Mașină Saki 3D AOI 3Di MD2

În ceea ce privește specificațiile, funcțiile, caracteristicile și avantajele Saki AOI 3Di MD2, următorul text este un rezumat complet bazat pe informații publice și standarde comune din industrie (Notă: parametrii specifici pot varia în funcție de versiune sau configurație, se recomandă consultarea celor mai recente informații oficiale):

1. Specificații de bază

Model: SAKI 3Di MD2

Tip: Echipament de inspecție optică automată 3D (AOI)

Aplicație: Inspecția calității ansamblului plăcilor cu circuite imprimate (PCB) (proces SMT/DIP)

Tehnologie de detectare: tehnologie de imagistică stereo 3D, combinată cu o sursă de lumină multi-unghi și o cameră de înaltă rezoluție.

2. Funcții de bază

Detectarea 3D a îmbinărilor de lipire:

Prin scanare laser multiaxială sau cu lumină structurată, măsurați cu precizie parametri precum înălțimea, forma și volumul îmbinării de lipire și identificați defecte precum îmbinările de lipire reci, lipirea insuficientă și punțile de lipire.

Detectarea componentelor:

Detectează componente lipsă, piese greșite, polaritate inversă, offset, deformare (piatră funerară) etc.

Compatibilitate:

Suportă o varietate de tipuri de PCB (plăci flexibile, plăci rigide, plăci de înaltă densitate) și componente (de la 0201 la BGA mari).

Detecție de mare viteză:

Cameră cu rată mare de cadre pe secundă și control rapid al mișcării, se adaptează ritmului liniei de producție SMT de mare viteză.

3. Caracteristici principale

Imagistică 3D de înaltă precizie:

Folosind metoda de schimbare de fază sau triangulația laser, rezoluția poate atinge nivel micronic.

Sistem cu surse multiple de lumină:

Combinarea surselor de lumină din diferite unghiuri și culori (cum ar fi roșu, albastru, infraroșu) pentru a îmbunătăți contrastul defectelor.

Algoritm inteligent:

Analiză de imagini bazată pe învățare profundă, reducând rata alarmelor false (apel fals), adaptivă la diferite standarde de proces.

Interfață ușor de utilizat:

Interfață grafică de programare, suportă simulare offline și gestionarea rețetelor, scurtează timpul de schimbare a liniei.

4. Avantaje tehnice

Comparativ cu AOI 2D tradițional:

Detectare mai precisă a îmbinărilor de lipire: tehnologia 3D poate cuantifica cantitatea de lipire și poate evita erorile 2D cauzate de culoare sau umbră.

Adaptare la componente complexe: efect de detectare mai bun pentru ambalaje de înaltă densitate (cum ar fi QFN, PoP) și componente cu forme speciale.

Legat de SPI (echipament de inspecție a pastei de lipit):

Poate fi asociat cu datele SPI din amonte pentru a analiza relația cauzală dintre imprimarea pastei de lipit și calitatea finală a îmbinării cu lipire.

Trasabilitatea datelor:

Suportă stocarea datelor de detectare și analiza statistică (cum ar fi CPK, harta distribuției defectelor), pentru a ajuta la optimizarea procesului.

5. Scenarii tipice de aplicare

Detectarea SMT în back-end: inspecție completă sau aleatorie a PCB-ului după lipirea prin reflow.

Electronică auto: plăci cu cerințe ridicate de fiabilitate (cum ar fi ECU, module ADAS).

Medical/aerospațial: Respectă standarde stricte precum IPC-A-610 Clasa 3.

6. Funcții suplimentare (configurare opțională)

Detecție pe două piste: Acceptă detectarea paralelă pe două piste pentru a îmbunătăți capacitatea de producție.

Autoînvățare prin inteligență artificială: Optimizează continuu algoritmii de detectare prin intermediul datelor istorice.

Diagnosticare la distanță: Acceptă rețele IoT pentru a realiza mentenanță de la distanță și avertizare în caz de defecțiuni.

Note

Suport producător: SAKI Corporation (Japonia) oferă soluții personalizate, iar performanța reală trebuie configurată în funcție de cerințele liniei de producție.

Sugestii de verificare: Se recomandă verificarea gradului de compatibilitate dintre echipament și produsul specific prin testare demonstrativă.

Dacă aveți nevoie de parametri mai detaliați (cum ar fi viteza de detecție, dimensiunea minimă de detecție etc.), este recomandat să contactați un oficial SAKI sau direct echipa tehnică Xinling pentru a vă furniza documentele tehnice.