Machine AOI 3D SAKI smt 3Di MS2

Voici une présentation complète du SAKI 3D AOI 3Di MS2, couvrant son positionnement, sa technologie de base, ses fonctionnalités, ses applications industrielles et ses avantages concurrentiels. Le contenu est organisé selon les normes générales du secteur et les caractéristiques typiques d'équipements similaires. Pour les paramètres spécifiques, veuillez consulter les informations officielles :

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI 3Di MS2

Type : Équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI)

Objectif principal : Utilisé pour l'inspection de qualité tridimensionnelle de haute précision après l'assemblage de PCB dans les lignes de production SMT (technologie de montage en surface) pour garantir que les joints de soudure, le montage des composants, etc. répondent aux normes de processus.

Itinéraire technique : Combiner l'imagerie 3D multi-angle avec des algorithmes d'IA pour résoudre les limitations de l'AOI 2D traditionnel dans la détection de hauteur et les composants complexes.

2. Technologie de base et configuration matérielle

(1) Système d'imagerie 3D

Principe technique :

Triangulation laser ou projection de lumière structurée, par balayage multi-axes pour obtenir des données tridimensionnelles telles que la hauteur, le volume, la forme, etc. des joints de soudure.

La résolution peut atteindre le niveau du micron (comme la répétabilité de l'axe Z de 1 μm), prenant en charge la détection de composants minuscules (comme le boîtier 01005).

Système de source lumineuse :

La source lumineuse combinée multispectrale (telle que RVB + infrarouge) améliore le contraste des défauts (tels que les ponts, les joints de soudure à froid) en éclairant sous différents angles.

(2) Contrôle de mouvement de haute précision

Moteur linéaire à grande vitesse : permet un positionnement et une numérisation rapides, s'adapte aux lignes de production à haute cadence (telles que UPH ≥ 300 cartes/heure).

Option double piste : certaines configurations prennent en charge la détection synchrone à double piste pour améliorer le débit.

(3) Plateforme logicielle intelligente

Classification des défauts de l'IA :

Basé sur la bibliothèque d'algorithmes d'apprentissage en profondeur, il identifie automatiquement les mauvaises soudures (soudure insuffisante, vides, décalages, etc.) et les défauts des composants (pierres tombales, pièces incorrectes, etc.), réduisant ainsi le taux de fausses alarmes.

Gestion des formules :

Prend en charge la programmation et la simulation hors ligne, change rapidement de modèle de produit et réduit le temps de changement de ligne.

3. Fonctions principales et capacités de détection

(1) Détection des joints de soudure

Quantification des paramètres 3D : mesurez la hauteur, le volume, l'angle de contact, etc. des joints de soudure et évaluez avec précision les défauts tels que les joints de soudure froids, les ponts et les billes de soudure.

Inspection BGA/CSP : scannez les joints de soudure cachés à travers le bord du composant pour résoudre le problème de l'angle mort de l'AOI 2D.

(2) Inspection du placement des composants

Existence/polarité : Identifier les composants manquants, inversés et erronés.

Précision de position : Détecte le décalage et l'inclinaison (tels que les pieds de soudure latéraux QFN).

(3) Compatibilité

Adaptation du type de carte : carte flexible (FPC), carte rigide, carte en cuivre épaisse, etc.

Gamme de composants : des micro-composants 0201 aux grands connecteurs et capots de blindage.

4. Scénarios d'application industrielle

Domaine de haute fiabilité :

Electronique automobile : calculateur, module capteur (conforme à la norme IPC-A-610 Classe 3).

Equipement médical : PCB de dispositif implantable, nécessitant zéro défaut.

Emballage haute densité :

Carte mère de smartphone (emballage POP), module de communication 5G.

Intégration de lignes de production automatisées :

Lien avec SPI (détection de pâte à souder), four de refusion et autres données d'équipement pour obtenir un contrôle complet de la qualité du processus.

5. Analyse des avantages concurrentiels

(1) Comparé à l'AOI 2D traditionnel

Moins d’erreurs de jugement : les données de hauteur 3D évitent les interférences de couleur et de réflexion.

Couverture plus large : peut détecter les joints de soudure cachés (tels que les composants des bornes inférieures).

(2) Comparé à des AOI 3D similaires

Équilibre entre vitesse et précision : la technologie de numérisation parallèle de SAKI prend en compte à la fois la vitesse de détection et la résolution des détails.

Interface de données ouverte : prend en charge l'intégration avec les systèmes MES/SPC pour aider à construire des usines intelligentes.

(3) Rentabilité

Réduisez les coûts de réinspection : la haute précision réduit les heures de réinspection manuelle.

Maintenance préventive : Détectez à l'avance les fluctuations du processus (telles qu'une impression anormale de pâte à souder) grâce à une analyse des tendances.

6. Fonctions étendues facultatives

Inspection double face : inspection complète du PCB double face en un seul serrage.

Auto-optimisation de l'IA : apprenez en permanence de nouveaux modèles de défauts et mettez à jour dynamiquement les normes d'inspection.

Diagnostic à distance : Surveillance et maintenance des équipements en temps réel grâce à l'Internet des objets (IoT).

7. Solutions typiques aux problèmes des utilisateurs

Problème : Risque de rappel en raison d'une inspection manquée des joints de soudure des circuits imprimés automobiles.

→ Solution 3Di MS2 : Grâce à l'analyse 3D du volume des joints de soudure, 100 % des joints de soudure dont la hauteur est insuffisante sont interceptés.

Problème : les changements fréquents de la ligne de production entraînent un débogage AOI fastidieux.

→ Solution : Bibliothèque de formules hors ligne + adaptation IA, réduisant le temps de changement à moins de 10 minutes.