מכונת AOI תלת-ממדית סאקי 3Di MD2

בנוגע למפרטים, לפונקציות, לתכונות וליתרונות של Saki AOI 3Di MD2, להלן סיכום מקיף המבוסס על מידע ציבורי ותקני תעשייה נפוצים (הערה: פרמטרים ספציפיים עשויים להשתנות בהתאם לגרסה או לתצורה, מומלץ לעיין במידע הרשמי העדכני ביותר):

1. מפרטים בסיסיים

דגם: סאקי 3Di MD2

סוג: ציוד בדיקה אופטית אוטומטית תלת-ממדית (AOI)

יישום: בדיקת איכות של הרכבת מעגלים מודפסים (PCB) (תהליך SMT/DIP)

טכנולוגיית גילוי: טכנולוגיית הדמיה סטריאו תלת-ממדית, בשילוב עם מקור אור רב-זוויתי ומצלמה ברזולוציה גבוהה.

2. פונקציות ליבה

זיהוי חיבורי הלחמה תלת-ממדיים:

באמצעות סריקת לייזר רב-צירית או אור מובנה, ניתן למדוד במדויק פרמטרים כגון גובה, צורה ונפח של חיבור הלחמה, ולזהות פגמים כגון חיבורי הלחמה קרים, הלחמה לא מספקת וגשרים.

זיהוי רכיבים:

זיהוי רכיבים חסרים, חלקים שגויים, קוטביות הפוכה, קיזוז, עיוות (מצבה) וכו'.

תְאִימוּת:

תומך במגוון סוגי PCB (לוחות גמישים, לוחות קשיחים, לוחות בצפיפות גבוהה) ורכיבים (מ-0201 ועד BGA גדול).

זיהוי במהירות גבוהה:

מצלמת קצב פריימים גבוה עם בקרת תנועה מהירה, מסתגלת לקצב של קו ייצור SMT במהירות גבוהה.

3. תכונות עיקריות

הדמיה תלת-ממדית מדויקת במיוחד:

באמצעות שיטת הזזת פאזה או טריאנגולציה בלייזר, הרזולוציה יכולה להגיע לרמת מיקרון.

מערכת רב-מקורות אור:

שילוב מקורות אור מזוויות וצבעים שונים (כגון אדום, כחול, אינפרא אדום) כדי לשפר את ניגודיות הפגמים.

אלגוריתם חכם:

ניתוח תמונה המבוסס על למידה עמוקה, הפחתת שיעור אזעקות שווא (False Call), אדפטיבי לתקני תהליך שונים.

ממשק ידידותי למשתמש:

ממשק תכנות גרפי, תמיכה בסימולציה לא מקוונת וניהול מתכונים, קיצור זמן שינוי קו.

4. יתרונות טכניים

בהשוואה ל-AOI דו-ממדי מסורתי:

זיהוי מדויק יותר של חיבורי הלחמה: טכנולוגיית תלת-ממד יכולה לכמת את כמות ההלחמה ולמנוע שיפוט שגוי דו-ממדי הנגרמת על ידי צבע או צל.

התאמה לרכיבים מורכבים: אפקט זיהוי טוב יותר עבור אריזות בצפיפות גבוהה (כגון QFN, PoP) ורכיבים בעלי צורה מיוחדת.

מקושר עם SPI (ציוד בדיקת משחת הלחמה):

ניתן לקשר לנתוני SPI במעלה הזרם כדי לנתח את הקשר הסיבתי בין הדפסת משחת הלחמה ואיכות חיבור ההלחמה הסופית.

מעקב אחר נתונים:

תומך באחסון נתוני גילוי וניתוח סטטיסטי (כגון CPK, מפת התפלגות פגמים), כדי לסייע באופטימיזציה של התהליך.

5. תרחישי יישום אופייניים

זיהוי SMT אחורי: בדיקה מלאה או אקראית של PCB לאחר הלחמת reflow.

אלקטרוניקה לרכב: לוחות עם דרישות אמינות גבוהות (כגון מודולי ECU, ADAS).

רפואה/תעופה: עומדים בתקנים מחמירים כגון IPC-A-610 Class 3.

6. פונקציות נוספות (תצורה אופציונלית)

זיהוי דו-מסלולי: תומך בזיהוי מקבילי דו-מסלולי לשיפור כושר הייצור.

למידה עצמית של בינה מלאכותית: אופטימיזציה מתמדת של אלגוריתמי זיהוי באמצעות נתונים היסטוריים.

אבחון מרחוק: תומך ברשתות IoT כדי להשיג תחזוקה מרחוק והתרעה על תקלות.

הערות

תמיכת יצרן: תאגיד SAKI (יפן) מספק פתרונות מותאמים אישית, ויש להגדיר את הביצועים בפועל בהתאם לדרישות קו הייצור.

הצעות לאימות: מומלץ לאמת את מידת ההתאמה בין הציוד למוצר הספציפי באמצעות בדיקות הדגמה.

אם אתם זקוקים לפרמטרים מפורטים יותר (כגון מהירות גילוי, גודל גילוי מינימלי וכו'), מומלץ ליצור קשר ישירות עם נציג SAKI או עם הצוות הטכני של Xinling כדי לספק מסמכים טכניים.