en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
ନିମ୍ନଲିଖିତ SAKI 3D AOI 3Di MS2 ର ଏକ ବ୍ୟାପକ ପରିଚୟ, ଯାହା ଏହାର ସ୍ଥିତି, ମୂଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ, ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ସୁବିଧାକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ। ବିଷୟବସ୍ତୁଟି ଶିଳ୍ପ ସାଧାରଣ ମାନଦଣ୍ଡ ଏବଂ ସମାନ ଉପକରଣର ସାଧାରଣ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ଆଧାର କରି ସଂଗଠିତ ହୋଇଛି। ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପାରାମିଟର ପାଇଁ, ଦୟାକରି ସରକାରୀ ସୂଚନା ଦେଖନ୍ତୁ:
1. ଉପକରଣ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବିବରଣୀ
ମଡେଲ: SAKI 3Di MS2
ପ୍ରକାର: 3D ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ଉପକରଣ (AOI)
ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ: SMT (ପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା) ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ PCB ଆସେମ୍ବଲି ପରେ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ତ୍ରି-ପରିମାଣ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ସୋଲ୍ଡର ସନ୍ଧି, ଉପାଦାନ ମାଉଣ୍ଟିଂ, ଇତ୍ୟାଦି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାନଦଣ୍ଡ ପୂରଣ କରେ।
ବୈଷୟିକ ମାର୍ଗ: ଉଚ୍ଚତା ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ଜଟିଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ପାରମ୍ପରିକ 2D AOI ର ସୀମା ସମାଧାନ କରିବା ପାଇଁ AI ଆଲଗୋରିଦମ ସହିତ ମଲ୍ଟି-ଏଙ୍ଗଲ୍ 3D ଇମେଜିଂକୁ ମିଶ୍ରଣ କରନ୍ତୁ।
2. ମୂଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ହାର୍ଡୱେର୍ ବିନ୍ୟାସ
(୧) 3D ଇମେଜିଂ ସିଷ୍ଟମ
ବୈଷୟିକ ନୀତି:
ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ଉଚ୍ଚତା, ଆୟତନ, ଆକୃତି ଇତ୍ୟାଦି ତ୍ରି-ପରିମାଣୀୟ ତଥ୍ୟ ପାଇବା ପାଇଁ ବହୁ-ଅକ୍ଷ ସ୍କାନିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ଲେଜର ତ୍ରିକୋଣୀକରଣ କିମ୍ବା ସଂରଚିତ ଆଲୋକ ପ୍ରକ୍ଷେପଣ।
ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ ମାଇକ୍ରୋନ ସ୍ତର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିପାରେ (ଯେପରିକି 1μm Z-ଅକ୍ଷ ପୁନରାବୃତ୍ତି), କ୍ଷୁଦ୍ର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଚିହ୍ନଟକୁ ସମର୍ଥନ କରେ (ଯେପରିକି 01005 ପ୍ୟାକେଜ୍)।
ଆଲୋକ ଉତ୍ସ ପ୍ରଣାଳୀ:
ମଲ୍ଟି-ସ୍ପକ୍ଟ୍ରଲ୍ ମିଳିତ ଆଲୋକ ଉତ୍ସ (ଯେପରିକି RGB+ଇନଫ୍ରାରେଡ୍) ବିଭିନ୍ନ କୋଣରେ ଆଲୋକୀକରଣ କରି ତ୍ରୁଟି ବିପରୀତତା (ଯେପରିକି ବ୍ରିଜିଂ, କୋଲ୍ଡ ସୋଲଡର ସନ୍ଧି)କୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ।
(୨) ଉଚ୍ଚ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଗତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ
ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଲିନିଅର୍ ମୋଟର: ଦ୍ରୁତ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ସ୍କାନିଂ ହାସଲ କରନ୍ତୁ, ହାଇ-ବିଟ୍ ପ୍ରଡକ୍ସନ୍ ଲାଇନ୍ (ଯେପରିକି UPH ≥ 300 ବୋର୍ଡ/ଘଣ୍ଟା) ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇ ପାରିବେ।
ଡୁଆଲ୍ ଟ୍ରାକ୍ ବିକଳ୍ପ: କିଛି ବିନ୍ୟାସ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଡୁଆଲ୍-ଟ୍ରାକ୍ ସିଙ୍କ୍ରୋନାସ୍ ଚିହ୍ନଟକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
(୩) ବୁଦ୍ଧିମାନ ସଫ୍ଟୱେର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ
AI ତ୍ରୁଟି ବର୍ଗୀକରଣ:
ଡିପ୍ ଲର୍ଣ୍ଣିଂ ଆଲଗୋରିଦମ୍ ଲାଇବ୍ରେରୀ ଉପରେ ଆଧାର କରି, ଏହା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଖରାପ ସୋଲ୍ଡର୍ ସନ୍ଧି (ଅପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସୋଲ୍ଡର୍, ଖାଲି ସ୍ଥାନ, ଅଫସେଟ୍, ଇତ୍ୟାଦି) ଏବଂ ଉପାଦାନ ତ୍ରୁଟି (ସମାଧି ପଥର, ଭୁଲ ଅଂଶ, ଇତ୍ୟାଦି) ଚିହ୍ନଟ କରେ, ଯାହା ମିଥ୍ୟା ଆଲାର୍ମ ହାରକୁ ହ୍ରାସ କରେ।
ସୂତ୍ର ପରିଚାଳନା:
ଅଫଲାଇନ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମିଂ ଏବଂ ସିମୁଲେସନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ଉତ୍ପାଦ ମଡେଲଗୁଡ଼ିକୁ ଶୀଘ୍ର ପରିବର୍ତ୍ତନ କରେ, ଏବଂ ଲାଇନ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସମୟକୁ ହ୍ରାସ କରେ।
3. ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟ କ୍ଷମତା
(୧) ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ଚିହ୍ନଟ
3D ପାରାମିଟର ପରିମାଣୀକରଣ: ସୋଲ୍ଡର ଜଏଣ୍ଟର ଉଚ୍ଚତା, ଆୟତନ, ସମ୍ପର୍କ କୋଣ, ଇତ୍ୟାଦି ମାପ କରନ୍ତୁ ଏବଂ କୋଲ୍ଡ ସୋଲ୍ଡର ଜଏଣ୍ଟ, ବ୍ରିଜିଂ ଏବଂ ସୋଲ୍ଡର ବଲ୍ ଭଳି ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବିଚାର କରନ୍ତୁ।
BGA/CSP ଯାଞ୍ଚ: 2D AOI ର ବ୍ଲାଇଣ୍ଡ ସ୍ପଟ୍ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ ଉପାଦାନର ଧାର ଦେଇ ଲୁଚି ରହିଥିବା ସୋଲଡର ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍କାନ କରନ୍ତୁ।
(୨) ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନ ନିରୀକ୍ଷଣ
ଅସ୍ତିତ୍ୱ/ଧ୍ରୁତା: ଅନୁପସ୍ଥିତ, ଓଲଟା ଏବଂ ଭୁଲ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।
ସ୍ଥିତି ସଠିକତା: ଅଫସେଟ୍ ଏବଂ ଟିଲ୍ଟ (ଯେପରିକି QFN ସାଇଡ୍ ସୋଲଡର ଫୁଟ) ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।
(3) ସୁସଙ୍ଗତତା
ବୋର୍ଡ ପ୍ରକାର ଅନୁକୂଳନ: ନମନୀୟ ବୋର୍ଡ (FPC), କଠୋର ବୋର୍ଡ, ଘନ ତମ୍ବା ବୋର୍ଡ, ଇତ୍ୟାଦି।
ଉପାଦାନ ପରିସର: ୦୨୦୧ ମାଇକ୍ରୋ ଉପାଦାନରୁ ବଡ଼ କନେକ୍ଟର ଏବଂ ସିଲ୍ଡିଂ କଭର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।
୪. ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି
ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ର:
ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ: ECU, ସେନ୍ସର ମଡ୍ୟୁଲ୍ (IPC-A-610 କ୍ଲାସ 3 ମାନଦଣ୍ଡ ସହିତ ଅନୁପାଳନକାରୀ)।
ଚିକିତ୍ସା ଉପକରଣ: ପ୍ରତିରୋପଣଯୋଗ୍ୟ ଉପକରଣ PCB, ଶୂନ୍ୟ ତ୍ରୁଟି ଆବଶ୍ୟକ କରେ।
ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ପ୍ୟାକେଜିଂ:
ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ମଦରବୋର୍ଡ (POP ପ୍ୟାକେଜିଂ), 5G ଯୋଗାଯୋଗ ମଡ୍ୟୁଲ୍।
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ସମନ୍ୱୟ:
ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ SPI (ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଚିହ୍ନଟକରଣ), ରିଫ୍ଲୋ ଓଭନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପକରଣ ତଥ୍ୟ ସହିତ ଲିଙ୍କ୍ କରନ୍ତୁ।
୫. ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ଲାଭ ବିଶ୍ଳେଷଣ
(୧) ପାରମ୍ପରିକ 2D AOI ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଇଛି
କମ୍ ଭୁଲ ନିଷ୍ପତ୍ତି: 3D ଉଚ୍ଚତା ତଥ୍ୟ ରଙ୍ଗ ଏବଂ ପ୍ରତିଫଳନ ହସ୍ତକ୍ଷେପକୁ ଏଡ଼ାଇଥାଏ।
ବିସ୍ତୃତ କଭରେଜ୍: ଲୁଚି ରହିଥିବା ସୋଲଡର ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିପାରିବ (ଯେପରିକି ତଳ ଟର୍ମିନାଲ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ)।
(2) ସମାନ 3D AOI ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଇଛି
ଗତି ଏବଂ ସଠିକତା ମଧ୍ୟରେ ସନ୍ତୁଳନ: SAKIର ସମାନ୍ତରାଳ ସ୍କାନିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଚିହ୍ନଟ ଗତି ଏବଂ ବିବରଣୀ ସମାଧାନ ଉଭୟକୁ ବିଚାରକୁ ନେଇଥାଏ।
ମୁକ୍ତ ଡାଟା ଇଣ୍ଟରଫେସ୍: ସ୍ମାର୍ଟ କାରଖାନା ନିର୍ମାଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବା ପାଇଁ MES/SPC ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ସମନ୍ୱୟକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
(3) ମୂଲ୍ୟ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା
ପୁନଃନିରୀକ୍ଷଣ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ: ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ମାନୁଆଲ୍ ପୁନଃନିରୀକ୍ଷଣ ଘଣ୍ଟା ହ୍ରାସ କରେ।
ପ୍ରତିରୋଧକ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ: ଧାରା ବିଶ୍ଳେଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉତ୍ଥାନ-ପତନ (ଯେପରିକି ଅସ୍ୱାଭାବିକ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ) ପୂର୍ବରୁ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।
6. ଇଚ୍ଛାଧୀନ ବିସ୍ତାରିତ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଯାଞ୍ଚ: ଗୋଟିଏ କ୍ଲାମ୍ପିଂରେ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ PCB ଯାଞ୍ଚ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କରନ୍ତୁ।
AI ସ୍ୱୟଂ-ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍: ନିରନ୍ତର ନୂତନ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦ୍ଧତି ଶିଖନ୍ତୁ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ମାନକଗୁଡ଼ିକୁ ଗତିଶୀଳ ଭାବରେ ଅପଡେଟ୍ କରନ୍ତୁ।
ଦୂରବର୍ତ୍ତୀ ରୋଗ ନିର୍ଣ୍ଣୟ: ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଅଫ୍ ଥିଙ୍ଗସ୍ (IoT) ମାଧ୍ୟମରେ ବାସ୍ତବ-ସମୟ ଉପକରଣ ତଦାରଖ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ।
୭. ସାଧାରଣ ବ୍ୟବହାରକାରୀଙ୍କ ଯନ୍ତ୍ରଣା ବିନ୍ଦୁ ସମାଧାନ
ସମସ୍ୟା: ଅଟୋମୋଟିଭ୍ PCB ସୋଲଡର ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକର ନିରୀକ୍ଷଣ ହରାଇବା ଯୋଗୁଁ ପୁନର୍ବାର ମନେ ପକାଇବାର ଆଶଙ୍କା।
→ 3D MS2 ସମାଧାନ: 3D ସୋଲଡର ଜଏଣ୍ଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ବିଶ୍ଳେଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ, ଅପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଉଚ୍ଚତା ଥିବା 100% ସୋଲଡର ଜଏଣ୍ଟକୁ ଅଟକାଯାଏ।
ସମସ୍ୟା: ବାରମ୍ବାର ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଯୋଗୁଁ AOI ଡିବଗିଂ ସମୟ ସାପେକ୍ଷ ହୋଇଥାଏ।
→ ସମାଧାନ: ଅଫଲାଇନ୍ ଫର୍ମୁଲା ଲାଇବ୍ରେରୀ + AI ଅନୁକୂଳନ, ପରିବର୍ତ୍ତନ ସମୟକୁ 10 ମିନିଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ହ୍ରାସ କରିବା।
