Ahorre hasta un 70 % en piezas SMT: en stock y listas para enviar
Solicitar cotización →BESI DATACON 8800 es una familia de plataformas utilizadas para flujos de trabajo automatizados de flip-chip y unión de chips. Su función práctica depende de la configuración exacta de FC QUANTUM o CHAMEO, los módulos de manipulación instalados, el hardware de visión, las herramientas de proceso y la ruta de encapsulado que se esté cualificando.
En el caso de equipos usados o reacondicionados, el nombre de la plataforma es solo un punto de partida. La máquina ofrecida debe evaluarse en función de su configuración real, estado, accesorios disponibles, estado del software y adecuación al flujo de producción previsto.
BESI DATACON 8800 se refiere a un grupo de plataformas de ensamblaje de semiconductores, en lugar de una especificación única para una máquina de unión de chips universal. Dentro de esta familia, las configuraciones FC QUANTUM y CHAMEO se evalúan para diferentes requisitos de encapsulado flip-chip, multichip, fan-out y avanzado.
Esa distinción es importante al evaluar una máquina DATACON usada. Dos unidades con el mismo nombre DATACON 8800 pueden diferir sustancialmente en la disposición del cabezal de unión, el manejo de obleas o bandejas, el sistema de visión, la capacidad de los soportes, las herramientas de proceso, la generación de software y las opciones de integración en línea.
Antes de considerar una unidad DATACON 8800 como un reemplazo adecuado o una actualización de producción, confirme el modelo exacto, las opciones instaladas, el rango del dispositivo, la ruta del proceso y la capacidad de prueba.
Las distintas versiones de DATACON 8800 están diseñadas en función de diferentes prioridades de proceso. La matriz que aparece a continuación sirve como marco de selección, no como una afirmación de que todas las funcionalidades enumeradas estén instaladas en todos los equipos utilizados.
La generación de producción, las opciones de hardware, los módulos de proceso y las herramientas disponibles pueden modificar la capacidad práctica de un sistema DATACON 8800.
| Variante DATACON 8800 | Dirección típica del proceso | Áreas de configuración a confirmar | Enfoque de la revisión de equipos usados |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPlataforma flip-chip de reflujo masivo de alto rendimiento. | Ensamblaje Flip-Chip de alto volumenEvaluar el tamaño del chip, el formato de la oblea, el flujo del sustrato, los requisitos de colocación y las necesidades de inspección posterior a la unión. | Sistema de recogida y colocaciónConfirme la configuración de la cámara, la configuración de la boquilla, la manipulación de las obleas, los soportes del sustrato, la disposición del fundente y las opciones instaladas. | Validación del ciclo y del rendimientoRevise el estado del movimiento, el rendimiento de la visión, las herramientas disponibles, el estado del controlador y los resultados de las pruebas utilizando materiales representativos. |
| FC QUANTUM avanzadoPlataforma flip-chip de reflujo masivo con funciones de control de proceso y rendimiento. | Calificación del proceso Flip-ChipEvaluar la arquitectura del paquete prevista, el manejo del fundente, las expectativas de inspección y el perfil de producción objetivo. | Módulos de procesoConfirme el rango de fuerza de unión, el paquete de cámaras, la inspección posterior a la unión, la manipulación de materiales y el hardware de proceso instalado. | Software y calibraciónConfirme el estado del controlador, el estado de las opciones, los registros de calibración, las recetas de producción y el alcance de los trabajos de reacondicionamiento disponibles. |
| FC QUANTUM advXPlataforma flip-chip diseñada para una amplia gama de aplicaciones y producción en grandes volúmenes. | Flexibilidad de producciónEvalúe si la configuración ofrecida coincide con el chip, el sustrato, el soporte y la ruta de manipulación reales que requiere la línea. | Paquete de automatizaciónConfirmar el flujo de materiales, la presentación de las obleas, la disposición de los alimentadores, la interfaz de la línea, las funciones de inspección y los requisitos de cambio de dispositivo. | Completitud de la configuraciónConfirme qué módulos, boquillas, accesorios y complementos se incluyen físicamente con la máquina ofrecida. |
| CHAMEO avanzadoPlataforma flip-chip multichip asociada con FO-WLP y flujos de trabajo de empaquetado boca arriba o boca abajo. | Análisis de arquitectura multichip y fan-outEvaluar la manipulación del soporte, la orientación del chip, las necesidades de procesamiento a nivel de sustrato o oblea, la sensibilidad a la deformación y los requisitos de inspección. | Herramientas específicas para cada paqueteConfirme el formato del soporte, el paquete de herramientas, la ruta de manipulación, la capacidad de visión y la compatibilidad con el diseño de embalaje previsto. | Coincidencia de solicitudVerifique que la configuración ofrecida haya sido diseñada para la misma ruta de proceso, en lugar de asumir que todas las unidades CHAMEO son intercambiables. |
| CHAMEO ultra plus ACConfiguración avanzada asociada a flujos de trabajo de unión híbrida e integración de alta densidad. | Desarrollo de embalajes avanzadosEvaluar los requisitos de limpieza, alineación, metrología, preparación de materiales y desarrollo de procesos como un flujo de trabajo completo. | Hardware especializado para procesos industrialesConfirme la arquitectura de unión exacta, el sistema de alineación óptica, las herramientas, el software y el paquete de soporte de procesos. | No es un reemplazo estándarNo compare esta configuración directamente con una máquina de unión de chips convencional sin una revisión de ingeniería completa del proceso. |
La aplicación adecuada depende de la configuración instalada. Utilice la estructura del paquete y la ruta de conexión para acotar la plataforma candidata antes de comparar las cifras de velocidad o precisión publicadas.
El rendimiento de la colocación, la productividad y el valor de propiedad solo importan cuando la máquina puede completar el proceso previsto con los materiales y las herramientas necesarios.
Evaluar el método de presentación del chip, el tamaño de la oblea, el formato del sustrato o la tira, el método de aplicación de fundente, el campo de visión de la cámara, los requisitos de inspección posterior a la unión y el perfil del ciclo objetivo.
Confirme si la máquina DATACON propuesta admite la secuencia de chips, el orden de colocación, el formato del soporte, la geometría del paquete, la orientación de manipulación y la ruta de inspección requeridos.
Revise la manipulación boca arriba o boca abajo, la estabilidad del soporte, el comportamiento ante deformaciones, el diseño del paquete, el material del proceso, los requisitos de visión y el método de calificación para la configuración exacta.
Compare la unidad ofrecida con la ruta de producción instalada: compatibilidad de herramientas, datos del dispositivo, utilidades, interfaz de línea, repuestos, flujo de trabajo del operador y recursos de soporte disponibles.
Una máquina DATACON 8800 debe evaluarse como una configuración de producción completa. La serie de plataforma nominal no indica si una unidad específica cuenta con los módulos, las herramientas, las opciones de software y el estado necesarios para su proceso de empaquetado.
Una máquina de unión de chips DATACON usada puede ser un activo práctico para la producción si se evalúan la configuración de la máquina, el estado de la unidad, los accesorios y el proceso de cualificación antes del envío, y no después de la instalación.
Solicite fotografías actuales, una lista de configuración, detalles de las herramientas disponibles, información sobre las pruebas funcionales, datos eléctricos y el alcance definido de la renovación.
Confirme el nombre completo del modelo, la generación de producción, la configuración del número de serie y los principales módulos de proceso instalados.
Revisar el estado del cabezal de unión, el movimiento lineal, el desplazamiento de la plataforma, los cojinetes, el enrutamiento de cables, los sistemas de seguridad y el historial de mantenimiento.
Verifique las cámaras, la óptica, la iluminación, el estado de calibración, los módulos de inspección y la disponibilidad de componentes de repuesto.
Confirme los marcos de las obleas, las bandejas, los soportes, los alimentadores, las boquillas, los accesorios, las herramientas para el sustrato y cualquier accesorio específico del paquete.
Confirme el estado del controlador, el hardware del PC, el entorno de software, los medios de recuperación, las opciones instaladas y la disponibilidad de la documentación técnica.
Definir los requisitos de las pruebas de muestra, los criterios de aceptación, el método de embalaje, las condiciones de instalación, las necesidades de servicios públicos y el alcance del soporte posterior a la instalación.
Los valores que se muestran a continuación son una referencia pública únicamente para la configuración FC QUANTUM hS. No deben considerarse como especificaciones genéricas de DATACON 8800 ni como confirmación de una unidad específica.
La generación de producción, las opciones instaladas, las herramientas y el estado de la máquina pueden modificar el rango de uso y el rendimiento de una unidad específica.
| Precisión de colocación | ±4 µm a 3 sigma |
|---|---|
| Fuerza de vínculo | De 0,5 N a 5 N |
| Tamaño del troquel | De 1 mm a 14 mm |
| Grosor de la matriz | 70 µm a 2 mm |
| Tamaño de la oblea | Obleas de 8 a 12 pulgadas en marcos para obleas de 8 o 12 pulgadas. |
| Tipos de sustrato | Sustratos individuales en botes, tiras, marcos de conexión y obleas en soportes. |
| Rango de funcionamiento | 13 pulgadas × 8 pulgadas |
| Referencia de rendimiento | Hasta 16.000 UPH, dependiendo de la aplicación. |
Vale la pena considerar los equipos DATACON 8800 cuando la ruta del proceso, el formato del dispositivo y el método de manipulación requerido se ajustan a la configuración que se ofrece.
No considere la placa de características del DATACON 8800 como prueba de que el equipo es adecuado para todas las aplicaciones de montaje de chips o flip-chip.
Estas preguntas abarcan las comprobaciones prácticas que normalmente son importantes antes de comparar, comprar o reacondicionar una máquina de unión de chips DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 es una familia de plataformas de ensamblaje de semiconductores utilizadas en flujos de trabajo de flip-chip, multichip y empaquetado avanzado. La capacidad de procesamiento exacta depende de la configuración específica de FC QUANTUM o CHAMEO y de las opciones instaladas.
Puede evaluarse como parte de los flujos de trabajo de fijación de chips y de ensamblaje flip-chip. La descripción correcta depende de la configuración de la máquina, la ruta del proceso, la estructura del paquete, el método de manipulación de materiales y las herramientas instaladas.
Las configuraciones FC QUANTUM se asocian con plataformas de producción flip-chip de reflujo masivo, mientras que las configuraciones CHAMEO se evalúan para flujos de trabajo de empaquetado avanzado, multichip y con distribución de chips. La comparación real debe realizarse a nivel de modelo y configuración.
Sí, pero el alcance de la renovación debe definirse en función del estado de la mecánica, el sistema de movimiento, el cabezal de unión, los módulos de visión, el controlador, el entorno de software, los sistemas de seguridad, los módulos de manipulación y las herramientas disponibles.
Confirme la versión exacta de la plataforma, las opciones instaladas, la configuración de manejo, el cabezal de unión, el sistema de visión, el estado del controlador, el estado del software, las herramientas disponibles, el historial de calibración, la información de las pruebas funcionales y el alcance del soporte.
No. La idoneidad para configuraciones fan-out, multichip y de unión híbrida depende de la configuración CHAMEO u otra configuración especializada exacta, junto con el hardware del proceso, la alineación óptica, las herramientas y los requisitos de cualificación.
No. Los valores publicados dependen de la configuración. Antes de utilizar una especificación para la planificación de la producción, verifique el modelo, las opciones instaladas, el hardware del proceso, las herramientas, la generación del software y el estado de la unidad ofrecida.
Proporcione el dibujo del paquete, las dimensiones del chip, el grosor del chip, el flujo del material, el formato de la oblea o bandeja, el tipo de sustrato, la ruta del proceso, la producción objetivo, los requisitos de colocación, las herramientas disponibles y cualquier restricción de línea existente.
Comparta el dibujo del encapsulado, el formato del chip y del sustrato, la ruta de proceso requerida, la producción deseada y cualquier detalle disponible de la máquina. Esto permite evaluar si una configuración DATACON 8800 ofrecida es adecuada para su línea de producción.
¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?
Nuestra marca se está expandiendo de ciudad en ciudad, y muchísima gente me ha preguntado: "¿Qué es GeekValue?". Surge de una visión sencilla: impulsar la innovación china con tecnología de vanguardia. Este es el espíritu de mejora continua de la marca, oculto en nuestra incansable búsqueda del detalle y la satisfacción de superar las expectativas con cada entrega. Esta artesanía y dedicación casi obsesivas no solo son la persistencia de nuestros fundadores, sino también la esencia y la calidez de nuestra marca. Esperamos que empieces aquí y nos des la oportunidad de crear la perfección. Trabajemos juntos para crear el próximo milagro de "cero defectos".
DetallesContactar con expertos en ventas
Póngase en contacto con nuestro equipo de ventas para explorar soluciones personalizadas que satisfagan perfectamente sus necesidades de negocio y resuelva cualquier problema que pueda encontrar.
© todos los derechos reservados. Soporte técnico: Tsing CMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh