SAKI smt 3D AOI-Maschine 3Di MS2

Nachfolgend finden Sie eine umfassende Einführung in den SAKI 3D AOI 3Di MS2. Sie umfasst dessen Positionierung, Kerntechnologie, Funktionsmerkmale, Branchenanwendungen und Wettbewerbsvorteile. Der Inhalt orientiert sich an Branchenstandards und typischen Merkmalen ähnlicher Geräte. Spezifische Parameter finden Sie in den offiziellen Informationen:

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI 3Di MS2

Typ: 3D-Automatische Optische Inspektionsanlage (AOI)

Hauptzweck: Wird für die hochpräzise dreidimensionale Qualitätsprüfung nach der Leiterplattenmontage in SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) verwendet, um sicherzustellen, dass Lötstellen, Komponentenmontage usw. den Prozessstandards entsprechen.

Technischer Ansatz: Kombinieren Sie mehrwinkelige 3D-Bildgebung mit KI-Algorithmen, um die Einschränkungen der herkömmlichen 2D-AOI bei der Höhenerkennung und bei komplexen Komponenten zu beheben.

2. Kerntechnologie und Hardwarekonfiguration

(1) 3D-Bildgebungssystem

Technisches Prinzip:

Lasertriangulation oder strukturierte Lichtprojektion, durch mehrachsiges Scannen werden dreidimensionale Daten wie Höhe, Volumen, Form usw. der Lötstelle gewonnen.

Die Auflösung kann den Mikrometerbereich erreichen (z. B. 1 μm Wiederholgenauigkeit auf der Z-Achse), was die Erkennung winziger Komponenten (z. B. 01005-Gehäuse) unterstützt.

Lichtquellensystem:

Eine multispektrale kombinierte Lichtquelle (z. B. RGB+Infrarot) verbessert den Defektkontrast (z. B. Brückenbildung, kalte Lötstellen) durch Beleuchtung aus verschiedenen Winkeln.

(2) Hochpräzise Bewegungssteuerung

Hochgeschwindigkeits-Linearmotor: Ermöglicht schnelles Positionieren und Scannen, passt sich an Produktionslinien mit hoher Taktfrequenz an (z. B. UPH ≥ 300 Platten/Stunde).

Dual-Track-Option: Einige Konfigurationen unterstützen die synchrone Dual-Track-Erkennung, um den Durchsatz zu verbessern.

(3) Intelligente Softwareplattform

KI-Defektklassifizierung:

Basierend auf der Deep-Learning-Algorithmus-Bibliothek identifiziert es automatisch schlechte Lötstellen (unzureichendes Lot, Hohlräume, Versatz usw.) und Komponentendefekte (Grabsteine, falsche Teile usw.) und reduziert so die Fehlalarmrate.

Formelverwaltung:

Unterstützt Offline-Programmierung und -Simulation, wechselt schnell zwischen Produktmodellen und reduziert die Zeit für Linienänderungen.

3. Kernfunktionen und Erkennungsfähigkeiten

(1) Lötstellenerkennung

Quantifizierung von 3D-Parametern: Messen Sie Höhe, Volumen, Kontaktwinkel usw. der Lötstelle und beurteilen Sie Defekte wie kalte Lötstellen, Brückenbildung und Lötkugeln genau.

BGA/CSP-Inspektion: Scannen Sie versteckte Lötstellen durch die Kante des Bauteils, um das tote Winkelproblem von 2D-AOI zu lösen.

(2) Inspektion der Bauteilplatzierung

Vorhandensein/Polarität: Identifizieren Sie fehlende, vertauschte und falsche Komponenten.

Positionsgenauigkeit: Erkennen von Versatz und Neigung (z. B. seitliche Lötfüße von QFN).

(3) Kompatibilität

Anpassung des Platinentyps: flexible Platine (FPC), starre Platine, dicke Kupferplatine usw.

Komponentenspektrum: 0201-Mikrokomponenten bis hin zu großen Steckverbindern und Abschirmabdeckungen.

4. Branchenanwendungsszenarien

Hohe Zuverlässigkeit im Feld:

Automobilelektronik: ECU, Sensormodul (entspricht dem Standard IPC-A-610 Klasse 3).

Medizinische Geräte: Leiterplatte für implantierbare Geräte, die fehlerfrei sein muss.

Hochdichte Verpackung:

Smartphone-Motherboard (POP-Verpackung), 5G-Kommunikationsmodul.

Automatisierte Produktionslinienintegration:

Verknüpfung mit SPI (Lötpastenerkennung), Reflow-Ofen und anderen Gerätedaten, um eine vollständige Prozessqualitätskontrolle zu erreichen.

5. Wettbewerbsvorteilsanalyse

(1) Im Vergleich zu herkömmlichen 2D-AOI

Weniger Fehleinschätzungen: 3D-Höhendaten vermeiden Farb- und Reflexionsstörungen.

Größere Abdeckung: Kann versteckte Lötstellen erkennen (z. B. Komponenten mit unteren Anschlüssen).

(2) Im Vergleich zu ähnlichen 3D-AOI

Balance zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit: Die Parallel-Scan-Technologie von SAKI berücksichtigt sowohl die Erkennungsgeschwindigkeit als auch die Detailauflösung.

Offene Datenschnittstelle: Unterstützt die Integration mit MES/SPC-Systemen, um den Aufbau intelligenter Fabriken zu unterstützen.

(3) Kosteneffizienz

Reduzieren Sie die Kosten für erneute Inspektionen: Hohe Genauigkeit reduziert den manuellen Zeitaufwand für erneute Inspektionen.

Vorbeugende Wartung: Erkennen Sie Prozessschwankungen (wie z. B. anormalen Lötpastendruck) im Voraus durch Trendanalyse.

6. Optionale erweiterte Funktionen

Doppelseitige Inspektion: Komplette doppelseitige Leiterplattenprüfung in einer Aufspannung.

Selbstoptimierung durch KI: Lernen Sie kontinuierlich neue Fehlermuster und aktualisieren Sie Inspektionsstandards dynamisch.

Ferndiagnose: Echtzeitüberwachung und -wartung von Geräten über das Internet der Dinge (IoT).

7. Lösungen für typische Benutzerprobleme

Problem: Risiko eines Rückrufs aufgrund versäumter Inspektion der Lötverbindungen von Automobil-Leiterplatten.

→ 3Di MS2-Lösung: Durch 3D-Lötstellenvolumenanalyse werden 100 % der Lötstellen mit unzureichender Höhe abgefangen.

Problem: Häufige Änderungen an der Produktionslinie führen zu zeitaufwändigem AOI-Debugging.

→ Lösung: Offline-Formelbibliothek + KI-Anpassung, wodurch die Umstellungszeit auf 10 Minuten verkürzt wird.