SAKI smt 3D AOI ಯಂತ್ರ 3Di MS2

SAKI 3D AOI 3Di MS2 ನ ಸಮಗ್ರ ಪರಿಚಯವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿದ್ದು, ಅದರ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ಮೂಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು, ಉದ್ಯಮದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ವಿಷಯವನ್ನು ಉದ್ಯಮದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಾನದಂಡಗಳು ಮತ್ತು ಇದೇ ರೀತಿಯ ಉಪಕರಣಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಆಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗಾಗಿ, ದಯವಿಟ್ಟು ಅಧಿಕೃತ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ನೋಡಿ:

1. ಸಲಕರಣೆಗಳ ಅವಲೋಕನ

ಮಾದರಿ: SAKI 3Di MS2

ಪ್ರಕಾರ: 3D ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಉಪಕರಣಗಳು (AOI)

ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು, ಘಟಕ ಆರೋಹಣ ಇತ್ಯಾದಿಗಳು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು SMT (ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಲ್ಲಿ PCB ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ: ಎತ್ತರ ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 2D AOI ನ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಬಹು-ಕೋನ 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು AI ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿ.

2. ಕೋರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸಂರಚನೆ

(1) 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ತಾಂತ್ರಿಕ ತತ್ವ:

ಲೇಸರ್ ತ್ರಿಕೋನೀಕರಣ ಅಥವಾ ರಚನಾತ್ಮಕ ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರಕ್ಷೇಪಣ, ಬಹು-ಅಕ್ಷ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಎತ್ತರ, ಪರಿಮಾಣ, ಆಕಾರ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಪಡೆಯಲು.

ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಮಟ್ಟವನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 1μm Z- ಅಕ್ಷದ ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ), ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 01005 ಪ್ಯಾಕೇಜ್).

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ವ್ಯವಸ್ಥೆ:

ಬಹು-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಸಂಯೋಜಿತ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ (RGB+ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ನಂತಹ) ವಿಭಿನ್ನ ಕೋನಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಳಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ದೋಷದ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತತೆಯನ್ನು (ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್, ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳಂತಹವು) ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

(2) ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್: ವೇಗದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಿ, ಹೈ-ಬೀಟ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ UPH ≥ 300 ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು/ಗಂಟೆ).

ಡ್ಯುಯಲ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಆಯ್ಕೆ: ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಕೆಲವು ಸಂರಚನೆಗಳು ಡ್ಯುಯಲ್-ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತವೆ.

(3) ಬುದ್ಧಿವಂತ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ವೇದಿಕೆ

AI ದೋಷ ವರ್ಗೀಕರಣ:

ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆಯ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಲೈಬ್ರರಿಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿ, ಇದು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು (ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ, ಶೂನ್ಯಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಮತ್ತು ಘಟಕ ದೋಷಗಳನ್ನು (ಸಮಾಧಿ ಕಲ್ಲುಗಳು, ತಪ್ಪು ಭಾಗಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ, ತಪ್ಪು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಸೂತ್ರ ನಿರ್ವಹಣೆ:

ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪನ್ನ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ಬದಲಾವಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

3. ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು

(1) ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಜಂಟಿ ಪತ್ತೆ

3D ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ: ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಎತ್ತರ, ಪರಿಮಾಣ, ಸಂಪರ್ಕ ಕೋನ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿ ಮತ್ತು ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು, ಸೇತುವೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳಂತಹ ದೋಷಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ.

BGA/CSP ತಪಾಸಣೆ: 2D AOI ನ ಬ್ಲೈಂಡ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಘಟಕದ ಅಂಚಿನ ಮೂಲಕ ಅಡಗಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡಿ.

(2) ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ ಪರಿಶೀಲನೆ

ಅಸ್ತಿತ್ವ/ಧ್ರುವೀಯತೆ: ಕಾಣೆಯಾದ, ತಲೆಕೆಳಗಾದ ಮತ್ತು ತಪ್ಪು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

ಸ್ಥಾನ ನಿಖರತೆ: ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಮತ್ತು ಟಿಲ್ಟ್ ಅನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ QFN ಸೈಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಾದಗಳು).

(3) ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರದ ರೂಪಾಂತರ: ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ (FPC), ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್, ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ ಬೋರ್ಡ್, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಘಟಕ ಶ್ರೇಣಿ: 0201 ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳಿಂದ ದೊಡ್ಡ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರಕ್ಷಾಕವಚ ಕವರ್‌ಗಳಿಗೆ.

4. ಉದ್ಯಮದ ಅನ್ವಯಿಕ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರ:

ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: ECU, ಸಂವೇದಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ (IPC-A-610 ವರ್ಗ 3 ಮಾನದಂಡಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ).

ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು: ಅಳವಡಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನ PCB, ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್:

ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್ (POP ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್), 5G ಸಂವಹನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್.

ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗ ಏಕೀಕರಣ:

ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು SPI (ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಪತ್ತೆ), ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಡೇಟಾದೊಂದಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡಿ.

5. ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

(1) ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 2D AOI ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ

ಕಡಿಮೆ ತಪ್ಪು ನಿರ್ಣಯಗಳು: 3D ಎತ್ತರದ ದತ್ತಾಂಶವು ಬಣ್ಣ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿಶಾಲ ವ್ಯಾಪ್ತಿ: ಗುಪ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳನ್ನು (ಕೆಳಗಿನ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಘಟಕಗಳಂತಹವು) ಪತ್ತೆ ಮಾಡಬಹುದು.

(2) ಇದೇ ರೀತಿಯ 3D AOI ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ

ವೇಗ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯ ನಡುವಿನ ಸಮತೋಲನ: SAKI ಯ ಸಮಾನಾಂತರ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪತ್ತೆ ವೇಗ ಮತ್ತು ವಿವರ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಎರಡನ್ನೂ ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಓಪನ್ ಡೇಟಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು MES/SPC ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

(3) ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವ

ಮರು-ತಪಾಸಣೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ: ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯು ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಮರು-ತಪಾಸಣೆ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ತಡೆಗಟ್ಟುವ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಪ್ರವೃತ್ತಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಏರಿಳಿತಗಳನ್ನು (ಅಸಹಜ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದಂತಹವು) ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

6. ಐಚ್ಛಿಕ ವಿಸ್ತೃತ ಕಾರ್ಯಗಳು

ಎರಡು ಬದಿಯ ತಪಾಸಣೆ: ಒಂದೇ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಎರಡು ಬದಿಯ PCB ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿ.

AI ಸ್ವಯಂ-ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್: ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೊಸ ದೋಷ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಕಲಿಯಿರಿ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕವಾಗಿ ನವೀಕರಿಸಿ.

ರಿಮೋಟ್ ಡಯಾಗ್ನೋಸಿಸ್: ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಆಫ್ ಥಿಂಗ್ಸ್ (IoT) ಮೂಲಕ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಉಪಕರಣಗಳ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ.

7. ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಳಕೆದಾರ ನೋವು ಬಿಂದು ಪರಿಹಾರಗಳು

ಸಮಸ್ಯೆ: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ PCB ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳ ತಪಾಸಣೆ ತಪ್ಪಿದ್ದರಿಂದ ಮರುಸ್ಥಾಪನೆಯ ಅಪಾಯ.

→ 3Di MS2 ದ್ರಾವಣ: 3D ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಪರಿಮಾಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಸಾಕಷ್ಟು ಎತ್ತರವಿಲ್ಲದ 100% ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ತಡೆಹಿಡಿಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಮಸ್ಯೆ: ಆಗಾಗ್ಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ AOI ಡೀಬಗ್ ಮಾಡುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ.

→ ಪರಿಹಾರ: ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಫಾರ್ಮುಲಾ ಲೈಬ್ರರಿ + AI ರೂಪಾಂತರ, ಬದಲಾವಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು 10 ನಿಮಿಷಗಳ ಒಳಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.