Giảm giá lên đến 70% cho Linh kiện SMT – Có sẵn trong kho và sẵn sàng giao hàng
Nhận báo giá →BESI DATACON 8800 là một dòng sản phẩm được sử dụng cho các quy trình tự động ghép chip và hàn khuôn. Vai trò thực tiễn của nó phụ thuộc vào cấu hình FC QUANTUM hoặc CHAMEO cụ thể, các mô-đun xử lý được cài đặt, phần cứng thị giác, công cụ xử lý và lộ trình đóng gói đang được kiểm định.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng hoặc được tân trang, tên nền tảng chỉ là điểm khởi đầu. Máy móc được chào bán phải được đánh giá dựa trên cấu hình thực tế, tình trạng, phụ kiện đi kèm, trạng thái phần mềm và sự phù hợp với quy trình sản xuất dự định.
BESI DATACON 8800 đề cập đến một nhóm các nền tảng lắp ráp bán dẫn chứ không phải là một thông số kỹ thuật máy ghép chip đa năng. Trong nhóm này, các cấu hình FC QUANTUM và CHAMEO được đánh giá dựa trên các yêu cầu khác nhau về ghép chip lật, ghép đa chip, ghép kênh và đóng gói tiên tiến.
Sự khác biệt đó rất quan trọng khi xem xét một máy DATACON đã qua sử dụng. Hai máy cùng mang tên DATACON 8800 có thể khác nhau đáng kể về cách bố trí đầu hàn, khả năng xử lý wafer hoặc khay, hệ thống thị giác, khả năng vận chuyển, công cụ xử lý, thế hệ phần mềm và các tùy chọn tích hợp dây chuyền.
Hãy xác nhận chính xác kiểu máy, các tùy chọn đã cài đặt, phạm vi thiết bị, quy trình vận hành và khả năng kiểm tra trước khi xem xét thiết bị DATACON 8800 như một thiết bị thay thế phù hợp hoặc nâng cấp sản phẩm.
Các phiên bản DATACON 8800 khác nhau được thiết kế dựa trên các ưu tiên quy trình khác nhau. Ma trận bên dưới là một khung lựa chọn, không phải là khẳng định rằng mọi khả năng được liệt kê đều được cài đặt trên mọi máy được sử dụng.
Khả năng thực tiễn của hệ thống DATACON 8800 có thể thay đổi tùy thuộc vào thế hệ sản xuất, các tùy chọn phần cứng, mô-đun quy trình và công cụ sẵn có.
| Biến thể DATACON 8800 | Hướng quy trình điển hình | Các khu vực cấu hình cần xác nhận | Đánh giá thiết bị đã qua sử dụng |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSNền tảng lật chip có khả năng xử lý hàng loạt với năng suất cao. | Lắp ráp chip lật số lượng lớnĐánh giá kích thước chip, định dạng wafer, quy trình sản xuất chất nền, yêu cầu bố trí và nhu cầu kiểm tra sau khi liên kết. | Hệ thống gắp và đặtXác nhận cấu hình camera, thiết lập vòi phun, xử lý wafer, giá đỡ chất nền, bố trí chất trợ hàn và các tùy chọn đã lắp đặt. | Xác thực chu kỳ và năng suấtXem xét điều kiện chuyển động, hiệu suất thị giác, công cụ hiện có, trạng thái bộ điều khiển và kết quả thử nghiệm bằng cách sử dụng các vật liệu tiêu biểu. |
| FC QUANTUM nâng caoNền tảng chip lật chảy hàng loạt với các tính năng kiểm soát quy trình và năng suất. | Kiểm định quy trình Flip-ChipĐánh giá cấu trúc bao bì dự kiến, việc xử lý chất trợ hàn, kỳ vọng về kiểm tra và hồ sơ sản xuất mục tiêu. | Mô-đun quy trìnhXác nhận phạm vi lực liên kết, gói camera, kiểm tra sau liên kết, xử lý vật liệu và phần cứng quy trình đã lắp đặt. | Phần mềm và hiệu chuẩnXác nhận tình trạng bộ điều khiển, trạng thái tùy chọn, hồ sơ hiệu chuẩn, công thức sản xuất và phạm vi công việc tân trang có sẵn. |
| FC QUANTUM advXNền tảng chip lật được định vị cho phạm vi ứng dụng rộng và sản xuất số lượng lớn. | Tính linh hoạt trong sản xuấtĐánh giá xem cấu hình được đề xuất có phù hợp với yêu cầu thực tế về chip, chất nền, giá đỡ và quy trình xử lý của dây chuyền hay không. | Gói tự động hóaXác nhận quy trình luân chuyển vật liệu, cách trình bày tấm wafer, bố trí bộ cấp liệu, giao diện dây chuyền, chức năng kiểm tra và yêu cầu thay đổi thiết bị. | Tính đầy đủ của cấu hìnhHãy xác nhận xem máy được chào bán bao gồm những mô-đun, vòi phun, phụ kiện và linh kiện nào. |
| CHAMEO nâng caoNền tảng chip lật đa lớp liên kết với quy trình đóng gói FO-WLP và đóng gói úp mặt lên hoặc úp mặt xuống. | Đánh giá đa chip và phân phối tín hiệuĐánh giá việc xử lý vật liệu in, hướng đặt chip, nhu cầu xử lý ở cấp độ chất nền hoặc wafer, độ nhạy cảm với biến dạng và các yêu cầu kiểm tra. | Công cụ chuyên dụng cho từng gói sản phẩmXác nhận định dạng bao bì, bộ dụng cụ, đường vận chuyển, khả năng nhận diện hình ảnh và tính tương thích với thiết kế bao bì dự định. | Ứng dụng phù hợpHãy xác minh rằng cấu hình được đề xuất được thiết kế cho cùng một quy trình vận hành, thay vì cho rằng tất cả các thiết bị CHAMEO đều có thể thay thế cho nhau. |
| CHAMEO ultra plus ACCấu hình nâng cao liên quan đến quy trình tích hợp mật độ cao và liên kết lai. | Phát triển bao bì tiên tiếnĐánh giá các yêu cầu về độ sạch, sự thẳng hàng, đo lường, chuẩn bị vật liệu và phát triển quy trình như một quy trình làm việc hoàn chỉnh. | Phần cứng quy trình chuyên dụngXác nhận chính xác cấu trúc liên kết, hệ thống căn chỉnh quang học, dụng cụ, phần mềm và gói hỗ trợ quy trình. | Không phải là sản phẩm thay thế tiêu chuẩnKhông nên so sánh trực tiếp cấu hình này với máy hàn chip thông thường mà không tiến hành đánh giá kỹ thuật toàn diện về quy trình. |
Việc lựa chọn ứng dụng phù hợp phụ thuộc vào cấu hình đã cài đặt. Hãy sử dụng cấu trúc gói và đường dẫn đính kèm để thu hẹp phạm vi nền tảng tiềm năng trước khi so sánh các số liệu về tốc độ hoặc độ chính xác đã công bố.
Hiệu suất lắp đặt, năng suất và giá trị sở hữu chỉ có ý nghĩa khi máy móc có thể hoàn thành quy trình dự định với các vật liệu và dụng cụ cần thiết.
Đánh giá phương pháp trình bày chip, kích thước wafer, định dạng chất nền hoặc dải, phương pháp xử lý bằng chất trợ hàn, trường nhìn của camera, yêu cầu kiểm tra sau khi liên kết và cấu hình chu kỳ mục tiêu.
Xác nhận xem máy DATACON được đề xuất có hỗ trợ trình tự chip, thứ tự đặt chip, định dạng khay, hình dạng bao bì, hướng xử lý và đường dẫn kiểm tra theo yêu cầu hay không.
Xem xét lại cách xử lý úp mặt xuống hoặc ngửa mặt lên, độ ổn định của giá đỡ, hiện tượng cong vênh, thiết kế bao bì, vật liệu chế biến, yêu cầu về hệ thống thị giác và phương pháp kiểm định cho cấu hình chính xác.
So sánh thiết bị được chào bán với dây chuyền sản xuất hiện có: khả năng tương thích dụng cụ, dữ liệu thiết bị, tiện ích, giao diện dây chuyền, phụ tùng thay thế, quy trình làm việc của người vận hành và các nguồn hỗ trợ sẵn có.
Máy DATACON 8800 cần được xem xét như một cấu hình sản xuất hoàn chỉnh. Dòng sản phẩm tiêu chuẩn không cho biết liệu một thiết bị cụ thể có các mô-đun, công cụ, tùy chọn phần mềm và điều kiện cần thiết cho tuyến đóng gói của bạn hay không.
Máy hàn chip DATACON đã qua sử dụng có thể là một tài sản sản xuất thiết thực nếu cấu hình máy, tình trạng thiết bị, phụ kiện và quy trình kiểm định được đánh giá trước khi giao hàng—chứ không phải sau khi lắp đặt.
Vui lòng yêu cầu hình ảnh hiện tại, danh sách cấu hình, chi tiết về các công cụ hiện có, thông tin kiểm tra chức năng, dữ liệu điện và phạm vi tân trang đã xác định.
Xác nhận tên model đầy đủ, thế hệ sản xuất, cấu hình số sê-ri và các mô-đun quy trình chính được lắp đặt.
Kiểm tra tình trạng đầu hàn, chuyển động tuyến tính, hành trình bàn máy, ổ bi, đường dẫn cáp, hệ thống an toàn và lịch sử bảo trì.
Kiểm tra camera, hệ thống quang học, ánh sáng, điều kiện hiệu chuẩn, các mô-đun kiểm tra và sự sẵn có của các linh kiện thay thế.
Xác nhận các khung wafer, khay, giá đỡ, bộ cấp liệu, vòi phun, đồ gá, dụng cụ làm đế và bất kỳ phụ kiện chuyên dụng nào cho từng loại bao bì.
Xác nhận tình trạng bộ điều khiển, phần cứng máy tính, môi trường phần mềm, phương tiện phục hồi, các tùy chọn đã cài đặt và tính khả dụng của tài liệu kỹ thuật.
Xác định các yêu cầu thử nghiệm mẫu, tiêu chí chấp nhận, phương pháp đóng gói, điều kiện lắp đặt, nhu cầu tiện ích và phạm vi hỗ trợ sau lắp đặt.
Các giá trị dưới đây chỉ là thông tin tham khảo công khai cho cấu hình FC QUANTUM hS. Chúng không nên được coi là thông số kỹ thuật chung của DATACON 8800 hoặc để xác nhận thông số của một thiết bị cụ thể đang sử dụng.
Thế hệ sản xuất, các tùy chọn được lắp đặt, dụng cụ và tình trạng máy móc có thể làm thay đổi phạm vi sử dụng và hiệu suất của một thiết bị cụ thể.
| Độ chính xác vị trí | ±4 µm ở mức 3 sigma |
|---|---|
| Lực lượng liên kết | 0,5 N đến 5 N |
| Kích thước khuôn | Từ 1 mm đến 14 mm |
| Độ dày khuôn | Từ 70 µm đến 2 mm |
| Kích thước wafer | Các tấm wafer có kích thước từ 8 đến 12 inch trên khung wafer 8 inch hoặc 12 inch. |
| Các loại chất nền | Các chất nền riêng lẻ trong thuyền, dải, khung dẫn và tấm wafer trong giá đỡ |
| Phạm vi làm việc | 13 inch × 8 inch |
| Thông số tham chiếu | Năng suất lên đến 16.000 UPH, tùy thuộc vào ứng dụng. |
Thiết bị DATACON 8800 đáng được xem xét khi quy trình vận hành, định dạng thiết bị và phương pháp xử lý cần thiết phù hợp với cấu hình được cung cấp.
Không nên coi nhãn hiệu DATACON 8800 là bằng chứng cho thấy thiết bị này phù hợp với mọi ứng dụng gắn chip hoặc lật chip.
Những câu hỏi này bao gồm các bước kiểm tra thực tế thường quan trọng trước khi so sánh, mua hoặc tân trang máy hàn chip DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 là một dòng nền tảng lắp ráp bán dẫn được sử dụng trong các quy trình đóng gói chip lật, đa chip và một số quy trình đóng gói tiên tiến khác. Khả năng xử lý chính xác phụ thuộc vào cấu hình FC QUANTUM hoặc CHAMEO cụ thể và các tùy chọn được cài đặt.
Quá trình này có thể được đánh giá như một phần của cả quy trình lắp ráp gắn chip và lắp ráp lật chip. Mô tả chính xác phụ thuộc vào cấu hình máy, lộ trình quy trình, cấu trúc bao bì, phương pháp xử lý vật liệu và dụng cụ được lắp đặt.
Các cấu hình FC QUANTUM được liên kết với các nền tảng sản xuất chip lật bằng phương pháp hàn chảy hàng loạt, trong khi các cấu hình CHAMEO được đánh giá cho các quy trình đóng gói đa chip, phân nhánh và các quy trình đóng gói tiên tiến được lựa chọn. Việc so sánh thực tế phải được thực hiện ở cấp độ model và cấu hình.
Đúng vậy, nhưng phạm vi tân trang cần được xác định dựa trên tình trạng của các bộ phận cơ khí, hệ thống chuyển động, đầu hàn, mô-đun thị giác, bộ điều khiển, môi trường phần mềm, hệ thống an toàn, mô-đun xử lý và các công cụ hiện có.
Xác nhận phiên bản nền tảng chính xác, các tùy chọn đã cài đặt, cấu hình xử lý, đầu hàn, hệ thống thị giác, tình trạng bộ điều khiển, trạng thái phần mềm, công cụ có sẵn, lịch sử hiệu chuẩn, thông tin kiểm tra chức năng và phạm vi hỗ trợ.
Không. Tính phù hợp của kết nối phân nhánh, đa chip và kết nối lai phụ thuộc vào cấu hình CHAMEO hoặc cấu hình chuyên dụng cụ thể khác, cùng với phần cứng quy trình, căn chỉnh quang học, công cụ và các yêu cầu kiểm định.
Không. Các giá trị được công bố phụ thuộc vào cấu hình cụ thể. Trước khi sử dụng thông số kỹ thuật để lập kế hoạch sản xuất, hãy xác nhận kiểu máy, các tùy chọn đã cài đặt, phần cứng quy trình, dụng cụ, thế hệ phần mềm và tình trạng của thiết bị được chào bán.
Cung cấp bản vẽ bao bì, kích thước chip, độ dày chip, quy trình vật liệu, định dạng wafer hoặc khay, loại chất nền, lộ trình quy trình, sản lượng mục tiêu, yêu cầu vị trí, dụng cụ hiện có và bất kỳ ràng buộc nào hiện có trên dây chuyền sản xuất.
Hãy chia sẻ bản vẽ bao bì, định dạng khuôn và chất nền, quy trình sản xuất yêu cầu, sản lượng mục tiêu và bất kỳ thông tin chi tiết nào về máy móc có sẵn. Điều này giúp đánh giá xem cấu hình DATACON 8800 được đề xuất có phù hợp với dây chuyền sản xuất của bạn hay không.
Tại sao nhiều người lại chọn làm việc với GeekValue?
Thương hiệu của chúng tôi đang lan tỏa từ thành phố này sang thành phố khác, và vô số người đã hỏi tôi: "GeekValue là gì?". Nó bắt nguồn từ một tầm nhìn giản đơn: trao quyền cho sự đổi mới của Trung Quốc bằng công nghệ tiên tiến. Đây là tinh thần cải tiến liên tục của thương hiệu, ẩn chứa trong sự theo đuổi không ngừng nghỉ đến từng chi tiết và niềm vui vượt trên cả mong đợi với mỗi sản phẩm. Sự khéo léo và tận tâm gần như ám ảnh này không chỉ là sự kiên trì của những người sáng lập, mà còn là bản chất và hơi ấm của thương hiệu chúng tôi. Chúng tôi hy vọng bạn sẽ bắt đầu từ đây và cho chúng tôi cơ hội để tạo nên sự hoàn hảo. Hãy cùng nhau tạo nên phép màu "không khuyết điểm" tiếp theo.
Chi tiếtLiên hệ chuyên gia bán hàng
Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.
© Tất cả các quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: Điều chỉnh CMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh