Máquina Saki 3D AOI 3Di MD2

Respecto a las especificaciones, funciones, características y ventajas de Saki AOI 3Di MD2, el siguiente es un resumen completo basado en información pública y estándares comunes de la industria (Nota: los parámetros específicos pueden variar según la versión o configuración, se recomienda consultar la información oficial más reciente):

1. Especificaciones básicas

Modelo: SAKI 3Di MD2

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D (AOI)

Aplicación: Inspección de calidad del ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) (proceso SMT/DIP)

Tecnología de detección: tecnología de imágenes estéreo 3D, combinada con una fuente de luz multiángulo y una cámara de alta resolución.

2. Funciones principales

Detección de juntas de soldadura 3D:

A través del escaneo láser multieje o luz estructurada, mida con precisión parámetros como la altura, la forma y el volumen de la unión de soldadura e identifique defectos como uniones de soldadura frías, soldadura insuficiente y puentes.

Detección de componentes:

Detectar componentes faltantes, piezas incorrectas, polaridad inversa, desplazamiento, deformación (tombstone), etc.

Compatibilidad:

Admite una variedad de tipos de PCB (placas flexibles, placas rígidas, placas de alta densidad) y componentes (desde 0201 hasta BGA grandes).

Detección de alta velocidad:

Cámara de alta velocidad de cuadros con control de movimiento rápido, se adapta al ritmo de la línea de producción SMT de alta velocidad.

3. Características principales

Imágenes 3D de alta precisión:

Utilizando el método de cambio de fase o triangulación láser, la resolución puede alcanzar el nivel de micrones.

Sistema de fuente de luz múltiple:

Combinación de fuentes de luz de diferentes ángulos y colores (como rojo, azul, infrarrojo) para mejorar el contraste de defectos.

Algoritmo inteligente:

Análisis de imágenes basado en aprendizaje profundo, reduciendo la tasa de falsas alarmas (False Call), adaptable a diferentes estándares de proceso.

Interfaz fácil de usar:

Interfaz de programación gráfica, admite simulación fuera de línea y gestión de recetas, acorta el tiempo de cambio de línea.

4. Ventajas técnicas

En comparación con el AOI 2D tradicional:

Detección de juntas de soldadura más precisa: la tecnología 3D puede cuantificar la cantidad de soldadura y evitar errores de cálculo en 2D causados ​​por el color o la sombra.

Adaptación a componentes complejos: mejor efecto de detección para envases de alta densidad (como QFN, PoP) y componentes con formas especiales.

Vinculado con SPI (equipo de inspección de pasta de soldadura):

Se puede asociar con datos SPI ascendentes para analizar la relación causal entre la impresión de pasta de soldadura y la calidad final de la junta de soldadura.

Trazabilidad de datos:

Admite el almacenamiento de datos de detección y el análisis estadístico (como CPK, mapa de distribución de defectos) para ayudar a la optimización del proceso.

5. Escenarios típicos de aplicación

Detección back-end SMT: inspección completa o aleatoria de PCB después de la soldadura por reflujo.

Electrónica automotriz: placas con altos requisitos de confiabilidad (como ECU, módulos ADAS).

Médico/aeroespacial: Cumple con estándares estrictos como IPC-A-610 Clase 3.

6. Funciones adicionales (configuración opcional)

Detección de doble pista: admite detección paralela de doble pista para mejorar la capacidad de producción.

Autoaprendizaje de IA: optimiza continuamente los algoritmos de detección a través de datos históricos.

Diagnóstico remoto: admite redes IoT para lograr mantenimiento remoto y advertencias de fallas.

Notas

Soporte del fabricante: SAKI Corporation (Japón) ofrece soluciones personalizadas y el rendimiento real debe configurarse de acuerdo con los requisitos de la línea de producción.

Sugerencias de verificación: Se recomienda verificar el grado de coincidencia entre el equipo y el producto específico mediante pruebas de demostración.

Si necesita parámetros más detallados (como velocidad de detección, tamaño mínimo de detección, etc.), se recomienda comunicarse directamente con el funcionario de SAKI o con el equipo técnico de Xinling para proporcionar documentos técnicos.