SAKI smt 3D AOI-machine 3Di MS2

Hieronder volgt een uitgebreide introductie tot de SAKI 3D AOI 3Di MS2, met informatie over positionering, kerntechnologie, functionele kenmerken, industriële toepassingen en concurrentievoordelen. De inhoud is gebaseerd op algemene industrienormen en typische kenmerken van vergelijkbare apparatuur. Raadpleeg de officiële informatie voor specifieke parameters:

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI 3Di MS2

Type: 3D automatische optische inspectieapparatuur (AOI)

Hoofddoel: Wordt gebruikt voor zeer nauwkeurige driedimensionale kwaliteitsinspectie na PCB-assemblage in SMT-productielijnen (Surface Mount Technology) om te garanderen dat soldeerverbindingen, componentmontage, enz. voldoen aan procesnormen.

Technische route: Combineer multi-angle 3D-beeldvorming met AI-algoritmen om de beperkingen van traditionele 2D AOI op het gebied van hoogtedetectie en complexe componenten op te lossen.

2. Kerntechnologie en hardwareconfiguratie

(1) 3D-beeldvormingssysteem

Technisch principe:

Lasertriangulatie of gestructureerde lichtprojectie door middel van multi-assige scanning om driedimensionale gegevens te verkrijgen, zoals de hoogte van soldeerpunten, volume, vorm, etc.

De resolutie kan op micronniveau liggen (bijvoorbeeld een herhaalbaarheid van 1 μm over de Z-as), waardoor de detectie van kleine componenten (zoals de 01005-verpakking) mogelijk is.

Lichtbronsysteem:

Een gecombineerde multispectrale lichtbron (zoals RGB+infrarood) verbetert het contrast bij defecten (zoals overbruggingen en koude soldeerverbindingen) door belichting vanuit verschillende hoeken.

(2) Hoge precisie bewegingsregeling

Hogesnelheidslineaire motor: Bereikt snelle positionering en scanning, geschikt voor productielijnen met hoge frequenties (zoals UPH ≥ 300 borden/uur).

Dual-trackoptie: sommige configuraties ondersteunen dual-track synchrone detectie om de doorvoer te verbeteren.

(3) Intelligent softwareplatform

Classificatie van AI-defecten:

Op basis van de bibliotheek met deep learning-algoritmen worden automatisch slechte soldeerpunten (onvoldoende soldeer, holtes, afwijkingen, etc.) en componentdefecten (tmbstones, verkeerde onderdelen, etc.) geïdentificeerd, waardoor het aantal valse alarmen afneemt.

Formulebeheer:

Ondersteunt offline programmering en simulatie, wisselt snel van productmodel en verkort de tijd die nodig is om de lijn te wisselen.

3. Kernfuncties en detectiemogelijkheden

(1) Detectie van soldeerverbindingen

3D-parameterkwantificering: Meet de hoogte, het volume, de contacthoek, enz. van soldeerpunten en beoordeel nauwkeurig defecten zoals koude soldeerpunten, overbruggingen en soldeerballen.

BGA/CSP-inspectie: scan verborgen soldeerpunten door de rand van het onderdeel om het blinde vlekprobleem van 2D AOI op te lossen.

(2) Inspectie van de plaatsing van componenten

Bestaan/polariteit: Identificeer ontbrekende, omgekeerde en verkeerde componenten.

Positienauwkeurigheid: detecteer offset en kanteling (zoals QFN-soldeervoetjes aan de zijkant).

(3) Compatibiliteit

Aanpassing van het bordtype: flexibele plaat (FPC), stijve plaat, dikke koperplaat, enz.

Componentenassortiment: van 0201 microcomponenten tot grote connectoren en afschermingsafdekkingen.

4. Toepassingsscenario's voor de industrie

Hoge betrouwbaarheidsveld:

Auto-elektronica: ECU, sensormodule (conform IPC-A-610 klasse 3-norm).

Medische apparatuur: implanteerbare printplaat, waarbij geen enkel defect vereist is.

Verpakking met hoge dichtheid:

Smartphone-moederbord (POP-verpakking), 5G-communicatiemodule.

Geautomatiseerde productielijnintegratie:

Koppeling met SPI- (soldeerpastadetectie), reflow-oven- en andere apparatuurgegevens voor volledige kwaliteitscontrole van het proces.

5. Analyse van concurrentievoordeel

(1) Vergeleken met traditionele 2D AOI

Minder verkeerde inschattingen: 3D-hoogtegegevens voorkomen kleur- en reflectie-interferentie.

Grotere dekking: kan verborgen soldeerpunten detecteren (zoals componenten aan de onderkant).

(2) Vergeleken met vergelijkbare 3D AOI

Evenwicht tussen snelheid en nauwkeurigheid: de parallelle scantechnologie van SAKI houdt rekening met zowel de detectiesnelheid als de detailresolutie.

Open data-interface: ondersteunt integratie met MES/SPC-systemen om slimme fabrieken te helpen bouwen.

(3) Kosteneffectiviteit

Verminder de kosten voor herinspecties: hoge nauwkeurigheid vermindert de uren die besteed worden aan handmatige herinspecties.

Preventief onderhoud: Detecteer procesfluctuaties (zoals afwijkende soldeerpasta-afdrukken) vooraf door middel van trendanalyse.

6. Optionele uitgebreide functies

Dubbelzijdige inspectie: volledige dubbelzijdige PCB-inspectie in één klemming.

Zelfoptimalisatie door AI: leer voortdurend nieuwe defectpatronen en werk de inspectienormen dynamisch bij.

Diagnose op afstand: realtime monitoring en onderhoud van apparatuur via het Internet of Things (IoT).

7. Typische oplossingen voor gebruikerspijnpunten

Probleem: Risico op terugroepactie vanwege gemiste inspectie van soldeerpunten op printplaten van auto's.

→ 3Di MS2-oplossing: Door middel van 3D-soldeerpuntvolumeanalyse worden 100% van de soldeerpunten met onvoldoende hoogte onderschept.

Probleem: Regelmatige wijzigingen in de productielijn leiden tot tijdrovend AOI-debuggen.

→ Oplossing: Offline formulebibliotheek + AI-aanpassing, waardoor de omsteltijd wordt verkort tot maximaal 10 minuten.