Saki 3D AOI-Maschine 3Di MD2

Im Folgenden finden Sie eine umfassende Zusammenfassung der Spezifikationen, Funktionen, Merkmale und Vorteile von Saki AOI 3Di MD2 basierend auf öffentlichen Informationen und gängigen Industriestandards (Hinweis: Bestimmte Parameter können je nach Version oder Konfiguration variieren. Es wird empfohlen, die neuesten offiziellen Informationen zu Rate zu ziehen):

1. Grundlegende Spezifikationen

Modell: SAKI 3Di MD2

Typ: 3D-Automatische Optische Inspektionsanlage (AOI)

Anwendung: Qualitätsprüfung der Leiterplattenbestückung (SMT/DIP-Prozess)

Erkennungstechnologie: 3D-Stereobildtechnologie, kombiniert mit Mehrwinkellichtquelle und hochauflösender Kamera.

2. Kernfunktionen

3D-Lötstellenerkennung:

Durch mehrachsiges Laser- oder strukturiertes Lichtscannen können Sie Parameter wie Höhe, Form und Volumen der Lötstelle genau messen und Defekte wie kalte Lötstellen, unzureichendes Lot und Brücken identifizieren.

Komponentenerkennung:

Erkennen Sie fehlende Komponenten, falsche Teile, umgekehrte Polarität, Versatz, Verformung (Tombstone) usw.

Kompatibilität:

Unterstützt eine Vielzahl von PCB-Typen (flexible Platinen, starre Platinen, Platinen mit hoher Dichte) und Komponenten (von 0201 bis zu großem BGA).

Hochgeschwindigkeitserkennung:

Kamera mit hoher Bildrate und schneller Bewegungssteuerung, passt sich dem Rhythmus der Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinie an.

3. Hauptmerkmale

Hochpräzise 3D-Bildgebung:

Durch die Verwendung der Phasenverschiebungsmethode oder der Lasertriangulation kann die Auflösung den Mikrometerbereich erreichen.

Mehrlichtquellensystem:

Kombinieren Sie Lichtquellen mit unterschiedlichen Winkeln und Farben (z. B. Rot, Blau, Infrarot), um den Defektkontrast zu verbessern.

Intelligenter Algorithmus:

Bildanalyse basierend auf Deep Learning, Reduzierung der Falschalarmrate (False Call), Anpassung an unterschiedliche Prozessstandards.

Benutzerfreundliche Oberfläche:

Grafische Programmierschnittstelle, unterstützt Offline-Simulation und Rezeptverwaltung, verkürzt die Linienwechselzeit.

4. Technische Vorteile

Im Vergleich zu herkömmlichem 2D-AOI:

Präzisere Lötstellenerkennung: Mithilfe der 3D-Technologie kann die Lötmenge quantifiziert und 2D-Fehlurteile aufgrund von Farbe oder Schatten vermieden werden.

Anpassung an komplexe Komponenten: Bessere Erkennungswirkung bei hochdichten Verpackungen (wie QFN, PoP) und Komponenten mit Sonderformen.

Verbunden mit SPI (Lötpasten-Inspektionsgerät):

Kann mit vorgelagerten SPI-Daten verknüpft werden, um den kausalen Zusammenhang zwischen dem Lötpastendruck und der endgültigen Qualität der Lötverbindung zu analysieren.

Datenrückverfolgbarkeit:

Unterstützt die Speicherung von Erkennungsdaten und die statistische Analyse (wie CPK, Fehlerverteilungskarte), um die Prozessoptimierung zu unterstützen.

5. Typische Anwendungsszenarien

SMT-Backend-Erkennung: vollständige oder stichprobenartige Inspektion der Leiterplatte nach dem Reflow-Löten.

Automobilelektronik: Platinen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen (wie z. B. ECU, ADAS-Module).

Medizin/Luftfahrt: Erfüllen Sie strenge Standards wie IPC-A-610 Klasse 3.

6. Zusatzfunktionen (optionale Konfiguration)

Doppelspurerkennung: Unterstützt die parallele Doppelspurerkennung zur Verbesserung der Produktionskapazität.

Selbstlernende KI: Optimiert Erkennungsalgorithmen kontinuierlich anhand historischer Daten.

Ferndiagnose: Unterstützt IoT-Netzwerke, um Fernwartung und Fehlerwarnung zu ermöglichen.

Hinweise

Herstellersupport: SAKI Corporation (Japan) bietet kundenspezifische Lösungen und die tatsächliche Leistung muss entsprechend den Anforderungen der Produktionslinie konfiguriert werden.

Vorschläge zur Überprüfung: Es wird empfohlen, den Übereinstimmungsgrad zwischen der Ausrüstung und dem spezifischen Produkt durch Demotests zu überprüfen.

Wenn Sie detailliertere Parameter benötigen (wie etwa Erkennungsgeschwindigkeit, minimale Erkennungsgröße usw.), wird empfohlen, sich direkt an SAKI-Mitarbeiter oder das technische Team von Xinling zu wenden, um technische Dokumente bereitzustellen.