Máy Saki 3D AOI 3Di MD2

Về thông số kỹ thuật, chức năng, tính năng và ưu điểm của Saki AOI 3Di MD2, sau đây là bản tóm tắt toàn diện dựa trên thông tin công khai và các tiêu chuẩn chung của ngành (Lưu ý: các thông số cụ thể có thể thay đổi tùy theo phiên bản hoặc cấu hình, khuyến nghị tham khảo thông tin chính thức mới nhất):

1. Thông số kỹ thuật cơ bản

Mẫu: SAKI 3Di MD2

Loại: Thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D (AOI)

Ứng dụng: Kiểm tra chất lượng lắp ráp bảng mạch in (PCB) (quy trình SMT/DIP)

Công nghệ phát hiện: Công nghệ hình ảnh nổi 3D kết hợp với nguồn sáng đa góc và camera có độ phân giải cao.

2. Chức năng cốt lõi

Phát hiện mối hàn 3D:

Thông qua quét laser đa trục hoặc quét ánh sáng có cấu trúc, đo chính xác các thông số như chiều cao, hình dạng, thể tích mối hàn và xác định các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn không đủ và cầu nối.

Phát hiện thành phần:

Phát hiện các linh kiện bị thiếu, linh kiện sai, phân cực ngược, lệch, cong vênh (bia mộ), v.v.

Khả năng tương thích:

Hỗ trợ nhiều loại PCB (bo mạch mềm, bo mạch cứng, bo mạch mật độ cao) và linh kiện (từ 0201 đến BGA lớn).

Phát hiện tốc độ cao:

Camera có tốc độ khung hình cao với khả năng điều khiển chuyển động nhanh, thích ứng với nhịp độ của dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao.

3. Các tính năng chính

Hình ảnh 3D có độ chính xác cao:

Sử dụng phương pháp dịch pha hoặc phương pháp tam giác hóa laser, độ phân giải có thể đạt tới cấp độ micron.

Hệ thống nhiều nguồn sáng:

Kết hợp các nguồn sáng có góc độ và màu sắc khác nhau (như đỏ, xanh, hồng ngoại) để tăng cường độ tương phản của khuyết tật.

Thuật toán thông minh:

Phân tích hình ảnh dựa trên học sâu, giảm tỷ lệ báo động giả (False Call), thích ứng với các tiêu chuẩn quy trình khác nhau.

Giao diện thân thiện với người dùng:

Giao diện lập trình đồ họa, hỗ trợ mô phỏng ngoại tuyến và quản lý công thức, rút ​​ngắn thời gian thay đổi dây chuyền.

4. Ưu điểm kỹ thuật

So sánh với AOI 2D truyền thống:

Phát hiện mối hàn chính xác hơn: Công nghệ 3D có thể định lượng lượng mối hàn và tránh sai sót 2D do màu sắc hoặc bóng đổ.

Thích ứng với các thành phần phức tạp: hiệu quả phát hiện tốt hơn đối với bao bì mật độ cao (như QFN, PoP) và các thành phần có hình dạng đặc biệt.

Liên kết với SPI (thiết bị kiểm tra kem hàn):

Có thể liên kết với dữ liệu SPI đầu nguồn để phân tích mối quan hệ nhân quả giữa việc in kem hàn và chất lượng mối hàn cuối cùng.

Khả năng truy xuất dữ liệu:

Hỗ trợ lưu trữ dữ liệu phát hiện và phân tích thống kê (như CPK, bản đồ phân phối lỗi) để giúp tối ưu hóa quy trình.

5. Các tình huống ứng dụng điển hình

Phát hiện SMT ở phía sau: kiểm tra toàn bộ hoặc ngẫu nhiên PCB sau khi hàn nóng chảy.

Thiết bị điện tử ô tô: bo mạch có yêu cầu độ tin cậy cao (như ECU, mô-đun ADAS).

Y tế/hàng không vũ trụ: Đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt như IPC-A-610 Loại 3.

6. Các chức năng bổ sung (cấu hình tùy chọn)

Phát hiện đường đôi: Hỗ trợ phát hiện song song đường đôi để cải thiện năng lực sản xuất.

AI tự học: Liên tục tối ưu hóa các thuật toán phát hiện thông qua dữ liệu lịch sử.

Chẩn đoán từ xa: Hỗ trợ mạng IoT để thực hiện bảo trì từ xa và cảnh báo lỗi.

Ghi chú

Hỗ trợ nhà sản xuất: Tập đoàn SAKI (Nhật Bản) cung cấp các giải pháp tùy chỉnh và hiệu suất thực tế cần được cấu hình theo yêu cầu của dây chuyền sản xuất.

Gợi ý xác minh: Nên xác minh mức độ phù hợp giữa thiết bị và sản phẩm cụ thể thông qua thử nghiệm Demo.

Nếu bạn cần các thông số chi tiết hơn (như tốc độ phát hiện, kích thước phát hiện tối thiểu, v.v.), chúng tôi khuyên bạn nên liên hệ trực tiếp với đại diện SAKI hoặc nhóm kỹ thuật Xinling để cung cấp tài liệu kỹ thuật.