբյուրի և բարձր թույլտվությամբ տեսախցիկի հետ։

2. Հիմնական գործառույթներ

3D զոդման միացման հայտնաբերում.

Բազմաառանցքային լազերային կամ կառուցվածքային լույսի սկանավորման միջոցով ճշգրիտ չափեք այնպիսի պարամետրեր, ինչպիսիք են զոդման միացման բարձրությունը, ձևը, ծավալը, և բացահայտեք այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են սառը զոդման միացումները, անբավարար զոդումը և կամուրջները։

Բաղադրիչների հայտնաբերում.

Հայտնաբերել բացակայող բաղադրիչները, սխալ մասերը, հակադարձ բևեռականությունը, շեղումը, ծռվածությունը (գերեզմանաքարը) և այլն:

Համատեղելիություն՝

Աջակցում է տարբեր տեսակի տպատախտակների (ճկուն տախտակներ, կոշտ տախտակներ, բարձր խտության տախտակներ) և բաղադրիչների (0201-ից մինչև մեծ BGA):

Բարձր արագությամբ հայտնաբերում.

Բարձր կադրերի հաճախականության տեսախցիկ՝ արագ շարժման կառավարմամբ, հարմարվում է բարձր արագությամբ SMT արտադրական գծի ռիթմին։

3. Հիմնական առանձնահատկությունները

Բարձր ճշգրտության 3D պատկերացում.

Օգտագործելով փուլային տեղաշարժի մեթոդը կամ լազերային եռանկյունացումը, լուծաչափը կարող է հասնել միկրոնային մակարդակի։

Բազմալույսի աղբյուրների համակարգ.

Տարբեր անկյունների և գույների լույսի աղբյուրների (օրինակ՝ կարմիր, կապույտ, ինֆրակարմիր) համադրություն՝ արատների կոնտրաստը բարձրացնելու համար։

Խելացի ալգորիթմ.

Պատկերի վերլուծություն՝ հիմնված խորը ուսուցման վրա, նվազեցնելով կեղծ տագնապի մակարդակը (False Call), հարմարվողականություն տարբեր գործընթացային ստանդարտներին։

Օգտագործողի համար հարմար ինտերֆեյս՝

Գրաֆիկական ծրագրավորման ինտերֆեյս, աջակցում է անցանց սիմուլյացիային և բաղադրատոմսերի կառավարմանը, կրճատում է տողերի փոփոխման ժամանակը։

4. Տեխնիկական առավելություններ

Համեմատած ավանդական 2D AOI-ի հետ՝

Ավելի ճշգրիտ զոդման միացումների հայտնաբերում. 3D տեխնոլոգիան կարող է քանակապես որոշել զոդման քանակը և խուսափել գույնի կամ ստվերի պատճառով 2D սխալ գնահատումից։

Հարմարվել բարդ բաղադրիչներին. ավելի լավ հայտնաբերման ազդեցություն բարձր խտության փաթեթավորման (օրինակ՝ QFN, PoP) և հատուկ ձևի բաղադրիչների համար։

Կապված է SPI-ի (զոդման մածուկի ստուգման սարքավորումներ) հետ.

Կարող է կապվել վերին հոսքի SPI տվյալների հետ՝ զոդման մածուկի տպագրության և վերջնական զոդման միացման որակի միջև պատճառահետևանքային կապը վերլուծելու համար։

Տվյալների հետագծելիություն՝

Աջակցում է հայտնաբերման տվյալների պահպանմանը և վիճակագրական վերլուծությանը (օրինակ՝ CPK, թերությունների բաշխման քարտեզ)՝ գործընթացների օպտիմալացմանը նպաստելու համար։

5. Կիրառման բնորոշ սցենարներ

SMT հետին ծայրի հայտնաբերում. տպատախտակի լրիվ կամ պատահական ստուգում վերահոսող եռակցումից հետո։

Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա. բարձր հուսալիության պահանջներով տախտակներ (օրինակ՝ ECU, ADAS մոդուլներ):

Բժշկական/ավիատիեզերական. համապատասխանում է խիստ չափանիշներին, ինչպիսին է IPC-A-610 Class 3-ը։

6. Լրացուցիչ գործառույթներ (ըստ ցանկության)

Երկակի ուղու հայտնաբերում. Աջակցում է երկակի ուղու զուգահեռ հայտնաբերմանը՝ արտադրական հզորությունը բարելավելու համար։

Արհեստական ​​​​ինտելեկտի ինքնուսուցում. Անընդհատ օպտիմալացնում է հայտնաբերման ալգորիթմները պատմական տվյալների միջոցով։

Հեռակա ախտորոշում. Աջակցում է IoT ցանցին՝ հեռակա սպասարկում և խափանումների մասին նախազգուշացում ապահովելու համար:

Նշումներ

Արտադրողի աջակցություն. SAKI Corporation-ը (Ճապոնիա) տրամադրում է անհատականացված լուծումներ, և իրական կատարողականությունը պետք է կարգավորվի արտադրական գծի պահանջներին համապատասխան։

Ստուգման առաջարկներ. խորհուրդ է տրվում ստուգել սարքավորումների և կոնկրետ արտադրանքի համապատասխանության աստիճանը ցուցադրական թեստավորման միջոցով։

Եթե ​​Ձեզ անհրաժեշտ են ավելի մանրամասն պարամետրեր (օրինակ՝ հայտնաբերման արագություն, հայտնաբերման նվազագույն չափ և այլն), խորհուրդ է տրվում անմիջապես կապվել SAKI-ի պաշտոնյայի կամ Xinling-ի տեխնիկական թիմի հետ՝ տեխնիկական փաստաթղթեր տրամադրելու համար։