3D-машина Saki AOI 3Di MD2

Щодо специфікацій, функцій, характеристик та переваг Saki AOI 3Di MD2, нижче наведено вичерпний огляд, заснований на загальнодоступній інформації та загальних галузевих стандартах (Примітка: конкретні параметри можуть відрізнятися залежно від версії або конфігурації, рекомендується звертатися до останньої офіційної інформації):

1. Основні характеристики

Модель: SAKI 3Di MD2

Тип: 3D автоматичне оптичне інспекційне обладнання (AOI)

Застосування: Контроль якості складання друкованих плат (PCB) (процес SMT/DIP)

Технологія виявлення: технологія 3D-стереовізуалізації в поєднанні з багатокутовим джерелом світла та камерою високої роздільної здатності.

2. Основні функції

3D-виявлення паяних з'єднань:

За допомогою багатоосьового лазерного або структурованого світлового сканування точно вимірюйте такі параметри, як висота, форма, об'єм паяного з'єднання, та виявляйте дефекти, такі як холодні паяні з'єднання, недостатня кількість припою та перемички.

Виявлення компонентів:

Виявлення відсутніх компонентів, неправильних деталей, зворотної полярності, зміщення, деформації (надгробка) тощо.

Сумісність:

Підтримує різноманітні типи друкованих плат (гнучкі плати, жорсткі плати, плати високої щільності) та компоненти (від 0201 до великих BGA).

Високошвидкісне виявлення:

Камера з високою частотою кадрів та швидким керуванням рухом, адаптується до ритму високошвидкісної виробничої лінії поверхневого монтажу (SMT).

3. Основні характеристики

Високоточна 3D-візуалізація:

Використовуючи метод фазового зсуву або лазерну тріангуляцію, роздільна здатність може досягати мікронного рівня.

Система з кількома джерелами світла:

Поєднання джерел світла з різними кутами та кольорами (таких як червоний, синій, інфрачервоний) для покращення контрастності дефектів.

Інтелектуальний алгоритм:

Аналіз зображень на основі глибокого навчання, зниження рівня хибних спрацьовувань (хибних викликів), адаптивний до різних стандартів процесу.

Зручний інтерфейс:

Графічний інтерфейс програмування, підтримка офлайн-моделювання та управління рецептами, скорочення часу зміни лінії.

4. Технічні переваги

Порівняно з традиційною 2D AOI:

Точніше виявлення паяних з'єднань: 3D-технологія може кількісно визначити кількість припою та уникнути двовимірних помилок, спричинених кольором або тінню.

Адаптація до складних компонентів: кращий ефект виявлення для високощільної упаковки (наприклад, QFN, PoP) та компонентів спеціальної форми.

Пов'язано з SPI (обладнанням для перевірки паяльної пасти):

Може бути пов'язаний з даними SPI вище за течією для аналізу причинно-наслідкового зв'язку між нанесенням паяльної пасти та кінцевою якістю паяного з'єднання.

Відстежуваність даних:

Підтримує зберігання даних виявлення та статистичний аналіз (наприклад, КФК, карта розподілу дефектів) для оптимізації процесу.

5. Типові сценарії застосування

Виявлення поверхневого монтажу (SMT): повна або вибіркова перевірка друкованої плати після паяння оплавленням.

Автомобільна електроніка: плати з високими вимогами до надійності (наприклад, ЕБУ, модулі ADAS).

Медицина/аерокосміка: Відповідність суворим стандартам, таким як IPC-A-610 Клас 3.

6. Додаткові функції (додаткова конфігурація)

Виявлення двох доріжок: підтримує паралельне виявлення двох доріжок для підвищення виробничої потужності.

Самонавчання ШІ: безперервно оптимізує алгоритми виявлення на основі історичних даних.

Дистанційна діагностика: Підтримка мережі Інтернету речей для дистанційного обслуговування та попередження про несправності.

Примітки

Підтримка виробника: SAKI Corporation (Японія) пропонує індивідуальні рішення, а фактичну продуктивність необхідно налаштувати відповідно до вимог виробничої лінії.

Пропозиції щодо перевірки: Рекомендується перевірити ступінь відповідності між обладнанням та конкретним продуктом за допомогою демонстраційного тестування.

Якщо вам потрібні більш детальні параметри (такі як швидкість виявлення, мінімальний розмір виявлення тощо), рекомендується звернутися до представника SAKI або безпосередньо до технічної команди Xinling для надання технічної документації.