دستگاه SAKI smt 3D AOI 3Di MS2

در ادامه مقدمه‌ای جامع بر SAKI 3D AOI 3Di MS2 ارائه شده است که جایگاه، فناوری اصلی، ویژگی‌های عملکردی، کاربردهای صنعتی و مزایای رقابتی آن را پوشش می‌دهد. محتوا بر اساس استانداردهای عمومی صنعت و ویژگی‌های معمول تجهیزات مشابه سازماندهی شده است. برای پارامترهای خاص، لطفاً به اطلاعات رسمی مراجعه کنید:

۱. بررسی اجمالی تجهیزات

مدل: ساکی ۳دی ام‌اس۲

نوع: تجهیزات بازرسی نوری خودکار سه بعدی (AOI)

هدف اصلی: برای بازرسی کیفیت سه‌بعدی با دقت بالا پس از مونتاژ PCB در خطوط تولید SMT (فناوری نصب سطحی) استفاده می‌شود تا اطمینان حاصل شود که اتصالات لحیم کاری، نصب قطعات و غیره مطابق با استانداردهای فرآیند هستند.

مسیر فنی: ترکیب تصویربرداری سه‌بعدی چند زاویه‌ای با الگوریتم‌های هوش مصنوعی برای حل محدودیت‌های AOI دوبعدی سنتی در تشخیص ارتفاع و اجزای پیچیده.

۲. فناوری اصلی و پیکربندی سخت‌افزار

(1) سیستم تصویربرداری سه بعدی

اصل فنی:

مثلث‌بندی لیزری یا تابش نور ساختاریافته، از طریق اسکن چندمحوره برای به دست آوردن داده‌های سه‌بعدی مانند ارتفاع، حجم، شکل و غیره محل اتصال لحیم.

این وضوح می‌تواند به سطح میکرون (مانند تکرارپذیری محور Z با دقت ۱ میکرومتر) برسد و از تشخیص اجزای ریز (مانند بسته ۰۱۰۰۵) پشتیبانی کند.

سیستم منبع نور:

منبع نور ترکیبی چند طیفی (مانند RGB+مادون قرمز) با تاباندن نور در زوایای مختلف، کنتراست عیوب (مانند پل زدن، اتصالات لحیم سرد) را افزایش می‌دهد.

(2) کنترل حرکت با دقت بالا

موتور خطی پرسرعت: دستیابی به موقعیت‌یابی و اسکن سریع، سازگاری با خطوط تولید پرسرعت (مانند UPH ≥ 300 تخته در ساعت).

گزینه دو مسیره: برخی از پیکربندی‌ها از تشخیص همزمان دو مسیره برای بهبود توان عملیاتی پشتیبانی می‌کنند.

(3) پلتفرم نرم‌افزاری هوشمند

طبقه‌بندی نقص هوش مصنوعی:

بر اساس کتابخانه الگوریتم یادگیری عمیق، این سیستم به طور خودکار اتصالات لحیم ضعیف (لحیم ناکافی، حفره‌ها، آفست‌ها و غیره) و عیوب قطعات (قطعات معیوب، قطعات معیوب و غیره) را شناسایی می‌کند و میزان هشدار کاذب را کاهش می‌دهد.

مدیریت فرمول:

از برنامه‌نویسی و شبیه‌سازی آفلاین پشتیبانی می‌کند، به سرعت مدل‌های محصول را تغییر می‌دهد و زمان تغییر خط را کاهش می‌دهد.

۳. عملکردهای اصلی و قابلیت‌های تشخیص

(1) تشخیص اتصال لحیم

کمی‌سازی پارامترهای سه‌بعدی: اندازه‌گیری ارتفاع، حجم، زاویه تماس و غیره محل اتصال لحیم و تشخیص دقیق عیوبی مانند اتصالات لحیم سرد، پل‌ها و توپ‌های لحیم.

بازرسی BGA/CSP: اتصالات لحیم پنهان را از طریق لبه قطعه اسکن کنید تا مشکل نقطه کور AOI دوبعدی حل شود.

(2) بازرسی قرارگیری قطعات

وجود/قطبیت: اجزای گمشده، معکوس و اشتباه را شناسایی کنید.

دقت موقعیت: تشخیص انحراف و کجی (مانند پایه‌های لحیم‌کاری سمت QFN).

(3) سازگاری

سازگاری نوع برد: برد انعطاف‌پذیر (FPC)، برد سفت و سخت، برد مسی ضخیم و غیره

محدوده قطعات: از قطعات ریز 0201 تا کانکتورهای بزرگ و پوشش‌های محافظ.

۴. سناریوهای کاربرد صنعتی

زمینه قابلیت اطمینان بالا:

الکترونیک خودرو: واحد کنترل الکترونیکی خودرو (ECU)، ماژول حسگر (مطابق با استاندارد IPC-A-610 کلاس 3).

تجهیزات پزشکی: برد مدار چاپی قابل کاشت، بدون نقص.

بسته‌بندی با چگالی بالا:

مادربرد گوشی هوشمند (بسته‌بندی POP)، ماژول ارتباطی 5G.

ادغام خط تولید خودکار:

برای دستیابی به کنترل کیفیت کامل فرآیند، با SPI (تشخیص خمیر لحیم)، کوره reflow و سایر داده‌های تجهیزات ارتباط برقرار کنید.

۵. تحلیل مزیت رقابتی

(1) در مقایسه با AOI دوبعدی سنتی

قضاوت‌های نادرست کمتر: داده‌های ارتفاع سه‌بعدی از تداخل رنگ و انعکاس جلوگیری می‌کنند.

پوشش گسترده‌تر: می‌تواند اتصالات لحیم پنهان (مانند اجزای ترمینال پایینی) را تشخیص دهد.

(2) در مقایسه با AOI سه بعدی مشابه

تعادل بین سرعت و دقت: فناوری اسکن موازی SAKI هم سرعت تشخیص و هم وضوح جزئیات را در نظر می‌گیرد.

رابط داده باز: از ادغام با سیستم‌های MES/SPC برای کمک به ساخت کارخانه‌های هوشمند پشتیبانی می‌کند.

(3) مقرون به صرفه بودن

کاهش هزینه‌های بازرسی مجدد: دقت بالا، ساعات بازرسی مجدد دستی را کاهش می‌دهد.

نگهداری پیشگیرانه: نوسانات فرآیند (مانند چاپ غیرطبیعی خمیر لحیم) را از طریق تجزیه و تحلیل روند، از قبل تشخیص دهید.

۶. توابع توسعه‌یافته اختیاری

بازرسی دو طرفه: بازرسی کامل برد مدار چاپی دو طرفه در یک مرحله بستن.

خودبهینه‌سازی هوش مصنوعی: یادگیری مداوم الگوهای جدید نقص و به‌روزرسانی پویای استانداردهای بازرسی.

تشخیص از راه دور: نظارت و نگهداری تجهیزات در زمان واقعی از طریق اینترنت اشیا (IoT).

۷. راه‌حل‌های معمول برای رفع مشکلات کاربران

مشکل: خطر فراخوان به دلیل عدم بازرسی اتصالات لحیم PCB خودرو.

→ راهکار 3Di MS2: از طریق تحلیل حجم اتصال لحیم سه‌بعدی، ۱۰۰٪ اتصالات لحیم با ارتفاع ناکافی مسدود می‌شوند.

مشکل: تغییرات مکرر خط تولید منجر به اشکال‌زدایی وقت‌گیر AOI می‌شود.

→ راه حل: کتابخانه فرمول آفلاین + سازگاری با هوش مصنوعی، که زمان تغییر را به کمتر از ۱۰ دقیقه کاهش می‌دهد.