SAKI smt 3D AOI mashiinka 3Di MS2

Kuwa soo socdaa waa horudhac dhamaystiran oo SAKI 3D AOI 3Di MS2 ah, oo daboolaya meelaynta, tignoolajiyada asaasiga ah, sifooyinka shaqada, codsiyada warshadaha iyo faa'iidooyinka tartanka. Mawduuca waxaa loo habeeyey iyadoo lagu saleynayo heerarka guud ee warshadaha iyo sifooyinka caadiga ah ee qalabka la midka ah. Siyaabaha gaarka ah, fadlan tixraac macluumaadka rasmiga ah:

1. Dulmarka Qalabka

Model: SAKI 3Di MS2

Nooca: 3D qalabka kormeerka indhaha ee tooska ah (AOI)

Ujeedada ugu muhiimsan: Waxaa loo isticmaalaa kormeerka tayada sare ee saddex-geesoodka ah ka dib markii PCB-ga ee SMT (teknoolajiyada korka sare) ee khadadka wax soo saarka si loo hubiyo in kala-goysyada alxanka, dhejinta qaybaha, iwm. ay la kulmaan heerarka nidaamka.

Dariiqa farsamada: Isku-dubarid sawir-qaadista xagal badan oo 3D ah oo leh algorithms AI si loo xalliyo xaddidaadda 2D AOI ee dhaqameed ee ogaanshaha dhererka iyo qaybaha adag.

2. Tiknoolajiyada muhiimka ah iyo qaabeynta qalabka

(1) Habka sawirka 3D

Mabda'a farsamada:

Laser-xagalka ama saadaalinta iftiinka habaysan, iyada oo loo marayo iskaanka dhidibo badan leh si loo helo xog saddex-cabbir ah sida dhererka wadajirka alxanka, mugga, qaabka, iwm.

Xallinku wuxuu gaari karaa heerka micron-ka (sida 1μm dhidibka Z-celcelis ahaan), taageeraya ogaanshaha qaybaha yaryar (sida xirmada 01005).

Nidaamka isha iftiinka:

Ilaha iftiinka isku dhafan ee kala duwan (sida RGB + infrared) waxay wanaajisaa kala duwanaanshaha cilladaha (sida isku-xidhka, kala-goysyada alxanka qabow) iyadoo lagu iftiiminayo xaglo kala duwan.

(2) Xakamaynta dhaqdhaqaaqa saxda ah ee saxda ah

Matoorka toosan ee xawaaraha sare leh: Ku guulayso meelaynta degdega ah iyo iskaanka, la qabsiga khadadka wax soo saarka garaaca sare (sida UPH ≥ 300 loox/saacaddii).

Ikhtiyaarka laba-track: Qaar ka mid ah isku xidhka waxay taageeraan ogaanshaha isku-dhafka ah ee laba-track si loo horumariyo wax-soo-saarka.

(3) Qalabka software ee caqliga leh

Kala soocidda cilladaha AI:

Iyada oo ku saleysan maktabadda algorithm ee barashada qoto dheer, waxay si toos ah u aqoonsaneysaa kala-goysyada alxanka liidata (alxanka ku filan, faaruqinta, ka-baxyada, iwm.) iyo cilladaha qaybaha (dhagaxa xabaalaha, qaybo khaldan, iwm.), yaraynta heerka digniinta beenta ah.

Maareynta qaacidada

Waxay taageertaa barnaamijyada khadka tooska ah iyo jilidda, si dhakhso ah u beddela moodooyinka alaabta, waxayna yaraynaysaa wakhtiga beddelka khadka.

3. Hawlaha asaasiga ah iyo awoodaha ogaanshaha

(1) Ogaanshaha wadajirka alxanka

Qiyaasta halbeegyada 3D: Cabbir dhererka wadajirka alxanka, mugga, xagasha xiriirka, iwm., oo si sax ah u qiimee cilladaha sida kala goysyada alxanka, buundada, iyo kubbadaha alxanka.

Kormeerka BGA/CSP: Ka eeg kala-goysyada alxanka qarsoon ee cidhifka qaybta si aad u xalliso dhibka indho la'aanta ah ee 2D AOI.

(2) Kormeerka meelaynta qaybaha

Jiritaanka/kala duwanaanta: Aqoonso qaybaha maqan, rogay, iyo kuwa khaldan.

Saxnaanta booska: Ogow leexinta oo leexi (sida cagaha alxanka dhinaca QFN).

(3) Waafaqid

La qabsiga nooca looxa: loox dabacsan (FPC), looxa adag, looxa naxaasta qaro weyn, iwm.

Qaybaha kala duwan: 0201 qaybaha yar yar ee isku xidhayaasha waaweyn iyo daboolida gaashaanka.

4. Xaaladaha codsiga warshadaha

Goobta isku halaynta sare leh:

Qalabka elektaroonigga ah: ECU, moduleka dareemayaasha (waafaqsan heerka IPC-A-610 Class 3).

Qalabka caafimaadka: PCB-ga la qabadsi karo, una baahan cillado eber ah.

Baakadaha cufnaanta sare leh:

Motherboard-ka casriga ah (baakada POP), moduleka isgaarsiinta 5G.

Isku dhafka khadka wax soo saarka tooska ah:

Isku xirka SPI (ogaanshaha koollada alxanka), foornada dib-u-soo-noqoshada iyo xogta kale ee qalabka si loo gaaro xakamaynta tayada hab-socodka buuxda.

5. Falanqaynta Faa'iidada tartanka

(1) Marka la barbar dhigo dhaqanka 2D AOI

Xukmado yar yar: xogta dhererka 3D waxay ka fogaataa faragelinta midabka iyo milicsiga.

Daboolista ballaaran: Waxa lagu ogaan karaa kala-goysyada alxanka ee qarsoon (sida qaybaha terminalka hoose).

(2) Marka la barbar dhigo 3D AOI la mid ah

Dheelitirka xawaaraha iyo saxnaanta: Tignoolajiyada iskaanka ee SAKI ee isbarbar-dhigga waxay ku xisaabtamaysaa xawaaraha ogaanshaha iyo xallinta tafatirka labadaba.

Isku xirka xogta furan: Waxay taageertaa is dhexgalka nidaamyada MES/SPC si ay gacan uga geystaan ​​dhisidda warshado caqli badan.

(3) Waxtarka qiimaha leh

Yaree kharashyada dib-u-baadhista: Saxnaanta sare waxay yaraynaysaa saacadaha dib-u-baadhista gacanta.

Dayactirka ka-hortagga ah: Horay u ogow isbedbedelka habka (sida daabacaadda koollada aan caadiga ahayn) iyada oo loo marayo falanqaynta isbeddelka.

6. Shaqooyinka la dheereeyey ee ikhtiyaarka ah

Kormeer laba-geesood ah: PCB-ga oo dhammaystiran oo laba-geesood ah oo hal isku-qabsi ah.

Is-habaynta AI: Si joogto ah u baro qaababka cilladaha cusub oo si firfircoon u cusboonaysii heerarka kormeerka.

Cilad-sheegid fog: La-socodka qalabka-waqtiga-dhabta ah iyo dayactirka iyada oo loo marayo Internetka Waxyaabaha (IoT).

7. Xalalka dhibcaha xanuunka isticmaalaha caadiga ah

Dhibaato: Khatarta dib u soo celinta sababtoo ah kormeerka seegay ee alaabada PCB ee baabuurta.

→ 3Di MS2 Xalka: Iyada oo loo marayo 3D falanqaynta mugga wadajirka ah ee alxanka, 100% kala-goysyada alxanka ee dhererka aan ku filnayn ayaa la qabtaa.

Dhibaatada: Isbeddellada soo noqnoqda ee khadka wax soo saarka waxay horseedaan waqti-qaadasho AOI ah.

→ Xalka: Maktabadaha qaacidada ee khadka tooska ah + la qabsiga AI, oo soo gaabinaysa wakhtiga beddelka 10 daqiiqo gudahood.