Máquina SAKI smt 3D AOI 3Di MS2

A continuación, se presenta una introducción completa al SAKI 3D AOI 3Di MS2, que abarca su posicionamiento, tecnología principal, características funcionales, aplicaciones industriales y ventajas competitivas. El contenido está organizado según los estándares generales de la industria y las características típicas de equipos similares. Para conocer los parámetros específicos, consulte la información oficial:

1. Descripción general del equipo

Modelo: SAKI 3Di MS2

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D (AOI)

Propósito principal: Se utiliza para la inspección de calidad tridimensional de alta precisión después del ensamblaje de PCB en líneas de producción SMT (tecnología de montaje superficial) para garantizar que las juntas de soldadura, el montaje de componentes, etc. cumplan con los estándares del proceso.

Ruta técnica: Combinar imágenes 3D de múltiples ángulos con algoritmos de IA para resolver las limitaciones del AOI 2D tradicional en la detección de altura y componentes complejos.

2. Tecnología central y configuración del hardware

(1) Sistema de imágenes 3D

Principio técnico:

Triangulación láser o proyección de luz estructurada, mediante escaneo multieje para obtener datos tridimensionales como altura de junta de soldadura, volumen, forma, etc.

La resolución puede alcanzar el nivel de micrones (como la repetibilidad del eje Z de 1 μm), lo que admite la detección de componentes diminutos (como el paquete 01005).

Sistema de fuente de luz:

La fuente de luz combinada multiespectral (como RGB + infrarrojo) mejora el contraste de defectos (como puentes y uniones de soldadura frías) al iluminar desde diferentes ángulos.

(2) Control de movimiento de alta precisión

Motor lineal de alta velocidad: logra un posicionamiento y escaneo rápidos, se adapta a líneas de producción de alta velocidad (como UPH ≥ 300 tableros/hora).

Opción de vía doble: algunas configuraciones admiten la detección sincrónica de vía doble para mejorar el rendimiento.

(3) Plataforma de software inteligente

Clasificación de defectos de IA:

Basado en la biblioteca de algoritmos de aprendizaje profundo, identifica automáticamente uniones de soldadura deficientes (soldadura insuficiente, huecos, desplazamientos, etc.) y defectos de componentes (lápidas, piezas incorrectas, etc.), reduciendo la tasa de falsas alarmas.

Gestión de fórmulas:

Admite programación y simulación fuera de línea, cambia rápidamente los modelos de productos y reduce el tiempo de cambio de línea.

3. Funciones principales y capacidades de detección

(1) Detección de juntas de soldadura

Cuantificación de parámetros 3D: Mida la altura de la junta de soldadura, el volumen, el ángulo de contacto, etc., y juzgue con precisión defectos como juntas de soldadura frías, puentes y bolas de soldadura.

Inspección BGA/CSP: escanee las juntas de soldadura ocultas a través del borde del componente para resolver el problema del punto ciego del AOI 2D.

(2) Inspección de la colocación de componentes

Existencia/polaridad: Identificar componentes faltantes, invertidos y erróneos.

Precisión de posición: detecta desplazamientos e inclinaciones (como patas de soldadura laterales QFN).

(3) Compatibilidad

Adaptación del tipo de placa: placa flexible (FPC), placa rígida, placa de cobre gruesa, etc.

Gama de componentes: desde microcomponentes 0201 hasta grandes conectores y cubiertas de blindaje.

4. Escenarios de aplicación industrial

Campo de alta confiabilidad:

Electrónica automotriz: ECU, módulo de sensores (compatible con el estándar IPC-A-610 Clase 3).

Equipo médico: PCB de dispositivo implantable, que requiere cero defectos.

Embalaje de alta densidad:

Placa base de teléfono inteligente (embalaje POP), módulo de comunicación 5G.

Integración de línea de producción automatizada:

Enlace con SPI (detección de pasta de soldadura), horno de reflujo y otros datos del equipo para lograr un control de calidad completo del proceso.

5. Análisis de la ventaja competitiva

(1) En comparación con el AOI 2D tradicional

Menos errores de juicio: los datos de altura 3D evitan interferencias de color y reflejos.

Cobertura más amplia: puede detectar uniones de soldadura ocultas (como componentes de terminales inferiores).

(2) Comparado con AOI 3D similar

Equilibrio entre velocidad y precisión: la tecnología de escaneo paralelo de SAKI tiene en cuenta tanto la velocidad de detección como la resolución de los detalles.

Interfaz de datos abiertos: admite la integración con sistemas MES/SPC para ayudar a construir fábricas inteligentes.

(3) Rentabilidad

Reduce los costos de reinspección: la alta precisión reduce las horas de reinspección manual.

Mantenimiento preventivo: detecte fluctuaciones del proceso (como impresión anormal de pasta de soldadura) con antelación a través del análisis de tendencias.

6. Funciones extendidas opcionales

Inspección de doble cara: Inspección completa de PCB de doble cara con una sola sujeción.

Optimización automática de IA: aprenda continuamente nuevos patrones de defectos y actualice dinámicamente los estándares de inspección.

Diagnóstico remoto: Monitorización y mantenimiento de equipos en tiempo real a través del Internet de las Cosas (IoT).

7. Soluciones típicas a los problemas del usuario

Problema: Riesgo de retiro del mercado debido a la omisión de la inspección de las juntas de soldadura de PCB de automóviles.

→ Solución 3Di MS2: a través del análisis del volumen de las juntas de soldadura en 3D, se interceptan el 100% de las juntas de soldadura con altura insuficiente.

Problema: Los cambios frecuentes en la línea de producción dan lugar a una depuración de AOI que consume mucho tiempo.

→ Solución: Biblioteca de fórmulas fuera de línea + adaptación de IA, acortando el tiempo de cambio a 10 minutos.