Macchina SAKI smt 3D AOI 3Di MS2

Di seguito è riportata un'introduzione completa a SAKI 3D AOI 3Di MS2, che ne illustra il posizionamento, la tecnologia di base, le caratteristiche funzionali, le applicazioni industriali e i vantaggi competitivi. I contenuti sono organizzati in base agli standard generali del settore e alle caratteristiche tipiche di apparecchiature simili. Per parametri specifici, si prega di fare riferimento alle informazioni ufficiali:

1. Panoramica dell'attrezzatura

Modello: SAKI 3Di MS2

Tipo: Apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI)

Scopo principale: utilizzato per il controllo di qualità tridimensionale ad alta precisione dopo l'assemblaggio di PCB nelle linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale) per garantire che i giunti di saldatura, il montaggio dei componenti, ecc. soddisfino gli standard di processo.

Percorso tecnico: combinare l'imaging 3D multi-angolo con algoritmi di intelligenza artificiale per risolvere i limiti dell'AOI 2D tradizionale nel rilevamento dell'altezza e dei componenti complessi.

2. Tecnologia di base e configurazione hardware

(1) Sistema di imaging 3D

Principio tecnico:

Triangolazione laser o proiezione di luce strutturata, tramite scansione multiasse per ottenere dati tridimensionali quali altezza, volume, forma, ecc. del giunto di saldatura.

La risoluzione può raggiungere il livello del micron (ad esempio una ripetibilità sull'asse Z di 1 μm), supportando il rilevamento di componenti minuscoli (ad esempio il pacchetto 01005).

Sistema di sorgenti luminose:

Una sorgente luminosa combinata multispettrale (ad esempio RGB+infrarossi) migliora il contrasto dei difetti (ad esempio ponti, giunzioni di saldatura fredde) illuminando da angolazioni diverse.

(2) Controllo del movimento ad alta precisione

Motore lineare ad alta velocità: consente posizionamento e scansione rapidi, adattamento a linee di produzione ad alta cadenza (come UPH ≥ 300 schede/ora).

Opzione dual track: alcune configurazioni supportano il rilevamento sincrono a dual track per migliorare la produttività.

(3) Piattaforma software intelligente

Classificazione dei difetti dell'IA:

Basandosi sulla libreria di algoritmi di apprendimento profondo, identifica automaticamente giunti di saldatura difettosi (saldatura insufficiente, vuoti, offset, ecc.) e difetti dei componenti (tombstone, parti sbagliate, ecc.), riducendo il tasso di falsi allarmi.

Gestione delle formule:

Supporta la programmazione e la simulazione offline, cambia rapidamente i modelli di prodotto e riduce i tempi di cambio linea.

3. Funzioni principali e capacità di rilevamento

(1) Rilevamento del giunto di saldatura

Quantificazione dei parametri 3D: misura l'altezza del giunto di saldatura, il volume, l'angolo di contatto, ecc. e valuta con precisione difetti quali giunti di saldatura freddi, ponti e sfere di saldatura.

Ispezione BGA/CSP: scansione di giunzioni di saldatura nascoste attraverso il bordo del componente per risolvere il problema del punto cieco dell'AOI 2D.

(2) Ispezione del posizionamento dei componenti

Esistenza/polarità: identificare i componenti mancanti, invertiti e sbagliati.

Precisione della posizione: rileva offset e inclinazione (ad esempio i piedini di saldatura laterali QFN).

(3) Compatibilità

Adattamento del tipo di scheda: scheda flessibile (FPC), scheda rigida, scheda di rame spesso, ecc.

Gamma di componenti: dai microcomponenti 0201 ai connettori di grandi dimensioni e coperture di schermatura.

4. Scenari applicativi industriali

Campo ad alta affidabilità:

Elettronica per autoveicoli: ECU, modulo sensore (conforme allo standard IPC-A-610 Classe 3).

Apparecchiatura medica: PCB di dispositivi impiantabili, che non richiede difetti.

Imballaggio ad alta densità:

Scheda madre per smartphone (confezione POP), modulo di comunicazione 5G.

Integrazione automatizzata della linea di produzione:

Collegamento con SPI (rilevamento della pasta saldante), forno di rifusione e altri dati delle apparecchiature per ottenere un controllo completo della qualità del processo.

5. Analisi del vantaggio competitivo

(1) Rispetto alla tradizionale AOI 2D

Meno errori di valutazione: i dati di altezza 3D evitano interferenze dovute a colori e riflessi.

Copertura più ampia: può rilevare giunzioni di saldatura nascoste (ad esempio i componenti dei terminali inferiori).

(2) Rispetto a un AOI 3D simile

Equilibrio tra velocità e precisione: la tecnologia di scansione parallela di SAKI tiene conto sia della velocità di rilevamento sia della risoluzione dei dettagli.

Interfaccia dati aperta: supporta l'integrazione con i sistemi MES/SPC per contribuire a realizzare fabbriche intelligenti.

(3) Efficacia dei costi

Riduzione dei costi di nuova ispezione: l'elevata precisione riduce le ore di nuova ispezione manuale.

Manutenzione preventiva: rilevare in anticipo le fluttuazioni del processo (ad esempio la stampa anomala della pasta saldante) tramite l'analisi delle tendenze.

6. Funzioni estese opzionali

Ispezione bilaterale: ispezione completa bilaterale del PCB in un unico serraggio.

Auto-ottimizzazione dell'intelligenza artificiale: apprende costantemente nuovi modelli di difetti e aggiorna dinamicamente gli standard di ispezione.

Diagnosi remota: monitoraggio e manutenzione delle apparecchiature in tempo reale tramite Internet of Things (IoT).

7. Soluzioni tipiche per i problemi degli utenti

Problema: rischio di richiamo dovuto alla mancata ispezione delle giunzioni di saldatura dei PCB per autoveicoli.

→ Soluzione 3Di MS2: tramite l'analisi del volume dei giunti di saldatura 3D, viene intercettato il 100% dei giunti di saldatura con altezza insufficiente.

Problema: i frequenti cambiamenti nella linea di produzione comportano un debug AOI che richiede molto tempo.

→ Soluzione: libreria di formule offline + adattamento AI, che riduce il tempo di conversione a meno di 10 minuti.