Magna Saki 3D AOI 3Di MD2

Rigward l-ispeċifikazzjonijiet, il-funzjonijiet, il-karatteristiċi u l-vantaġġi tas-Saki AOI 3Di MD2, dan li ġej huwa sommarju komprensiv ibbażat fuq informazzjoni pubblika u standards komuni tal-industrija (Nota: parametri speċifiċi jistgħu jvarjaw skont il-verżjoni jew il-konfigurazzjoni, huwa rakkomandat li tirreferi għall-aħħar informazzjoni uffiċjali):

1. Speċifikazzjonijiet bażiċi

Mudell: SAKI 3Di MD2

Tip: Tagħmir ta' spezzjoni ottika awtomatika 3D (AOI)

Applikazzjoni: Spezzjoni tal-kwalità tal-assemblaġġ ta' bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) (proċess SMT/DIP)

Teknoloġija ta' skoperta: teknoloġija ta' immaġini stereo 3D, flimkien ma' sors ta' dawl b'ħafna angoli u kamera b'riżoluzzjoni għolja.

2. Funzjonijiet ewlenin

Sejbien ta' ġonta tal-istann 3D:

Permezz ta' skannjar bil-lejżer b'ħafna assi jew dawl strutturat, kejjel b'mod preċiż parametri bħall-għoli, il-forma, il-volum tal-ġonta tal-istann, u identifika difetti bħal ġonot tal-istann kiesaħ, stann insuffiċjenti, u pontijiet.

Sejbien tal-komponenti:

Sejbien ta' komponenti neqsin, partijiet żbaljati, polarità inversa, offset, warping (tombstone), eċċ.

Kompatibilità:

Jappoġġja varjetà ta' tipi ta' PCB (bordijiet flessibbli, bordijiet riġidi, bordijiet ta' densità għolja) u komponenti (minn 0201 sa BGA kbir).

Sejbien b'veloċità għolja:

Kamera b'rata għolja ta' frejms b'kontroll tal-moviment veloċi, tadatta għar-ritmu tal-linja ta' produzzjoni SMT b'veloċità għolja.

3. Karatteristiċi ewlenin

Immaġini 3D ta' preċiżjoni għolja:

Bl-użu tal-metodu ta' bidla fil-fażi jew trijangolazzjoni tal-lejżer, ir-riżoluzzjoni tista' tilħaq il-livell tal-mikron.

Sistema b'sors ta' dawl multiplu:

Tgħaqqad sorsi tad-dawl minn angoli u kuluri differenti (bħal aħmar, blu, infra-aħmar) biex ittejjeb il-kuntrast tad-difetti.

Algoritmu intelliġenti:

Analiżi tal-immaġni bbażata fuq tagħlim profond, tnaqqis tar-rata ta' allarm falz (Sejħa Falza), adattabbli għal standards ta' proċess differenti.

Interfaċċja faċli għall-utent:

Interfaċċja ta' programmar grafiku, tappoġġja simulazzjoni offline u ġestjoni ta' riċetti, tqassar il-ħin tal-bidla tal-linja.

4. Vantaġġi tekniċi

Meta mqabbel mal-AOI 2D tradizzjonali:

Sejbien aktar preċiż tal-ġonta tal-istann: It-teknoloġija 3D tista' tikkwantifika l-ammont ta' stann u tevita ġudizzju ħażin 2D ikkawżat mill-kulur jew mid-dell.

Adatta għal komponenti kumplessi: effett ta' skoperta aħjar għal imballaġġ ta' densità għolja (bħal QFN, PoP) u komponenti b'forma speċjali.

Marbut ma' SPI (tagħmir ta' spezzjoni tal-pejst tal-istann):

Jista' jiġi assoċjat mad-dejta SPI upstream biex jiġi analizzat ir-relazzjoni kawżali bejn l-istampar tal-pejst tal-istann u l-kwalità finali tal-ġonta tal-istann.

Traċċabilità tad-dejta:

Jappoġġja l-ħażna tad-dejta tas-sejbien u l-analiżi statistika (bħal CPK, mappa tad-distribuzzjoni tad-difetti), biex jgħin fl-ottimizzazzjoni tal-proċess.

5. Xenarji tipiċi ta' applikazzjoni

Sejbien tal-back-end tal-SMT: spezzjoni sħiħa jew każwali tal-PCB wara l-issaldjar bir-reflow.

Elettronika tal-karozzi: bordijiet b'rekwiżiti għoljin ta' affidabbiltà (bħal ECU, moduli ADAS).

Mediku/aerospazjali: Iltaqa' ma' standards stretti bħall-IPC-A-610 Klassi 3.

6. Funzjonijiet addizzjonali (konfigurazzjoni fakultattiva)

Sejbien b'żewġ binarji: Jappoġġja skoperta parallela b'żewġ binarji biex tittejjeb il-kapaċità tal-produzzjoni.

Awtotagħlim tal-AI: Jottimizza kontinwament l-algoritmi ta' skoperta permezz ta' dejta storika.

Dijanjosi mill-bogħod: Jappoġġja n-netwerking tal-IoT biex jinkiseb manutenzjoni mill-bogħod u twissija ta' ħsarat.

Noti

Appoġġ għall-manifattur: SAKI Corporation (il-Ġappun) tipprovdi soluzzjonijiet personalizzati, u l-prestazzjoni attwali teħtieġ li tiġi kkonfigurata skont ir-rekwiżiti tal-linja tal-produzzjoni.

Suġġerimenti ta' verifika: Huwa rakkomandat li jiġi vverifikat il-grad ta' tqabbil bejn it-tagħmir u l-prodott speċifiku permezz ta' ttestjar Demo.

Jekk teħtieġ parametri aktar dettaljati (bħall-veloċità ta' skoperta, id-daqs minimu ta' skoperta, eċċ.), huwa rakkomandat li tikkuntattja direttament lill-uffiċjal tas-SAKI jew lit-tim tekniku ta' Xinling biex jipprovdulek dokumenti tekniċi.