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ErweiternFAQ zu SMT-Maschinen
ErweiternHaben Sie sich schon einmal gefragt, wie schnell eine Verpackungsmaschine tatsächlich arbeitet? Das ist eine der häufigsten Fragen, die sich Menschen stellen, wenn sie sich mit automatisierten Verpackungslösungen beschäftigen. Lassen Sie uns also genauer hinschauen und sehen, was die Geschwindigkeit dieser Maschinen beeinflusst ...
Wenn Sie den Begriff „automatische Verpackungsmaschine“ hören, denken Sie vielleicht an einen futuristischen Roboter, der Produkte schnell zusammenbaut und verpackt. Automatisierte Verpackungsmaschinen sind zwar nicht ganz Science-Fiction, haben aber die Branche revolutioniert ...
Die Auswahl einer geeigneten SMT-Bestückungsmaschine erfordert folgende Aspekte:
Wir bieten verschiedene bekannte Marken von SMT komplette Linienausrüstung. SMT (Oberflächenmontage)
SAKI 3Si-LS3EX ist ein leistungsstarkes 3D-Lötpasten-Inspektionsgerät (SPI, Solder Paste Inspection), das für hochpräzise SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) entwickelt wurde.
Wird für die SMT-Produktionslinie nach dem Drucken und vor dem Patchen verwendet, um dreidimensionale Parameter wie Lotpastenvolumen, Höhe, Form usw. zu erkennen
Hochpräzise dreidimensionale Röntgenprüfung für die Leiterplattenbestückung (PCBA), insbesondere für versteckte Lötstellen und interne Strukturdefekte wie BGA, CSP, QFN.
Schnelle Inspektion der Leiterplattenbestückung für das mittlere und hintere Ende von SMT-Produktionslinien (nach dem Reflow-Löten), mit Fokus auf hohem Preis-Leistungs-Verhältnis und stabiler Erkennungsrate
Typ: Hochpräzises 3D-Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI)
Wird für die hochpräzise dreidimensionale Qualitätsprüfung nach der Leiterplattenmontage in SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) verwendet, um sicherzustellen, dass Lötstellen, Komponentenmontage usw.
Erkennungstechnologie: 3D-Stereobildtechnologie, kombiniert mit Mehrwinkellichtquelle und hochauflösender Kamera.
SAKI BF-10D ist ein hochpräzises 2D-Gerät zur automatischen optischen Inspektion (AOI) von SAKI aus Japan, das für ultrapräzise Leiterplatten (wie IC-Substrate, FPCs, hochdichte HDI-Platinen) entwickelt wurde.
SAKI BF-TristarⅡ basiert auf „hoher Präzision + hoher Effizienz + Intelligenz“ und durch die innovative Kombination eines multispektralen optischen Systems
Nutzen Sie das Fachwissen und die Erfahrung von Geekvalue, um Ihre Marke auf die nächste Stufe zu heben.
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