SAKI smt 3D AOI μηχάνημα 3Di MS2

Ακολουθεί μια ολοκληρωμένη εισαγωγή στο SAKI 3D AOI 3Di MS2, η οποία καλύπτει την τοποθέτηση, την βασική τεχνολογία, τα λειτουργικά χαρακτηριστικά, τις εφαρμογές του κλάδου και τα ανταγωνιστικά του πλεονεκτήματα. Το περιεχόμενο είναι οργανωμένο με βάση τα γενικά πρότυπα του κλάδου και τα τυπικά χαρακτηριστικά παρόμοιου εξοπλισμού. Για συγκεκριμένες παραμέτρους, ανατρέξτε στις επίσημες πληροφορίες:

1. Επισκόπηση εξοπλισμού

Μοντέλο: SAKI 3Di MS2

Τύπος: Εξοπλισμός αυτόματης οπτικής επιθεώρησης 3D (AOI)

Βασικός σκοπός: Χρησιμοποιείται για τρισδιάστατο ποιοτικό έλεγχο υψηλής ακρίβειας μετά τη συναρμολόγηση PCB σε γραμμές παραγωγής SMT (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης) για να διασφαλιστεί ότι οι ενώσεις συγκόλλησης, η τοποθέτηση εξαρτημάτων κ.λπ. πληρούν τα πρότυπα διεργασίας.

Τεχνική οδός: Συνδυασμός τρισδιάστατης απεικόνισης πολλαπλών γωνιών με αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για την επίλυση των περιορισμών της παραδοσιακής δισδιάστατης ανίχνευσης ύψους (2D AOI) στην ανίχνευση ύψους και σε σύνθετα εξαρτήματα.

2. Βασική τεχνολογία και διαμόρφωση υλικού

(1) Σύστημα τρισδιάστατης απεικόνισης

Τεχνική αρχή:

Τριγωνοποίηση με λέιζερ ή προβολή δομημένου φωτός, μέσω σάρωσης πολλαπλών αξόνων για τη λήψη τρισδιάστατων δεδομένων όπως ύψος, όγκος, σχήμα κ.λπ. της συγκολλητικής ένωσης.

Η ανάλυση μπορεί να φτάσει σε επίπεδο micron (όπως επαναληψιμότητα άξονα Z 1μm), υποστηρίζοντας την ανίχνευση μικροσκοπικών εξαρτημάτων (όπως η συσκευασία 01005).

Σύστημα πηγής φωτός:

Η πολυφασματική συνδυασμένη πηγή φωτός (όπως RGB + υπέρυθρη) ενισχύει την αντίθεση ελαττωμάτων (όπως γεφύρωση, ενώσεις ψυχρής συγκόλλησης) φωτίζοντας σε διαφορετικές γωνίες.

(2) Έλεγχος κίνησης υψηλής ακρίβειας

Γραμμικός κινητήρας υψηλής ταχύτητας: Επιτύχετε γρήγορη τοποθέτηση και σάρωση, προσαρμόστε σε γραμμές παραγωγής υψηλού ρυθμού (όπως UPH ≥ 300 σανίδες/ώρα).

Επιλογή διπλής γραμμής: Ορισμένες διαμορφώσεις υποστηρίζουν σύγχρονη ανίχνευση διπλής γραμμής για βελτίωση της απόδοσης.

(3) Ευφυής πλατφόρμα λογισμικού

Ταξινόμηση ελαττωμάτων τεχνητής νοημοσύνης:

Με βάση τη βιβλιοθήκη αλγορίθμων βαθιάς μάθησης, εντοπίζει αυτόματα κακές συνδέσεις συγκόλλησης (ανεπαρκής συγκόλληση, κενά, μετατοπίσεις κ.λπ.) και ελαττώματα εξαρτημάτων (επιτύμβιες στήλες, λάθος εξαρτήματα κ.λπ.), μειώνοντας το ποσοστό ψευδών συναγερμών.

Διαχείριση τύπων:

Υποστηρίζει προγραμματισμό και προσομοίωση εκτός σύνδεσης, αλλάζει γρήγορα μοντέλα προϊόντων και μειώνει τον χρόνο αλλαγής γραμμής.

3. Βασικές λειτουργίες και δυνατότητες ανίχνευσης

(1) Ανίχνευση συγκολλήσεων

Ποσοτικοποίηση παραμέτρων 3D: Μετρήστε το ύψος, τον όγκο, τη γωνία επαφής κ.λπ. της συγκολλητικής σύνδεσης και κρίνετε με ακρίβεια ελαττώματα όπως οι ψυχρές συγκολλητικές συνδέσεις, οι γεφυρώσεις και οι μπάλες συγκόλλησης.

Επιθεώρηση BGA/CSP: Σαρώστε κρυφές ενώσεις συγκόλλησης μέσα από την άκρη του εξαρτήματος για να λύσετε το πρόβλημα του τυφλού σημείου του 2D AOI.

(2) Επιθεώρηση τοποθέτησης εξαρτημάτων

Ύπαρξη/πολικότητα: Προσδιορίστε τα ελλείποντα, τα ανεστραμμένα και τα λανθασμένα στοιχεία.

Ακρίβεια θέσης: Εντοπισμός μετατόπισης και κλίσης (όπως πλευρικά πόδια συγκόλλησης QFN).

(3) Συμβατότητα

Προσαρμογή τύπου χαρτονιού: εύκαμπτη χαρτόνι (FPC), άκαμπτη χαρτόνι, χοντρή χαρτόνι χαλκού, κ.λπ.

Γκάμα εξαρτημάτων: 0201 μικροεξαρτήματα έως μεγάλους συνδετήρες και καλύμματα θωράκισης.

4. Σενάρια εφαρμογής στον κλάδο

Πεδίο υψηλής αξιοπιστίας:

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτου: ECU, μονάδα αισθητήρα (συμβατή με το πρότυπο IPC-A-610 Κλάσης 3).

Ιατρικός εξοπλισμός: Εμφυτεύσιμη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος συσκευής, που δεν απαιτεί ελαττώματα.

Συσκευασία υψηλής πυκνότητας:

Μητρική πλακέτα smartphone (συσκευασία POP), μονάδα επικοινωνίας 5G.

Αυτοματοποιημένη ολοκλήρωση γραμμής παραγωγής:

Σύνδεση με δεδομένα SPI (ανίχνευση πάστας συγκόλλησης), φούρνου αναπλήρωσης και άλλου εξοπλισμού για την επίτευξη πλήρους ελέγχου ποιότητας της διεργασίας.

5. Ανάλυση Ανταγωνιστικού Πλεονεκτήματος

(1) Σε σύγκριση με την παραδοσιακή δισδιάστατη απεικόνιση AOI

Λιγότερες λανθασμένες εκτιμήσεις: Τα τρισδιάστατα δεδομένα ύψους αποφεύγουν τις παρεμβολές χρώματος και αντανάκλασης.

Ευρύτερη κάλυψη: Μπορεί να ανιχνεύσει κρυφές ενώσεις συγκόλλησης (όπως εξαρτήματα κάτω ακροδεκτών).

(2) Σε σύγκριση με παρόμοιο τρισδιάστατο AOI

Ισορροπία μεταξύ ταχύτητας και ακρίβειας: Η τεχνολογία παράλληλης σάρωσης της SAKI λαμβάνει υπόψη τόσο την ταχύτητα ανίχνευσης όσο και την ανάλυση λεπτομερειών.

Διεπαφή ανοιχτών δεδομένων: Υποστηρίζει την ενσωμάτωση με συστήματα MES/SPC για την κατασκευή έξυπνων εργοστασίων.

(3) Οικονομική αποδοτικότητα

Μειώστε το κόστος επανελέγχου: Η υψηλή ακρίβεια μειώνει τις ώρες χειροκίνητης επανελέγχου.

Προληπτική συντήρηση: Εντοπίστε εκ των προτέρων τις διακυμάνσεις της διαδικασίας (όπως η μη φυσιολογική εκτύπωση της πάστας συγκόλλησης) μέσω ανάλυσης τάσεων.

6. Προαιρετικές εκτεταμένες λειτουργίες

Διπλής όψης έλεγχος: Πλήρης διπλής όψης έλεγχος PCB με μία μόνο σύσφιξη.

Αυτοβελτιστοποίηση Τεχνητής Νοημοσύνης: Συνεχής εκμάθηση νέων μοτίβων ελαττωμάτων και δυναμική ενημέρωση των προτύπων επιθεώρησης.

Απομακρυσμένη διάγνωση: Παρακολούθηση και συντήρηση εξοπλισμού σε πραγματικό χρόνο μέσω του Διαδικτύου των Πραγμάτων (IoT).

7. Τυπικές λύσεις για σημεία πόνου χρήστη

Πρόβλημα: Κίνδυνος ανάκλησης λόγω παραλείψεως ελέγχου των συνδέσεων συγκόλλησης PCB αυτοκινήτου.

→ Λύση 3Di MS2: Μέσω τρισδιάστατης ανάλυσης όγκου συγκολλήσεων, το 100% των συγκολλήσεων με ανεπαρκές ύψος παρεμποδίζεται.

Πρόβλημα: Οι συχνές αλλαγές στη γραμμή παραγωγής οδηγούν σε χρονοβόρο εντοπισμό σφαλμάτων AOI.

→ Λύση: Βιβλιοθήκη τύπων εκτός σύνδεσης + προσαρμογή AI, μειώνοντας τον χρόνο μετάβασης σε 10 λεπτά.