SAKI smt 3D AOI stroj 3Di MS2

Slijedi sveobuhvatan uvod u SAKI 3D AOI 3Di MS2, koji pokriva njegovo pozicioniranje, osnovnu tehnologiju, funkcionalne značajke, primjenu u industriji i konkurentske prednosti. Sadržaj je organiziran na temelju općih industrijskih standarda i tipičnih karakteristika slične opreme. Za specifične parametre pogledajte službene informacije:

1. Pregled opreme

Model: SAKI 3Di MS2

Vrsta: 3D automatska optička inspekcijska oprema (AOI)

Osnovna namjena: Koristi se za visokopreciznu trodimenzionalnu kontrolu kvalitete nakon montaže PCB-a u SMT (tehnologija površinske montaže) proizvodnim linijama kako bi se osiguralo da lemni spojevi, montaža komponenti itd. zadovoljavaju procesne standarde.

Tehnički put: Kombiniranje višekutnog 3D snimanja s AI algoritmima kako bi se riješila ograničenja tradicionalnog 2D AOI u detekciji visine i složenih komponenti.

2. Osnovna tehnologija i konfiguracija hardvera

(1) 3D sustav za snimanje

Tehnički princip:

Laserska triangulacija ili strukturirana projekcija svjetlosti, putem višeosnog skeniranja za dobivanje trodimenzionalnih podataka kao što su visina, volumen, oblik itd. lemnog spoja.

Rezolucija može doseći mikronsku razinu (kao što je ponovljivost Z-osi od 1 μm), što podržava detekciju sitnih komponenti (kao što je pakiranje 01005).

Sustav izvora svjetlosti:

Višespektralni kombinirani izvor svjetlosti (kao što je RGB+infracrveno) poboljšava kontrast defekata (kao što su premošćivanje, hladno lemljeni spojevi) osvjetljavanjem pod različitim kutovima.

(2) Visokoprecizno upravljanje kretanjem

Linearni motor velike brzine: Postignite brzo pozicioniranje i skeniranje, prilagodite se proizvodnim linijama s velikim protokom (kao što je UPH ≥ 300 ploča/sat).

Opcija dvostrukog traga: Neke konfiguracije podržavaju sinkrono otkrivanje dvostrukog traga radi poboljšanja propusnosti.

(3) Inteligentna softverska platforma

Klasifikacija nedostataka umjetne inteligencije:

Na temelju biblioteke algoritama dubokog učenja, automatski identificira loše lemne spojeve (nedovoljno lema, praznine, pomaci itd.) i nedostatke komponenti (nadgrobne ploče, pogrešni dijelovi itd.), smanjujući stopu lažnih alarma.

Upravljanje formulama:

Podržava offline programiranje i simulaciju, brzo mijenja modele proizvoda i smanjuje vrijeme promjene linije.

3. Osnovne funkcije i mogućnosti detekcije

(1) Detekcija lemnog spoja

Kvantifikacija 3D parametara: Izmjerite visinu lemnog spoja, volumen, kontaktni kut itd. i točno procijenite nedostatke poput hladnih lemnih spojeva, premošćivanja i kuglica lema.

BGA/CSP inspekcija: Skeniranje skrivenih lemnih spojeva kroz rub komponente rješava problem slijepe točke 2D AOI.

(2) Inspekcija položaja komponenti

Postojanje/polarnost: Identificirati nedostajuće, obrnute i pogrešne komponente.

Točnost položaja: Detekcija pomaka i nagiba (kao što su QFN bočne lemne nožice).

(3) Kompatibilnost

Prilagodba tipa ploče: fleksibilna ploča (FPC), kruta ploča, debela bakrena ploča itd.

Raspon komponenti: 0201 mikrokomponente do velikih konektora i zaštitnih poklopaca.

4. Scenariji primjene u industriji

Područje visoke pouzdanosti:

Automobilska elektronika: ECU, senzorski modul (sukladan standardu IPC-A-610 klase 3).

Medicinska oprema: Implantabilni PCB uređaj, bez ikakvih nedostataka.

Pakiranje visoke gustoće:

Matična ploča pametnog telefona (POP pakiranje), 5G komunikacijski modul.

Integracija automatizirane proizvodne linije:

Povežite se s podacima SPI-ja (detekcija paste za lemljenje), peći za reflow i ostalim podacima opreme kako biste postigli potpunu kontrolu kvalitete procesa.

5. Analiza konkurentske prednosti

(1) U usporedbi s tradicionalnim 2D AOI

Manje pogrešnih procjena: 3D podaci o visini izbjegavaju interferenciju boja i refleksija.

Šira pokrivenost: Može otkriti skrivene lemne spojeve (kao što su komponente donjih terminala).

(2) U usporedbi sa sličnim 3D AOI

Ravnoteža između brzine i točnosti: SAKI-jeva tehnologija paralelnog skeniranja uzima u obzir i brzinu detekcije i razlučivost detalja.

Otvoreno sučelje podataka: Podržava integraciju s MES/SPC sustavima kako bi se pomoglo u izgradnji pametnih tvornica.

(3) Isplativost

Smanjite troškove ponovne inspekcije: Visoka točnost smanjuje sate ručne ponovne inspekcije.

Preventivno održavanje: Unaprijed otkrijte fluktuacije u procesu (poput abnormalnog ispisa paste za lemljenje) putem analize trendova.

6. Opcionalne proširene funkcije

Dvostrana inspekcija: Potpuna dvostrana inspekcija PCB-a jednim stezanjem.

Samooptimizacija umjetne inteligencije: Kontinuirano učenje novih obrazaca nedostataka i dinamičko ažuriranje standarda inspekcije.

Daljinska dijagnoza: Praćenje i održavanje opreme u stvarnom vremenu putem Interneta stvari (IoT).

7. Rješenja tipičnih problema korisnika

Problem: Rizik od opoziva zbog propuštene inspekcije lemnih spojeva automobilskih PCB-a.

→ 3Di MS2 rješenje: 3D analizom volumena lemnog spoja, presreće se 100% lemnih spojeva s nedovoljnom visinom.

Problem: Česte promjene proizvodne linije dovode do dugotrajnog otklanjanja pogrešaka AOI-ja.

→ Rješenje: Biblioteka formula izvan mreže + prilagodba umjetnom inteligencijom, skraćujući vrijeme promjene na unutar 10 minuta.