Saki 3D AOI máquina 3Di MD2

Umi especificación, función, característica ha ventaja Saki AOI 3Di MD2 rehegua, koꞌãva haꞌehína peteĩ resumen atyguasu oñemopyendáva marandu público ha norma industria común rehe (Ñembohysýi: parámetro específico ikatu iñambue odependévo versión térã configuración rehe, oñemboheko ojehecha hag̃ua marandu oficial ipyahuvéva):

1. Especificaciones básicas rehegua

Modelo: SAKI 3Di MD2 rehegua

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D (AOI) rehegua .

Aplicación: Inspección calidad rehegua montaje placa de circuito impreso (PCB) rehegua (proceso SMT/DIP) .

Tecnología detección: Tecnología de imagen estéreo 3D, oñembojoajúva fuente de luz multiángulo ha cámara resolución yvate rehe.

2. Funciones centrales rehegua

Detección de junta de soldadura 3D rehegua:

Láser multieje térã escaneo tesape estructurado rupive, oñemedi hekopete umi parámetro ha eháicha junta de soldadura yvatekuépe, forma, volumen, ha ojehechakuaa defecto ha eháicha umi junta de soldadura ro ysã, soldadura insuficiente ha puente.

Componente jehechakuaa: 1.1.

Ojekuaa componente ofaltáva, parte ojavýva, polaridad inversa, desplazamiento, urdimbre (piedra sepulcral), hamba’e.

Ñembojoaju: 1.1.

Oipytyvõ opaichagua PCB (tablero flexible, tablero rígido, tablero de alta densidad) ha componente (0201 guive BGA tuicháva peve).

Detección velocidad yvate rehegua: .

Cámara tasa de cuadro yvate orekóva control de movimiento rápido, ojeadapta ritmo línea de producción SMT de alta velocidad.

3. Mba’e tenondegua

Taꞌãngamýi 3D precisión yvate rehegua:

Oipurúvo método desplazamiento de fase térã triangulación láser, resolución ikatu ohupyty nivel de micras.

Sistema heta tesape rehegua:

Ombojoajúvo umi fuente de luz iñambuéva ángulo ha color (ha'eháicha pytã, hovy, infrarrojo) ombotuichave haguã contraste defecto rehegua.

Algoritmo iñaranduva: .

Análisis de imagen oñemopyendáva aprendizaje pypukúpe, omboguejýva tasa de alarma falsa (Llamada falsa), adaptativo umi estándar proceso iñambuévape.

Ñe’ẽmondo puruhárape g̃uarã:

Interfaz programación gráfica, oipytyvõ simulación fuera de línea ha gestión receta, omombyky tiempo cambio de línea.

4. Ventaja técnica rehegua

Oñembojojávo AOI 2D yma guaréva rehe:

Detección hekopetevéva junta de soldadura rehegua: Tecnología 3D ikatu ocuantifika pe cantidad de soldadura ha ojehekýi 2D juicio vai ojejapóva color térã sombra rupive.

Ojeadapta umi componente complejo-pe: efecto detección iporãvéva envasado densidad yvate rehegua (haꞌeháicha QFN, PoP) ha componente forma especial-pe g̃uarã.

Ombojoaju SPI (equipo de inspección pasta de soldadura) ndive:

Ikatu oñembojoaju umi dato SPI ascendente ndive oñeanalisa haguã relación causal impresión pasta de soldadura ha calidad junta de soldadura paha.

Datokuéra rastreo rehegua:

Oipytyvõ dato detección ñeñongatu ha análisis estadístico (haꞌeháicha CPK, mapa distribución defecto rehegua), oipytyvõ hag̃ua proceso optimización.

5. Umi escenario típico aplicación rehegua

SMT detección back-end: inspección completa térã aleatoria PCB rehegua soldadura reflujo rire.

Electrónica automotriz rehegua: umi tablero oguerekóva requisito jeroviapy yvate (haꞌeháicha ECU, módulo ADAS).

Médico/aeroespacial: Omoañete norma estricto ha'eháicha IPC-A-610 Clase 3.

6. Tembiaporã ambuéva (configuración opcional) .

Detección doble pista rehegua: Oipytyvõ detección paralela doble pista rehegua oñemyatyrõ hag̃ua capacidad producción rehegua.

AI autoaprendizaje: Omohenda porãve meme umi algoritmo detección rehegua dato histórico rupive.

Diagnóstico mombyrygua: Oipytyvõ red IoT ojehupyty hag̃ua mantenimiento mombyry guive ha advertencia falla rehegua.

Notas rehegua

Fabricante pytyvõ: SAKI Corporation (Japón) omeꞌe solución personalizada, ha pe rendimiento añetegua tekotevẽ oñemboheko umi mbaꞌe ojejeruréva línea de producción rehegua.

Sugerencia verificación rehegua: Oñemoñeꞌe ojehecha hag̃ua grado de emparejamiento tembipuru ha producto específico apytépe prueba Demo rupive.

Oiméramo reikotevẽ parámetro detalladove (haꞌeháicha velocidad de detección, tamaño mínimo detección, ha mbaꞌe), oñemboheko reñeꞌe hag̃ua SAKI funcionario térã equipo técnico Xinling ndive directamente emeꞌe hag̃ua kuatia técnico.