SAKI smt 3D Maashinii AOI 3Di MS2

Kan armaan gadii seensa bal’aa SAKI 3D AOI 3Di MS2 yoo ta’u, ejjennoo isaa, teeknooloojii ijoo, amaloota hojii, hojiirra oolmaa industirii fi faayidaa dorgommii kan hammatedha. Qabiyyeen isaa istaandaardii waliigalaa industirii fi amala addaa meeshaalee walfakkaatan irratti hundaa’uun kan qindaa’edha. Parameetaroota addaatiif, maaloo odeeffannoo ofiisaa ilaali:

1. Haala Waliigalaa Meeshaalee

Moodeela: SAKI 3Di MS2

Gosa: Meeshaa sakatta’iinsa optikaalaa ofumaan 3D (AOI) .

Kaayyoo ijoo: Sarara oomishaa SMT (teknooloojii gubbaa kaa’uu) keessatti walga’ii PCB booda sakatta’iinsa qulqullina diimeessoota sadii sirrii olaanaa ta’eef kan oolu yoo ta’u, kunis walqabsiistonni sooldirii, kaa’amuu kompaawundii fi kkf istaandaardii adeemsaa akka guutan mirkaneessuuf.

Karaa teeknikaa: Suuraa 3D kofa hedduu qabuu fi algoritmota AI walitti makuun daangaa AOI 2D aadaa olka’iinsa adda baasuu fi qaamolee walxaxaa keessatti mul’atu furuu.

2. Teeknooloojii ijoo fi qindeessaa haardwaarii

(1) Sirna suuraa 3D

Qajeelfama teeknikaa: 1.1.

Laayizer triangulation ykn caasaa ifa pirojekshinii, karaa multi-axis scanning daataa diimeshinii sadii kan akka olka’iinsa walqabsiisa sooldirii, ulfaatina, boca fi kkf argachuuf.

Furmaanni sadarkaa maaykiroonii (kan akka 1μm Z-axis repeatability) gahuu danda'a, kunis qaamolee xixiqqoo (kan akka paakeejii 01005) adda baasuu deeggara.

Sirna madda ifaa: 1.1.

Maddi ifaa walitti makame ispeektara hedduu (kan akka RGB+infrared) kofoota adda addaa irratti ibsuun walfaallaa mudaa (kan akka riqicha, walqabsiisa sooldirii qorraa) guddisa.

(2) To’annoo sochii sirrii ta’e

Mootora sarara saffisa guddaa qabu: Bakka saffisaa fi sakatta’uu galmaan gahuu, sarara oomishaa dha’annaa guddaa (kan akka UPH ≥ 300 boordii/sa’aatii) wajjin walsimsiisuu.

Filannoo daandii lamaa: Qindaa'inoota tokko tokko bu'aa fooyyessuuf adda baasuu walsimsiisaa daandii lamaa ni deeggaru.

(3) Waltajjii sooftiweerii sammuu qabu

Ramaddii mudaa AI:

Mana kitaabaa algoritmiin barumsa gadi fagoo irratti hundaa’uun, ofumaan walqabsiisota sooldirii gadhee (solder gahaa hin taane, voids, offsets fi kkf) fi mudaa qaama (dhagaa awwaalaa, kutaalee dogoggoraa fi kkf) adda baasee, saffisa alarmii sobaa hir’isa.

Bulchiinsa foormulaa: 1.1.

Sagantaa fi fakkeessuu sarara ala ni deeggara, dafee moodeelota oomishaa ni jijjiira, fi yeroo jijjiirraa sararaa ni hir'isa.

3. Hojiiwwan ijoo fi dandeettii adda baasuu

(1) Solder joint adda baasuu

3D parameter quantification: Olka’iinsa walqabsiisa sooldirii, ulfaatina, kofa tuttuqaa fi kkf safaruu, fi mudaa kan akka walqabsiisa sooldirii qorraa, riqicha, fi kubbaa sooldirii sirritti murteessuu.

Inspeekshinii BGA/CSP: Rakkoo tuqaa jaamaa 2D AOI furuuf walqabsiistota sooldirii dhokataa qarqara qaamaatiin sakatta’uu.

(2) Inspeekshinii kaa’iinsa qaamolee

Jiraachuu/polarity: Qaamolee dhabaman, duubatti deebi’anii fi dogoggora ta’an adda baasuu.

Sirrummaa iddoo: Ofseeti fi garagalchuu (kan akka miila sooldirii cinaa QFN) adda baasuu.

(3) Walsimsiisuun

Madaqsuu gosa boordii: boordii socho’aa (FPC), boordii jabaa, boordii sibiila diimaa furdaa fi kkf.

Daangaa qaamolee: 0201 qaamolee maaykiroo hanga walqabsiistota gurguddoo fi haguuggii gaachana.

4. Seenaariyoota hojiirra oolmaa industirii

Dirree amanamummaa olaanaa:

Elektirooniksii konkolaataa: ECU, moojuulii sensaraa (istaandaardii IPC-A-610 Gitaa 3 kan eegu).

Meeshaalee yaalaa: Meeshaa PCB kan dhaabamuu danda’u, mudaa zeeroo kan barbaadu.

Paakeejii dhangala’aa guddaa qabu:

Motherboard bilbila ismaartii (POP packaging), moojuulii qunnamtii 5G.

Walitti makamuu sarara oomishaa ofumaan:

To’annoo qulqullina adeemsaa guutuu galmaan ga’uuf SPI (solder paste detection), reflow oven fi daataa meeshaalee biroo waliin walqabsiisuu.

5. Xiinxala Faayidaa Dorgommii

(1) AOI 2D aadaa wajjin wal bira qabamee yoo ilaalamu

Murtii dogoggoraa xiqqaa: Daataan olka'iinsa 3D gidduu seenummaa halluu fi calaqqisiisaa irraa fagaata.

Uwwisa bal’aa: Walqabsiistota sooldirii dhokataa (kan akka qaamolee tarminaalii jalaa) adda baasuu danda’a.

(2) AOI 3D walfakkaataa wajjin wal bira qabamee yoo ilaalamu

Madaallii saffisaafi sirrii ta’uu gidduu jiru: Teeknooloojiin SAKI parallel scanning saffisa adda baasuu fi furmaata bal’aa lamaan isaanii tilmaama keessa galcha.

Interface deetaa banaa: Warshaalee ismaartii ijaaruuf gargaaruuf sirnoota MES/SPC waliin walitti makamuu ni deeggara.

(3) Bu’a qabeessummaa baasii

Baasii irra deebiin sakatta’uu hir’isuu: Sirrummaa olaanaan sa’aatii irra deebiin sakatta’uu harkaan hir’isa.

Suphaa ittisaa: Jijjiirama adeemsaa (kan akka maxxansaa paastaa sooldirii hin baramne) dursanii xiinxala adeemsaatiin adda baasuu.

6. Faankishiniiwwan dheeratan filannoo

Inspeekshinii gama lamaa: Inspeekshinii PCB gama lamaa guutuu kiilaampii tokko keessatti.

AI of-fooyyessuu: Itti fufiinsaan akkaataa mudaa haaraa barachuu fi istaandaardii sakatta’iinsaa daayinamiikiin fooyyessuu.

Fageenya irraa adda baasuu: Hordoffii fi suphaa meeshaalee yeroo qabatamaa karaa Intarneetii Wantootaa (IoT).

7. Furmaata qabxii dhukkubbii fayyadamaa idilee

Rakkoo: Balaa yaadannoo sababa sakatta’iinsa walqabsiisa sooldirii PCB konkolaataa darbuu irraa kan ka’e.

→ Furmaata 3Di MS2: Karaa xiinxala ulfaatina walqabsiisa sooldirii 3Dtiin walqabsiistonni sooldirii olka’iinsa gahaa hin qabne %100 ni addaan citu.

Rakkoo: Jijjiiramni sarara oomishaa yeroo baayyee gara sirreeffama AOI yeroo fudhatutti nama geessa.

→ Furmaata: Mana kitaabaa foormulaa sarara ala + madaqsuu AI, yeroo jijjiirraa gara daqiiqaa 10 keessatti gabaabsuu.