A Saki AOI 3Di MD2 specifikációit, funkcióit, tulajdonságait és előnyeit illetően az alábbiakban egy átfogó összefoglaló olvasható, amely nyilvános információkon és az általános ipari szabványokon alapul (Megjegyzés: az egyes paraméterek verziótól vagy konfigurációtól függően változhatnak, ajánlott a legfrissebb hivatalos információkat tekinteni):
1. Alapvető specifikációk
Modell: SAKI 3Di MD2
Típus: 3D automatikus optikai vizsgálóberendezés (AOI)
Alkalmazás: Nyomtatott áramköri lap (NYÁK) összeszerelésének minőségellenőrzése (SMT/DIP folyamat)
Érzékelési technológia: 3D sztereó képalkotási technológia, több szögből ható fényforrással és nagy felbontású kamerával kombinálva.
2. Alapfunkciók
3D forrasztási kötés detektálás:
Többtengelyes lézerrel vagy strukturált fényszkenneléssel pontosan mérhet olyan paramétereket, mint a forrasztási kötések magassága, alakja, térfogata, és azonosíthatja a hibákat, például a hideg forrasztási kötéseket, a nem megfelelő forrasztást és az áthidalásokat.
Komponensérzékelés:
Hiányzó alkatrészek, hibás alkatrészek, fordított polaritás, eltolás, vetemedés (sírkő) stb. észlelése.
Kompatibilitás:
Különféle NYÁK-típusokat (flexibilis lapok, merev lapok, nagy sűrűségű lapok) és alkatrészeket (0201-től a nagy BGA-ig) támogat.
Nagy sebességű érzékelés:
Nagy képkockasebességű kamera gyors mozgásvezérléssel, alkalmazkodik a nagysebességű SMT gyártósor ritmusához.
3. Főbb jellemzők
Nagy pontosságú 3D képalkotás:
Fáziseltolásos módszerrel vagy lézeres triangulációval a felbontás elérheti a mikronos szintet.
Több fényforrású rendszer:
Különböző szögű és színű (például vörös, kék, infravörös) fényforrások kombinálása a hibák kontrasztjának fokozása érdekében.
Intelligens algoritmus:
Mélytanuláson alapuló képelemzés, amely csökkenti a téves riasztások (téves hívás) arányát, és alkalmazkodik a különböző folyamatszabványokhoz.
Felhasználóbarát felület:
Grafikus programozási felület, offline szimuláció és receptkezelés támogatása, a sorváltási idő lerövidítése.
4. Műszaki előnyök
A hagyományos 2D AOI-hoz képest:
Pontosabb forrasztási kötés érzékelés: A 3D technológia képes számszerűsíteni a forrasztás mennyiségét, és elkerülni a szín vagy árnyék okozta 2D-s téves megítélést.
Alkalmazkodik összetett alkatrészekhez: jobb érzékelési hatékonyság nagy sűrűségű csomagolások (például QFN, PoP) és speciális alakú alkatrészek esetén.
SPI-hez (forrasztópaszta-ellenőrző berendezés) csatlakoztatva:
Összekapcsolható az upstream SPI adatokkal a forrasztópaszta nyomtatás és a végső forrasztási kötés minősége közötti ok-okozati összefüggés elemzéséhez.
Adatok nyomon követhetősége:
Támogatja az észlelési adatok tárolását és a statisztikai elemzést (például CPK, hibaeloszlási térkép) a folyamatok optimalizálása érdekében.
5. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek
SMT háttér-érzékelés: a NYÁK teljes vagy véletlenszerű ellenőrzése reflow forrasztás után.
Autóipari elektronika: magas megbízhatósági követelményeket támasztó kártyák (például ECU, ADAS modulok).
Orvosi/repülőgépipari: Megfelel a szigorú szabványoknak, például az IPC-A-610 3. osztálynak.
6. További funkciók (opcionális konfiguráció)
Kétsávos érzékelés: Támogatja a kétsávos párhuzamos érzékelést a termelési kapacitás javítása érdekében.
Mesterséges intelligencia általi öntanulás: Folyamatosan optimalizálja az észlelési algoritmusokat a korábbi adatok alapján.
Távoli diagnosztika: Támogatja az IoT hálózatépítést a távoli karbantartás és a hibajelzés érdekében.
Megjegyzések
Gyártói támogatás: A SAKI Corporation (Japán) egyedi megoldásokat kínál, és a tényleges teljesítményt a gyártósor követelményeinek megfelelően kell konfigurálni.
Ellenőrzési javaslatok: Javasoljuk, hogy demó teszteléssel ellenőrizze a berendezés és az adott termék közötti megfelelőségi mértéket.
Ha részletesebb paraméterekre van szüksége (például érzékelési sebesség, minimális érzékelési méret stb.), javasoljuk, hogy vegye fel a kapcsolatot a SAKI hivatalos képviselőjével vagy közvetlenül a Xinling műszaki csapatával a műszaki dokumentáció biztosítása érdekében.