Saki 3D AOI makinesi 3Di MD2

Saki AOI 3Di MD2'nin teknik özellikleri, işlevleri, özellikleri ve avantajları ile ilgili olarak, kamuya açık bilgiler ve genel endüstri standartlarına dayalı kapsamlı bir özet aşağıdadır (Not: belirli parametreler sürüme veya yapılandırmaya bağlı olarak değişebilir, en son resmi bilgilere başvurulması önerilir):

1. Temel özellikler

Modeli: SAKI 3Di MD2

Tür: 3D otomatik optik muayene ekipmanı (AOI)

Uygulama: Baskılı devre kartı (PCB) montajının kalite denetimi (SMT/DIP süreci)

Algılama teknolojisi: Çok açılı ışık kaynağı ve yüksek çözünürlüklü kamera ile birleştirilmiş 3D stereo görüntüleme teknolojisi.

2. Temel işlevler

3D lehim eklemi tespiti:

Çok eksenli lazer veya yapılandırılmış ışık taraması yoluyla lehim eklemi yüksekliği, şekli, hacmi gibi parametreleri doğru bir şekilde ölçün ve soğuk lehim eklemi, yetersiz lehim ve köprüler gibi kusurları belirleyin.

Bileşen tespiti:

Eksik parçaları, yanlış parçaları, ters polariteyi, ofseti, eğriliği (mezar taşı) vb. tespit edin.

Uyumluluk:

Çeşitli PCB tiplerini (esnek kartlar, sert kartlar, yüksek yoğunluklu kartlar) ve bileşenleri (0201'den büyük BGA'ya kadar) destekler.

Yüksek hızlı algılama:

Hızlı hareket kontrolüne sahip yüksek kare hızına sahip kamera, yüksek hızlı SMT üretim hattının ritmine uyum sağlar.

3. Ana özellikler

Yüksek hassasiyetli 3D görüntüleme:

Faz kaydırma yöntemi veya lazer üçgenleme kullanılarak çözünürlük mikron seviyesine kadar ulaşabilmektedir.

Çoklu ışık kaynağı sistemi:

Kusur kontrastını artırmak için farklı açılarda ve renklerde (kırmızı, mavi, kızılötesi gibi) ışık kaynaklarının birleştirilmesi.

Akıllı algoritma:

Derin öğrenmeye dayalı görüntü analizi, yanlış alarm oranını (Yanlış Çağrı) azaltır, farklı proses standartlarına uyarlanabilir.

Kullanıcı dostu arayüz:

Grafiksel programlama arayüzü, offline simülasyon ve reçete yönetimini destekler, hat değişim süresini kısaltır.

4. Teknik avantajlar

Geleneksel 2D AOI ile karşılaştırıldığında:

Daha doğru lehim bağlantısı tespiti: 3D teknolojisi, lehim miktarını ölçebilir ve renk veya gölge nedeniyle oluşan 2D yanlış değerlendirmelerini önleyebilir.

Karmaşık bileşenlere uyum sağlayın: Yüksek yoğunluklu ambalajlar (QFN, PoP gibi) ve özel şekilli bileşenler için daha iyi algılama etkisi.

SPI (Lehim Pastası Muayene Ekipmanı) ile bağlantılı:

Lehim macunu baskısı ile nihai lehim bağlantı kalitesi arasındaki nedensel ilişkiyi analiz etmek için akış yukarısındaki SPI verileriyle ilişkilendirilebilir.

Veri izlenebilirliği:

Proses optimizasyonuna yardımcı olmak için tespit verilerinin depolanmasını ve istatistiksel analizi (CPK, hata dağılım haritası gibi) destekler.

5. Tipik uygulama senaryoları

SMT arka uç tespiti: Reflow lehimlemeden sonra PCB'nin tam veya rastgele denetimi.

Otomotiv elektroniği: Yüksek güvenilirlik gereksinimi olan kartlar (ECU, ADAS modülleri gibi).

Tıbbi/havacılık: IPC-A-610 Sınıf 3 gibi sıkı standartları karşılayın.

6. Ek işlevler (isteğe bağlı yapılandırma)

Çift hatlı algılama: Üretim kapasitesini artırmak için çift hatlı paralel algılamayı destekler.

Yapay zeka kendi kendine öğrenir: Geçmiş veriler aracılığıyla tespit algoritmalarını sürekli olarak optimize eder.

Uzaktan tanılama: Uzaktan bakım ve arıza uyarısı sağlamak için IoT ağını destekler.

Notlar

Üretici desteği: SAKI Corporation (Japonya) özelleştirilmiş çözümler sunar ve gerçek performansın üretim hattı gereksinimlerine göre yapılandırılması gerekir.

Doğrulama önerileri: Ekipman ile spesifik ürün arasındaki uyum derecesinin Demo testi yoluyla doğrulanması önerilir.

Daha detaylı parametrelere (örneğin tespit hızı, minimum tespit boyutu, vb.) ihtiyacınız varsa, teknik dokümanları sağlamak için doğrudan SAKI yetkilisiyle veya Xinling teknik ekibiyle iletişime geçmeniz önerilir.