SAKI smt 3D AOI Maschinn 3Di MS2

Folgend ass eng ëmfaassend Aféierung an de SAKI 3D AOI 3Di MS2, déi seng Positionéierung, Kärtechnologie, funktionell Funktiounen, Industrieapplikatiounen a kompetitiv Virdeeler ofdeckt. Den Inhalt ass op Basis vun allgemenge Industriestandarden an typeschen Charakteristike vun ähnlechen Ausrüstung organiséiert. Fir spezifesch Parameteren, kuckt w.e.g. déi offiziell Informatiounen:

1. Iwwersiicht vun der Ausrüstung

Modell: SAKI 3Di MS2

Typ: 3D automatesch optesch Inspektiounsausrüstung (AOI)

Kärzweck: Benotzt fir héichpräzis dräidimensional Qualitéitsinspektioun no der PCB-Montage an SMT-Produktiounslinnen (Surface Mount Technology), fir sécherzestellen, datt Lötverbindungen, Komponentenmontage usw. de Prozessnormen entspriechen.

Technesche Wee: Kombinéiere vu Multi-Winkel 3D-Bildgebung mat KI-Algorithmen fir d'Limiten vun der traditioneller 2D AOI bei der Héichtendetektioun a komplexe Komponenten ze léisen.

2. Kärtechnologie a Hardwarekonfiguratioun

(1) 3D-Bildgebungssystem

Technesche Prinzip:

Lasertriangulatioun oder strukturéiert Liichtprojektioun, duerch Multiachsscannen fir dräidimensional Donnéeën ze kréien, wéi z. B. Héicht, Volumen, Form, etc. vun der Lötverbindung.

D'Opléisung kann e Mikronniveau erreechen (wéi z. B. eng Widderhuelbarkeet vun 1 μm op der Z-Achs), wat d'Detektioun vu klenge Komponenten (wéi z. B. eng 01005-Package) ënnerstëtzt.

Liichtquellsystem:

Multispektral kombinéiert Liichtquell (wéi RGB+Infrarout) verbessert de Kontrast vun Defekter (wéi z.B. Brécken, Kaltlötverbindungen) andeems se aus verschiddene Wénkelen beliicht gëtt.

(2) Héichpräzis Bewegungssteierung

Héichgeschwindegkeets-Linearmotor: Erreecht eng séier Positionéierung a Scannen, adaptéiert sech un héichgeschwindeg Produktiounslinnen (wéi z.B. UPH ≥ 300 Bretter/Stonn).

Duebelspuer-Optioun: Verschidde Konfiguratiounen ënnerstëtzen d'Synchrondetektioun mat duebeler Spuer fir den Duerchgank ze verbesseren.

(3) Intelligent Softwareplattform

Klassifikatioun vun AI-Defekter:

Baséierend op der Deep-Learning-Algorithmusbibliothéik identifizéiert et automatesch schlecht Läitverbindungen (net genuch Läit, Lächer, Offsets, asw.) a Komponentendefekter (Grafsteng, falsch Deeler, asw.), wouduerch d'Zuel vun de falschen Alarmer reduzéiert gëtt.

Formelverwaltung:

Ënnerstëtzt Offline-Programméierung a Simulatioun, wiesselt séier Produktmodeller a reduzéiert d'Zäit fir d'Linn ze wiesselen.

3. Kärfunktiounen an Detektiounsfäegkeeten

(1) Detektioun vu Läitverbindungen

3D-Parameterquantifizéierung: Mooss d'Héicht, de Volumen, de Kontaktwénkel usw. vun der Lötverbindung a beurteelt Defekter wéi Kaltlötverbindungen, Brécken a Lötkugelen präzis.

BGA/CSP-Inspektioun: Scannt verstoppte Lötverbindungen duerch de Rand vun der Komponent fir de Blannfleckproblem vun 2D AOI ze léisen.

(2) Inspektioun vun der Komponentenplacement

Existenz/Polaritéit: Fehlend, ëmgedréint a falsch Komponenten identifizéieren.

Positiounsgenauegkeet: Offset an Neigung erkennen (wéi z.B. QFN-Säitelötféiss).

(3) Kompatibilitéit

Adaptatioun vum Platentyp: flexibel Platen (FPC), steif Platen, déck Kupferplaten, etc.

Komponentensortiment: 0201 Mikrokomponenten bis grouss Stecker a Schutzabdeckungen.

4. Szenarie vun der industrieller Uwendung

Héich Zouverlässegkeetsfeld:

Automobilelektronik: ECU, Sensormodul (entspriechend dem IPC-A-610 Klass 3 Standard).

Medizinesch Ausrüstung: Implantéierbar PCB fir en Apparat, ouni Feeler.

Verpackung mat héijer Dicht:

Smartphone-Motherboard (POP-Verpackung), 5G-Kommunikatiounsmodul.

Integratioun vun der automatiséierter Produktiounslinn:

Verbindung mat SPI (Lötpaste-Detektioun), Reflow-Uewen an aner Ausrüstungsdaten fir eng voll Prozessqualitéitskontroll z'erreechen.

5. Analyse vum kompetitive Virdeel

(1) Am Verglach mat traditionellem 2D AOI

Manner Feelerbeurteilungen: 3D-Héichtdaten vermeide Faarf- a Reflexiounsstéierungen.

Méi breet Ofdeckung: Kann verstoppte Lötverbindungen (wéi z.B. Komponenten vun den ënneschten Terminalen) detektéieren.

(2) Am Verglach mat ähnlechen 3D AOI

Gläichgewiicht tëscht Geschwindegkeet a Genauegkeet: D'Parallelscanntechnologie vu SAKI berücksichtegt souwuel d'Detektiounsgeschwindegkeet wéi och d'Detailopléisung.

Open Data Interface: Ënnerstëtzt d'Integratioun mat MES/SPC-Systemer fir de Bau vu Smart Factorys ze hëllefen.

(3) Käschteeffizienz

Reduzéiert d'Käschte vun der Neiinspektioun: Héich Genauegkeet reduzéiert d'Stonnen fir manuell Neiinspektiounen.

Präventiv Ënnerhalt: Prozessschwankungen (wéi z.B. anormalen Lötpastedrock) am Viraus duerch Trendanalyse erkennen.

6. Optional erweidert Funktiounen

Duebelsäiteg Inspektioun: Komplett duebelsäiteg PCB-Inspektioun mat enger Klemmung.

KI-Selbstoptimiséierung: Kontinuéierlech nei Defektmuster léieren an dynamesch Inspektiounsnormen aktualiséieren.

Ferndiagnos: Echtzäit-Iwwerwaachung an Ënnerhalt vun Ausrüstung iwwer den Internet vun de Saachen (IoT).

7. Typesch Léisunge fir Benotzerproblemer

Problem: Risiko vun engem Réckruff wéinst verpasster Inspektioun vun den Läitverbindunge vun der PCB an der Automobilindustrie.

→ 3Di MS2 Léisung: Duerch 3D-Lötverbindungsvolumenanalyse ginn 100% vun de Lötverbindungen mat net genuch Héicht ofgefaange.

Problem: Heefeg Ännerunge vun der Produktiounslinn féieren zu zäitopwännegem AOI-Debugging.

→ Léisung: Offline Formelbibliothéik + KI-Adaptatioun, Verkierzung vun der Ëmstellungszäit op bannent 10 Minutten.