Mashine ya Saki 3D AOI 3Di MD2

Kuhusu vipimo, utendakazi, vipengele na manufaa ya Saki AOI 3Di MD2, ufuatao ni muhtasari wa kina kulingana na taarifa za umma na viwango vya kawaida vya sekta (Kumbuka: vigezo maalum vinaweza kutofautiana kulingana na toleo au usanidi, inashauriwa kurejelea taarifa rasmi ya hivi punde):

1. Vipimo vya msingi

Mfano: SAKI 3Di MD2

Aina: Vifaa vya ukaguzi wa otomatiki vya 3D (AOI)

Maombi: Ukaguzi wa ubora wa mkusanyiko wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa (PCB) (mchakato wa SMT/DIP)

Teknolojia ya kugundua: Teknolojia ya upigaji picha ya stereo ya 3D, pamoja na chanzo cha mwanga chenye pembe nyingi na kamera yenye msongo wa juu.

2. Kazi za msingi

Utambuzi wa pamoja wa solder ya 3D:

Kupitia leza ya mhimili-nyingi au uchanganuzi wa mwanga uliopangwa, pima kwa usahihi vigezo kama vile urefu wa kiungo cha solder, umbo, ujazo, na utambue kasoro kama vile viungio baridi vya solder, solder isiyotosha na madaraja.

Utambuzi wa vipengele:

Tambua vipengee vilivyokosekana, sehemu zisizo sahihi, polarity ya nyuma, kukabiliana, kupigana (jiwe la kaburi), nk.

Utangamano:

Inasaidia aina mbalimbali za PCB (bodi zinazonyumbulika, mbao ngumu, bodi zenye msongamano mkubwa) na vipengele (kutoka 0201 hadi BGA kubwa).

Utambuzi wa kasi ya juu:

Kamera ya kasi ya juu ya fremu yenye udhibiti wa mwendo wa haraka, inabadilika kuendana na mdundo wa laini ya uzalishaji ya SMT ya kasi ya juu.

3. Sifa kuu

Upigaji picha wa 3D wa usahihi wa hali ya juu:

Kwa kutumia njia ya mabadiliko ya awamu au utatuzi wa leza, azimio linaweza kufikia kiwango cha mikroni.

Mfumo wa vyanzo vingi vya mwanga:

Kuchanganya vyanzo vya mwanga vya pembe na rangi tofauti (kama vile nyekundu, bluu, infrared) ili kuboresha utofautishaji wa kasoro.

Algorithm ya akili:

Uchambuzi wa picha kulingana na ujifunzaji wa kina, kupunguza kasi ya kengele isiyo ya kweli (Simu ya Uongo), kulingana na viwango tofauti vya mchakato.

Kiolesura kinachofaa mtumiaji:

Kiolesura cha programu cha mchoro, saidia uigaji wa nje ya mtandao na usimamizi wa mapishi, fupisha muda wa kubadilisha mstari.

4. Faida za kiufundi

Ikilinganishwa na AOI ya jadi ya 2D:

Ugunduzi sahihi zaidi wa viungo vya solder: Teknolojia ya 3D inaweza kukadiria kiasi cha solder na kuepuka hukumu mbaya ya 2D inayosababishwa na rangi au kivuli.

Tengeneza vijenzi changamano: athari bora ya ugunduzi kwa vifungashio vyenye msongamano wa juu (kama vile QFN, PoP) na vijenzi vyenye umbo maalum.

Imeunganishwa na SPI (vifaa vya kukagua ubandiko wa solder):

Inaweza kuhusishwa na data ya juu ya SPI ili kuchanganua uhusiano wa sababu kati ya uchapishaji wa kuweka solder na ubora wa mwisho wa pamoja wa solder.

Ufuatiliaji wa data:

Huruhusu ugunduzi wa hifadhi ya data na uchanganuzi wa takwimu (kama vile CPK, ramani ya usambazaji yenye kasoro), ili kusaidia kuchakata uboreshaji.

5. Matukio ya kawaida ya maombi

Ugunduzi wa nyuma wa SMT: ukaguzi kamili au wa nasibu wa PCB baada ya kuuzwa tena.

Elektroniki za magari: bodi zilizo na mahitaji ya juu ya kuaminika (kama vile ECU, moduli za ADAS).

Matibabu/anga: Kukidhi viwango vikali kama vile IPC-A-610 Daraja la 3.

6. Vitendaji vya ziada (usanidi wa hiari)

Ugunduzi wa nyimbo mbili: Husaidia ugunduzi wa nyimbo mbili sambamba ili kuboresha uwezo wa uzalishaji.

Kujifunza binafsi kwa AI: Huboresha kila mara kanuni za ugunduzi kupitia data ya kihistoria.

Utambuzi wa mbali: Inasaidia mtandao wa IoT kufikia matengenezo ya mbali na onyo la makosa.

Vidokezo

Usaidizi wa watengenezaji: Shirika la SAKI (Japani) hutoa suluhu zilizobinafsishwa, na utendakazi halisi unahitaji kusanidiwa kulingana na mahitaji ya laini ya uzalishaji.

Mapendekezo ya uthibitishaji: Inapendekezwa kuthibitisha kiwango kinacholingana kati ya kifaa na bidhaa mahususi kupitia jaribio la Onyesho.

Iwapo unahitaji vigezo vya kina zaidi (kama vile kasi ya ugunduzi, ukubwa wa chini wa ugunduzi, n.k.), inashauriwa kuwasiliana na afisa wa SAKI au timu ya kiufundi ya Xinling moja kwa moja ili kukupa hati za kiufundi.