Máy SAKI smt 3D AOI 3Di MS2

Sau đây là phần giới thiệu toàn diện về SAKI 3D AOI 3Di MS2, bao gồm vị trí, công nghệ cốt lõi, tính năng chức năng, ứng dụng công nghiệp và lợi thế cạnh tranh. Nội dung được sắp xếp dựa trên các tiêu chuẩn chung của ngành và các đặc điểm điển hình của thiết bị tương tự. Đối với các thông số cụ thể, vui lòng tham khảo thông tin chính thức:

1. Tổng quan về thiết bị

Mẫu: SAKI 3Di MS2

Loại: Thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D (AOI)

Mục đích cốt lõi: Được sử dụng để kiểm tra chất lượng ba chiều có độ chính xác cao sau khi lắp ráp PCB trong dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn bề mặt) để đảm bảo mối hàn, lắp ráp linh kiện, v.v. đáp ứng các tiêu chuẩn quy trình.

Lộ trình kỹ thuật: Kết hợp hình ảnh 3D đa góc với thuật toán AI để giải quyết những hạn chế của AOI 2D truyền thống trong phát hiện chiều cao và các thành phần phức tạp.

2. Công nghệ cốt lõi và cấu hình phần cứng

(1) Hệ thống hình ảnh 3D

Nguyên lý kỹ thuật:

Tam giác hóa bằng laser hoặc chiếu sáng có cấu trúc, thông qua quét đa trục để thu được dữ liệu ba chiều như chiều cao, thể tích, hình dạng mối hàn, v.v.

Độ phân giải có thể đạt tới cấp độ micron (chẳng hạn như độ lặp lại trục Z 1μm), hỗ trợ phát hiện các thành phần nhỏ (chẳng hạn như gói 01005).

Hệ thống nguồn sáng:

Nguồn sáng kết hợp đa quang phổ (như RGB+hồng ngoại) tăng cường độ tương phản khuyết tật (như cầu nối, mối hàn lạnh) bằng cách chiếu sáng ở các góc khác nhau.

(2) Kiểm soát chuyển động có độ chính xác cao

Động cơ tuyến tính tốc độ cao: Đạt được khả năng định vị và quét nhanh, thích ứng với các dây chuyền sản xuất có tần suất cao (như UPH ≥ 300 tấm/giờ).

Tùy chọn đường truyền kép: Một số cấu hình hỗ trợ phát hiện đồng bộ đường truyền kép để cải thiện thông lượng.

(3) Nền tảng phần mềm thông minh

Phân loại lỗi AI:

Dựa trên thư viện thuật toán học sâu, nó tự động xác định mối hàn kém (hàn không đủ, lỗ rỗng, độ lệch, v.v.) và lỗi linh kiện (mối hàn, linh kiện sai, v.v.), giúp giảm tỷ lệ báo động giả.

Quản lý công thức:

Hỗ trợ lập trình và mô phỏng ngoại tuyến, chuyển đổi mô hình sản phẩm nhanh chóng và giảm thời gian thay đổi dây chuyền.

3. Chức năng cốt lõi và khả năng phát hiện

(1) Phát hiện mối hàn

Định lượng thông số 3D: Đo chiều cao, thể tích, góc tiếp xúc, v.v. của mối hàn và đánh giá chính xác các khuyết tật như mối hàn nguội, cầu nối và bi hàn.

Kiểm tra BGA/CSP: Quét các mối hàn ẩn qua cạnh của linh kiện để giải quyết vấn đề điểm mù của AOI 2D.

(2) Kiểm tra vị trí lắp đặt linh kiện

Sự tồn tại/cực tính: Xác định các thành phần bị thiếu, đảo ngược và sai.

Độ chính xác vị trí: Phát hiện độ lệch và độ nghiêng (chẳng hạn như chân hàn bên QFN).

(3) Khả năng tương thích

Loại bo mạch thích ứng: bo mạch mềm (FPC), bo mạch cứng, bo mạch đồng dày, v.v.

Phạm vi linh kiện: 0201 linh kiện siêu nhỏ đến đầu nối lớn và nắp che chắn.

4. Các kịch bản ứng dụng trong ngành

Trường có độ tin cậy cao:

Thiết bị điện tử ô tô: ECU, mô-đun cảm biến (tuân thủ tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 3).

Thiết bị y tế: PCB thiết bị cấy ghép, không yêu cầu lỗi.

Bao bì mật độ cao:

Bo mạch chủ điện thoại thông minh (bao bì POP), mô-đun truyền thông 5G.

Tích hợp dây chuyền sản xuất tự động:

Liên kết với SPI (phát hiện kem hàn), lò nung chảy và dữ liệu thiết bị khác để đạt được khả năng kiểm soát chất lượng toàn bộ quy trình.

5. Phân tích lợi thế cạnh tranh

(1) So sánh với AOI 2D truyền thống

Ít phán đoán sai hơn: Dữ liệu chiều cao 3D tránh được hiện tượng nhiễu màu và phản xạ.

Phạm vi phủ sóng rộng hơn: Có thể phát hiện các mối hàn ẩn (như các linh kiện đầu cuối phía dưới).

(2) So sánh với AOI 3D tương tự

Sự cân bằng giữa tốc độ và độ chính xác: Công nghệ quét song song của SAKI tính đến cả tốc độ phát hiện và độ phân giải chi tiết.

Giao diện dữ liệu mở: Hỗ trợ tích hợp với hệ thống MES/SPC để giúp xây dựng các nhà máy thông minh.

(3) Hiệu quả về mặt chi phí

Giảm chi phí kiểm tra lại: Độ chính xác cao giúp giảm giờ kiểm tra lại thủ công.

Bảo trì phòng ngừa: Phát hiện trước những biến động của quy trình (như in kem hàn bất thường) thông qua phân tích xu hướng.

6. Các chức năng mở rộng tùy chọn

Kiểm tra hai mặt: Kiểm tra toàn bộ PCB hai mặt chỉ bằng một lần kẹp.

Tự tối ưu hóa AI: Liên tục tìm hiểu các mẫu lỗi mới và cập nhật các tiêu chuẩn kiểm tra một cách linh hoạt.

Chẩn đoán từ xa: Giám sát và bảo trì thiết bị theo thời gian thực thông qua Internet vạn vật (IoT).

7. Giải pháp cho điểm đau điển hình của người dùng

Vấn đề: Rủi ro thu hồi do bỏ sót việc kiểm tra mối hàn PCB ô tô.

→ Giải pháp 3Di MS2: Thông qua phân tích thể tích mối hàn 3D, 100% mối hàn có chiều cao không đủ đều được chặn lại.

Vấn đề: Việc thay đổi dây chuyền sản xuất thường xuyên dẫn đến việc gỡ lỗi AOI tốn thời gian.

→ Giải pháp: Thư viện công thức ngoại tuyến + điều chỉnh AI, rút ​​ngắn thời gian chuyển đổi xuống còn 10 phút.