Машина Saki 3D AOI 3Di MD2

Ниже приведено подробное резюме технических характеристик, функций, особенностей и преимуществ Saki AOI 3Di MD2, основанное на общедоступной информации и общепринятых отраслевых стандартах (Примечание: конкретные параметры могут отличаться в зависимости от версии или конфигурации, рекомендуется обращаться к последней официальной информации):

1. Основные характеристики

Модель: SAKI 3Di MD2

Тип: 3D автоматическое оптическое инспекционное оборудование (AOI)

Применение: Контроль качества сборки печатных плат (процесс SMT/DIP)

Технология обнаружения: технология 3D-стереовизуализации в сочетании с многоракурсным источником света и камерой высокого разрешения.

2. Основные функции

3D-обнаружение паяных соединений:

С помощью многокоординатного лазерного или структурированного светового сканирования можно точно измерять такие параметры, как высота, форма, объем паяного соединения, а также выявлять дефекты, такие как холодные паяные соединения, недостаточный припой и перемычки.

Обнаружение компонентов:

Обнаружение отсутствующих компонентов, неправильных деталей, обратной полярности, смещения, деформации (эффект надгробия) и т. д.

Совместимость:

Поддерживает различные типы печатных плат (гибкие платы, жесткие платы, платы высокой плотности) и компоненты (от 0201 до больших BGA).

Высокоскоростное обнаружение:

Камера с высокой частотой кадров и быстрым управлением движением адаптируется к ритму высокоскоростной производственной линии SMT.

3. Основные характеристики

Высокоточная 3D-визуализация:

Используя метод фазового сдвига или лазерную триангуляцию, можно достичь разрешения на уровне микронов.

Система с несколькими источниками света:

Сочетание источников света разных углов и цветов (например, красного, синего, инфракрасного) для усиления контрастности дефектов.

Интеллектуальный алгоритм:

Анализ изображений на основе глубокого обучения, снижение уровня ложных тревог (False Call), адаптация к различным стандартам обработки.

Удобный интерфейс:

Графический интерфейс программирования, поддержка автономного моделирования и управления рецептами, сокращение времени смены линии.

4. Технические преимущества

По сравнению с традиционным 2D AOI:

Более точное обнаружение паяных соединений: 3D-технология позволяет количественно определить количество припоя и избежать ошибок 2D-измерений, вызванных цветом или тенью.

Адаптация к сложным компонентам: улучшенный эффект обнаружения для корпусов высокой плотности (например, QFN, PoP) и компонентов специальной формы.

Связано с SPI (оборудование для контроля паяльной пасты):

Может быть связан с данными SPI предыдущего этапа для анализа причинно-следственной связи между нанесением паяльной пасты и качеством конечного паяного соединения.

Прослеживаемость данных:

Поддерживает хранение данных обнаружения и статистический анализ (например, CPK, карта распределения дефектов) для оптимизации процесса.

5. Типичные сценарии применения

Проверка на этапе SMT: полная или выборочная проверка печатной платы после пайки оплавлением.

Автомобильная электроника: платы с высокими требованиями к надежности (например, ЭБУ, модули ADAS).

Медицина/аэрокосмическая промышленность: соответствуют строгим стандартам, таким как IPC-A-610, класс 3.

6. Дополнительные функции (опциональная конфигурация)

Двухдорожечное обнаружение: поддерживает двухдорожечное параллельное обнаружение для повышения производительности.

Самообучение ИИ: постоянная оптимизация алгоритмов обнаружения с использованием исторических данных.

Удаленная диагностика: поддерживает сети Интернета вещей для удаленного обслуживания и предупреждения о неисправностях.

Примечания

Поддержка производителя: корпорация SAKI (Япония) предоставляет индивидуальные решения, а фактическую производительность необходимо настраивать в соответствии с требованиями производственной линии.

Рекомендации по проверке: Рекомендуется проверить степень соответствия оборудования и конкретного продукта посредством демонстрационного тестирования.

Если вам нужны более подробные параметры (например, скорость обнаружения, минимальный размер обнаружения и т. д.), рекомендуется связаться с официальным представителем SAKI или напрямую с технической группой Xinling для предоставления технической документации.