Máquina SAKI smt 3D AOI 3Di MS2

A seguir, uma introdução abrangente ao SAKI 3D AOI 3Di MS2, abordando seu posicionamento, tecnologia principal, recursos funcionais, aplicações industriais e vantagens competitivas. O conteúdo é organizado com base nos padrões gerais da indústria e nas características típicas de equipamentos similares. Para parâmetros específicos, consulte as informações oficiais:

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI 3Di MS2

Tipo: Equipamento de inspeção óptica automática 3D (AOI)

Objetivo principal: Usado para inspeção de qualidade tridimensional de alta precisão após a montagem de PCB em linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) para garantir que juntas de solda, montagem de componentes, etc. atendam aos padrões do processo.

Rota técnica: Combine imagens 3D multiangulares com algoritmos de IA para resolver as limitações da AOI 2D tradicional em detecção de altura e componentes complexos.

2. Tecnologia central e configuração de hardware

(1) Sistema de imagem 3D

Princípio técnico:

Triangulação a laser ou projeção de luz estruturada, por meio de varredura multieixo para obter dados tridimensionais, como altura da junta de solda, volume, forma, etc.

A resolução pode atingir o nível de mícron (como repetibilidade do eixo Z de 1 μm), suportando a detecção de componentes minúsculos (como o pacote 01005).

Sistema de fonte de luz:

Fonte de luz combinada multiespectral (como RGB+infravermelho) melhora o contraste de defeitos (como pontes, juntas de solda fria) iluminando em ângulos diferentes.

(2) Controle de movimento de alta precisão

Motor linear de alta velocidade: Obtenha posicionamento e digitalização rápidos, adapte-se a linhas de produção de alta velocidade (como UPH ≥ 300 placas/hora).

Opção de trilha dupla: algumas configurações oferecem suporte à detecção síncrona de trilha dupla para melhorar a produtividade.

(3) Plataforma de software inteligente

Classificação de defeitos de IA:

Com base na biblioteca de algoritmos de aprendizado profundo, ele identifica automaticamente juntas de solda ruins (solda insuficiente, vazios, deslocamentos, etc.) e defeitos de componentes (lápides, peças erradas, etc.), reduzindo a taxa de alarmes falsos.

Gerenciamento de fórmulas:

Suporta programação e simulação offline, alterna rapidamente os modelos de produtos e reduz o tempo de troca de linha.

3. Funções principais e capacidades de detecção

(1) Detecção de junta de solda

Quantificação de parâmetros 3D: Meça a altura da junta de solda, o volume, o ângulo de contato, etc., e avalie com precisão defeitos como juntas de solda fria, pontes e bolas de solda.

Inspeção BGA/CSP: escaneie juntas de solda ocultas através da borda do componente para resolver o problema de ponto cego da AOI 2D.

(2) Inspeção de posicionamento dos componentes

Existência/polaridade: Identifique componentes ausentes, invertidos e errados.

Precisão de posição: detecta deslocamento e inclinação (como pés de solda laterais QFN).

(3) Compatibilidade

Adaptação do tipo de placa: placa flexível (FPC), placa rígida, placa de cobre espessa, etc.

Gama de componentes: 0201 micro componentes até grandes conectores e tampas de blindagem.

4. Cenários de aplicação industrial

Campo de alta confiabilidade:

Eletrônica automotiva: ECU, módulo sensor (compatível com o padrão IPC-A-610 Classe 3).

Equipamento médico: PCB de dispositivo implantável, que não requer defeitos.

Embalagem de alta densidade:

Placa-mãe de smartphone (embalagem POP), módulo de comunicação 5G.

Integração automatizada de linhas de produção:

Conecte-se com SPI (detecção de pasta de solda), forno de refluxo e outros dados de equipamentos para obter controle total da qualidade do processo.

5. Análise de Vantagem Competitiva

(1) Comparado com o AOI 2D tradicional

Menos erros de julgamento: dados de altura 3D evitam interferência de cor e reflexo.

Cobertura mais ampla: pode detectar juntas de solda ocultas (como componentes do terminal inferior).

(2) Comparado com AOI 3D semelhante

Equilíbrio entre velocidade e precisão: a tecnologia de escaneamento paralelo da SAKI leva em consideração a velocidade de detecção e a resolução de detalhes.

Interface de dados abertos: suporta integração com sistemas MES/SPC para ajudar a construir fábricas inteligentes.

(3) Custo-efetividade

Reduza os custos de reinspeção: a alta precisão reduz as horas de reinspeção manual.

Manutenção preventiva: detecte flutuações do processo (como impressão anormal de pasta de solda) com antecedência por meio da análise de tendências.

6. Funções estendidas opcionais

Inspeção dupla face: Inspeção completa de PCB dupla face em uma única fixação.

Auto-otimização de IA: aprenda continuamente novos padrões de defeitos e atualize dinamicamente os padrões de inspeção.

Diagnóstico remoto: Monitoramento e manutenção de equipamentos em tempo real através da Internet das Coisas (IoT).

7. Soluções típicas para os pontos problemáticos do usuário

Problema: Risco de recall devido à inspeção negligenciada de juntas de solda de PCB automotivo.

→ Solução 3Di MS2: Através da análise 3D do volume das juntas de solda, 100% das juntas de solda com altura insuficiente são interceptadas.

Problema: Mudanças frequentes na linha de produção levam à depuração de AOI demorada.

→ Solução: Biblioteca de fórmulas offline + adaptação de IA, reduzindo o tempo de troca para 10 minutos.