Zaoszczędź do 70% na częściach SMT – dostępne w magazynie i gotowe do wysyłki
Uzyskaj wycenę →BESI DATACON 8800 to rodzina platform wykorzystywanych do automatyzacji procesów łączenia układów scalonych typu flip-chip i matryc. Jej praktyczna rola zależy od dokładnej konfiguracji FC QUANTUM lub CHAMEO, zainstalowanych modułów obsługi, sprzętu wizyjnego, oprzyrządowania procesowego oraz kwalifikowanej trasy pakietu.
W przypadku sprzętu używanego lub odnowionego nazwa platformy stanowi jedynie punkt wyjścia. Oferowaną maszynę należy ocenić pod kątem jej rzeczywistej konfiguracji, stanu, dostępnych akcesoriów, statusu oprogramowania oraz przydatności do zamierzonego procesu produkcyjnego.
BESI DATACON 8800 odnosi się do grupy platform montażowych półprzewodników, a nie do jednej uniwersalnej specyfikacji maszyny do łączenia matryc. W ramach tej rodziny konfiguracje FC QUANTUM i CHAMEO są oceniane pod kątem różnych wymagań dotyczących układów typu flip-chip, multichip, fan-out i zaawansowanych obudów.
To rozróżnienie ma znaczenie przy ocenie używanej maszyny DATACON. Dwie maszyny o tej samej nazwie DATACON 8800 mogą się znacząco różnić pod względem układu głowicy, sposobu obsługi płytek lub tacek, systemu wizyjnego, możliwości nośnika, oprzyrządowania procesowego, generowania oprogramowania oraz opcji integracji z linią produkcyjną.
Przed uznaniem urządzenia DATACON 8800 za odpowiednią wymianę lub modernizację należy sprawdzić dokładny model, zainstalowane opcje, zakres urządzeń, ścieżkę procesu i możliwość przeprowadzenia testów.
Różne wersje systemu DATACON 8800 zostały zaprojektowane z myślą o różnych priorytetach procesowych. Poniższa macierz stanowi ramy wyboru, a nie stwierdzenie, że każda z wymienionych funkcji jest zainstalowana na każdej używanej maszynie.
Generowanie produkcji, opcje sprzętowe, moduły procesowe i dostępne narzędzia mogą zmienić praktyczne możliwości systemu DATACON 8800.
| Wariant DATACON 8800 | Typowy kierunek procesu | Obszary konfiguracji do potwierdzenia | Przegląd używanego sprzętu |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPlatforma typu flip-chip o dużej przepustowości i reflowie masowym. | Montaż układów Flip-Chip o dużej objętościOceń rozmiar układu scalonego, format płytki, przepływ podłoża, wymagania dotyczące rozmieszczenia oraz potrzeby kontroli po połączeniu. | System Pick-and-PlacePotwierdź konfigurację kamery, ustawienia dyszy, obsługę płytek, nośniki podłoża, układ topnika i zainstalowane opcje. | Walidacja cyklu i wydajnościPrzeanalizuj warunki ruchu, wydajność wizji, dostępne narzędzia, stan kontrolera i wyniki testów, korzystając z reprezentatywnych materiałów. |
| FC QUANTUM zaawansowanyPlatforma do przetwarzania masowego metodą flip-chip z funkcjami kontroli procesu i wydajności. | Kwalifikacja procesu Flip-ChipOceń planowaną architekturę pakietu, obsługę strumienia, oczekiwania dotyczące kontroli i docelowy profil produkcji. | Moduły procesowePotwierdź zakres siły wiązania, pakiet kamer, kontrolę po sklejeniu, obsługę materiałów i zainstalowany sprzęt procesowy. | Oprogramowanie i kalibracjaPotwierdź stan kontrolera, status opcji, zapisy kalibracji, receptury produkcyjne i zakres dostępnych prac modernizacyjnych. |
| FC QUANTUM advXPlatforma typu flip-chip przeznaczona do szerokiego zakresu zastosowań i produkcji wielkoseryjnej. | Elastyczność produkcjiOceń, czy oferowana konfiguracja jest zgodna z rzeczywistym układem scalonym, podłożem, nośnikiem i sposobem obsługi wymaganym przez linię. | Pakiet automatyzacjiPotwierdź przepływ materiału, prezentację płytki, układ podajnika, interfejs linii, funkcje kontroli i wymagania dotyczące wymiany urządzenia. | Kompletność konfiguracjiSprawdź, jakie moduły, dysze, osprzęt i akcesoria są fizycznie dołączone do oferowanej maszyny. |
| CHAMEO zaawansowanyWieloprocesorowa platforma typu flip-chip powiązana z FO-WLP i procesami pracy z pakietami ułożonymi twarzą do góry lub twarzą do dołu. | Recenzja Multi-Chip i Fan-OutOceń obsługę nośnika, orientację matrycy, potrzeby procesu na poziomie podłoża lub wafli, wrażliwość na odkształcenia i wymagania dotyczące kontroli. | Narzędzia specyficzne dla pakietuPotwierdź format nośnika, pakiet narzędzi, ścieżkę obsługi, możliwości wizji i kompatybilność z planowanym projektem pakietu. | Dopasowanie aplikacjiSprawdź, czy oferowana konfiguracja została zaprojektowana dla tej samej ścieżki procesu, a nie zakładaj, że wszystkie jednostki CHAMEO są zamienne. |
| CHAMEO ultra plus ACZaawansowana konfiguracja związana z hybrydowym łączeniem i integracją przepływów pracy o wysokiej gęstości. | Zaawansowany rozwój opakowańOceń wymagania dotyczące czystości, wyrównania, metrologii, przygotowania materiałów i rozwoju procesów jako kompletny przepływ pracy. | Specjalistyczny sprzęt procesowyPotwierdź dokładną architekturę łączenia, system optycznego ustawiania, narzędzia, oprogramowanie i pakiet wsparcia procesu. | Nie jest to standardowa wymianaNie należy porównywać tej konfiguracji bezpośrednio z konwencjonalną maszyną do łączenia matryc bez przeprowadzenia pełnej analizy technicznej przebiegu procesu. |
Wybór odpowiedniej aplikacji zależy od zainstalowanej konfiguracji. Przed porównaniem opublikowanych danych dotyczących szybkości lub dokładności należy zawęzić wybór platformy kandydackiej, korzystając z konstrukcji pakietu i ścieżki dołączania.
Wydajność rozmieszczenia, przepustowość i wartość własnościowa mają znaczenie tylko wtedy, gdy maszyna może ukończyć zamierzony proces przy użyciu wymaganych materiałów i narzędzi.
Oceń metodę prezentacji matrycy, rozmiar płytki, format podłoża lub paska, metodę nakładania topnika, pole widzenia kamery, wymagania dotyczące kontroli po połączeniu i profil cyklu docelowego.
Sprawdź, czy proponowana maszyna DATACON obsługuje wymaganą sekwencję matryc, kolejność ich rozmieszczania, format nośnika, geometrię opakowania, orientację obsługi i ścieżkę kontroli.
Sprawdź obsługę ładunków ułożonych twarzą do góry lub twarzą do dołu, stabilność nośnika, zachowanie podczas odkształcania, konstrukcję opakowania, materiał przetwarzany, wymagania dotyczące wizji i metodę kwalifikacji w celu uzyskania dokładnej konfiguracji.
Porównaj oferowaną jednostkę z zainstalowaną trasą produkcji: kompatybilność narzędzi, dane urządzenia, media, interfejs linii, części zamienne, przepływ pracy operatora i dostępne zasoby wsparcia.
Maszynę DATACON 8800 należy rozpatrywać jako kompletną konfigurację produkcyjną. Nominalna seria platform nie daje odpowiedzi na pytanie, czy dana jednostka posiada moduły, narzędzia, opcje oprogramowania i warunki niezbędne do realizacji trasy pakowania.
Używana maszyna do łączenia matryc DATACON może okazać się praktycznym zasobem produkcyjnym, jeśli konfiguracja maszyny, stan urządzenia, akcesoria i ścieżka kwalifikacji zostaną ocenione przed wysyłką, a nie po instalacji.
Poproś o aktualne zdjęcia, listę konfiguracji, szczegóły dotyczące dostępnych narzędzi, informacje o testach funkcjonalnych, dane elektryczne i zdefiniowany zakres renowacji.
Sprawdź pełną nazwę modelu, generację produkcji, konfigurację numeru seryjnego i główne zainstalowane moduły procesowe.
Sprawdź stan głowicy łączącej, ruch liniowy, przesuw sceny, łożyska, ułożenie kabli, systemy bezpieczeństwa i historię konserwacji.
Sprawdź kamery, optykę, oświetlenie, stan kalibracji, moduły inspekcyjne i dostępność części zamiennych.
Sprawdź ramy pod wafle, tacki, nośniki, podajniki, dysze, uchwyty, narzędzia do podłoży i wszelkie akcesoria specyficzne dla danego opakowania.
Sprawdź stan kontrolera, sprzętu komputerowego, środowiska programowego, nośników odzyskiwania, zainstalowanych opcji i dostępność dokumentacji technicznej.
Określ wymagania dotyczące testów próbek, kryteria akceptacji, metodę pakowania, warunki instalacji, potrzeby w zakresie mediów i zakres wsparcia poinstalacyjnego.
Poniższe wartości stanowią jedynie publiczne odniesienie do konfiguracji FC QUANTUM hS. Nie należy ich traktować jako ogólnych specyfikacji DATACON 8800 ani jako potwierdzenia konkretnego, używanego urządzenia.
Natężenie produkcji, zainstalowane opcje, narzędzia i stan maszyn mogą mieć wpływ na użyteczny zakres i wydajność konkretnej jednostki.
| Dokładność rozmieszczenia | ±4 µm przy 3 sigma |
|---|---|
| Siła wiązania | 0,5 N do 5 N |
| Rozmiar matrycy | od 1 mm do 14 mm |
| Grubość matrycy | 70 µm do 2 mm |
| Rozmiar opłatka | Podkłady o średnicy od 8 do 12 cali na ramkach o średnicy 8 lub 12 cali |
| Typy podłoży | Podłoża singularne w łodziach, paskach, ramkach wyprowadzeniowych i płytkach w nośnikach |
| Zakres roboczy | 13 cali × 8 cali |
| Odniesienie do przepustowości | Do 16 000 UPH, w zależności od zastosowania |
Warto rozważyć zakup sprzętu DATACON 8800, jeśli ścieżka procesu, format urządzenia i wymagana metoda obsługi odpowiadają oferowanej konfiguracji.
Nie należy traktować tabliczki znamionowej DATACON 8800 jako dowodu, że sprzęt nadaje się do każdego zastosowania z mocowaniem matryc lub układem scalonym typu flip-chip.
Pytania te dotyczą praktycznych kontroli, które zazwyczaj należy wykonać przed porównaniem, zakupem lub odnowieniem maszyny do klejenia matryc DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 to rodzina platform do montażu półprzewodników, wykorzystywana w procesach montażu układów typu flip-chip, układów wieloukładowych oraz w wybranych zaawansowanych procesach pakowania. Dokładna wydajność procesu zależy od konkretnej konfiguracji FC QUANTUM lub CHAMEO oraz zainstalowanych opcji.
Można go ocenić w ramach procesów montażu matryc i układów flip-chip. Prawidłowy opis zależy od konfiguracji maszyny, przebiegu procesu, struktury pakietu, metody obsługi materiałów i zainstalowanego oprzyrządowania.
Konfiguracje FC QUANTUM są powiązane z platformami produkcyjnymi typu „flip-chip” opartymi na technologii masowego rozpływu, natomiast konfiguracje CHAMEO są oceniane pod kątem wieloprocesorowych, rozproszonych układów scalonych i wybranych zaawansowanych procesów pakowania. Rzeczywistego porównania należy dokonać na poziomie modelu i konfiguracji.
Tak, ale zakres renowacji powinien zostać określony w oparciu o stan mechaniki, układu ruchu, głowicy spawającej, modułów wizyjnych, sterownika, środowiska programowego, systemów bezpieczeństwa, modułów obsługi i dostępnych narzędzi.
Sprawdź dokładną wersję platformy, zainstalowane opcje, konfigurację obsługi, głowicę łączącą, system wizyjny, stan kontrolera, status oprogramowania, dostępne narzędzia, historię kalibracji, informacje o testach funkcjonalnych i zakres wsparcia.
Nie. Przydatność rozwiązań typu fan-out, multi-chip i hybrydowego łączenia zależy od konkretnego CHAMEO lub innej specjalistycznej konfiguracji, a także od sprzętu procesowego, ustawienia optycznego, narzędzi i wymagań kwalifikacyjnych.
Nie. Opublikowane wartości są specyficzne dla konfiguracji. Przed wykorzystaniem specyfikacji do planowania produkcji należy potwierdzić model, zainstalowane opcje, sprzęt procesowy, oprzyrządowanie, generację oprogramowania oraz stan oferowanego urządzenia.
Dostarcz rysunek opakowania, wymiary matrycy, grubość matrycy, przepływ materiału, format płytki lub tacki, typ podłoża, ścieżkę procesu, docelowy wynik, wymagania dotyczące rozmieszczenia, dostępne narzędzia i wszelkie istniejące ograniczenia linii.
Udostępnij rysunek opakowania, format wykrojnika i podłoża, wymaganą ścieżkę procesu, docelową wydajność oraz wszelkie dostępne szczegóły dotyczące maszyny. Dzięki temu możesz ocenić, czy oferowana konfiguracja DATACON 8800 jest warta zastosowania w Twojej linii produkcyjnej.
Dlaczego tak wiele osób decyduje się na współpracę z GeekValue?
Nasza marka rozprzestrzenia się z miasta do miasta, a niezliczone rzesze ludzi pytały mnie: „Czym jest GeekValue?”. Wywodzi się z prostej wizji: wspierać chińską innowacyjność dzięki najnowocześniejszej technologii. To duch ciągłego doskonalenia, ukryty w naszym nieustannym dążeniu do detalu i radości z przekraczania oczekiwań z każdą dostawą. To niemal obsesyjne rzemiosło i zaangażowanie to nie tylko wytrwałość naszych założycieli, ale także istota i ciepło naszej marki. Mamy nadzieję, że zaczniesz od nas i dasz nam szansę na stworzenie perfekcji. Pozwól nam wspólnie stworzyć kolejny cud „zero defektów”.
Bliższe daneSkontaktuj się z ekspertem ds. sprzedaży
Skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży, aby poznać rozwiązania dostosowane do potrzeb Twojej firmy i uzyskać odpowiedzi na wszelkie pytania.
© Wszelkie prawa zastrzeżone. Wsparcie techniczne: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh