What is a BESI DATACON 8800 machine?

BESI DATACON 8800 is a family of semiconductor assembly platforms used across flip-chip, multi-chip and selected advanced packaging workflows. The exact process capability depends on the specific FC QUANTUM or CHAMEO configuration and installed options.

Is DATACON 8800 a die bonder or a flip-chip machine?

It can be evaluated as part of both die attach and flip-chip assembly workflows. The correct description depends on the machine configuration, process route, package structure, material handling method and installed tooling.

What is the difference between FC QUANTUM and CHAMEO?

FC QUANTUM configurations are associated with mass-reflow flip-chip production platforms, while CHAMEO configurations are evaluated for multi-chip, fan-out and selected advanced packaging workflows. The actual comparison must be made at model and configuration level.

Can a used DATACON 8800 be refurbished?

Yes, but the refurbishment scope should be defined around the condition of the mechanics, motion system, bond head, vision modules, controller, software environment, safety systems, handling modules and available tooling.

What should be checked before purchasing a used DATACON 8800?

Confirm the exact platform version, installed options, handling configuration, bond head, vision system, controller condition, software status, available tooling, calibration history, functional test information and support scope.

Does every DATACON 8800 support fan-out or hybrid bonding?

No. Fan-out, multi-chip and hybrid-bonding suitability depends on the exact CHAMEO or other specialised configuration, along with the process hardware, optical alignment, tooling and qualification requirements.

Are published DATACON 8800 specifications valid for every machine?

No. Published values are configuration-specific. Before using a specification for production planning, confirm the model, installed options, process hardware, tooling, software generation and condition of the offered unit.

What information is needed for a DATACON 8800 recommendation?

Provide the package drawing, die dimensions, die thickness, material flow, wafer or tray format, substrate type, process route, target output, placement requirement, available tooling and any existing line constraints.

BESI ແພລດຟອມ Attach & Flip Chip

ຄູ່ມືເວທີ BESI DATACON 8800 Die Bonder

BESI DATACON 8800 ເປັນແພລດຟອມຄອບຄົວທີ່ໃຊ້ສຳລັບຂະບວນການເຮັດວຽກແບບ flip-chip ແລະ die bonding ອັດຕະໂນມັດ. ບົດບາດຕົວຈິງຂອງມັນແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າ FC QUANTUM ຫຼື CHAMEO ທີ່ແນ່ນອນ, ໂມດູນການຈັດການທີ່ຕິດຕັ້ງ, ຮາດແວວິໄສທັດ, ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ, ແລະເສັ້ນທາງແພັກເກດທີ່ມີຄຸນສົມບັດ.

ສຳລັບອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແລ້ວ ຫຼື ທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່, ຊື່ແພລດຟອມແມ່ນພຽງແຕ່ຈຸດເລີ່ມຕົ້ນເທົ່ານັ້ນ. ເຄື່ອງຈັກທີ່ສະເໜີຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະເມີນຕາມການຕັ້ງຄ່າຕົວຈິງ, ສະພາບ, ອຸປະກອນເສີມທີ່ມີຢູ່, ສະຖານະຊອບແວ, ແລະ ຄວາມເໝາະສົມກັບຂະບວນການຜະລິດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.

ຂະບວນການເຮັດວຽກແບບ Flip-Chip ແລະ Multi-Chip ການປະເມີນຜົນສະເພາະການຕັ້ງຄ່າ ການກວດສອບຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແລ້ວ

ການປຶກສາຫາລືທາງອອນລາຍ ຮ້ອງຂໍການກວດສອບການຕັ້ງຄ່າ

ໃຫ້ຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ການໄຫຼວຽນຂອງວັດສະດຸ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ ເພື່ອການປະເມີນເຄື່ອງຈັກທີ່ເປັນປະໂຫຍດຫຼາຍຂຶ້ນ.

BESI DATACON 8800 die bonder platform in a semiconductor manufacturing environment

ການປະເມີນແພລດຟອມ ປະເມີນການຕັ້ງຄ່າທີ່ແນ່ນອນກ່ອນທີ່ຈະເລືອກເຄື່ອງ DATACON 8800.

ພາບລວມຂອງແພລດຟອມ Die Attach Automated semiconductor die bonding equipment for DATACON platform evaluation

BESI DATACON 8800 ແມ່ນຫຍັງ?

ຊື່ DATACON 8800 ບໍ່ໄດ້ອະທິບາຍເຖິງເຄື່ອງຈັກຄົງທີ່ໜຶ່ງເຄື່ອງ

BESI DATACON 8800 ໝາຍເຖິງກຸ່ມຂອງແພລດຟອມປະກອບເຄິ່ງຕົວນຳແທນທີ່ຈະເປັນສະເປັກເຄື່ອງຜູກມັດແບບ die ທົ່ວໄປອັນດຽວ. ພາຍໃນຄອບຄົວ, ການຕັ້ງຄ່າ FC QUANTUM ແລະ CHAMEO ແມ່ນຖືກປະເມີນຜົນສຳລັບຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊັ່ນ: flip-chip, multi-chip, fan-out, ແລະ advanced.

ຄວາມແຕກຕ່າງນັ້ນມີຄວາມສຳຄັນເມື່ອທົບທວນເຄື່ອງ DATACON ທີ່ໃຊ້ແລ້ວ. ສອງໜ່ວຍທີ່ມີຊື່ DATACON 8800 ດຽວກັນສາມາດແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນການຈັດລຽງຫົວເຊື່ອມຕໍ່, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ລະບົບວິໄສທັດ, ຄວາມສາມາດໃນການຮອງຮັບ, ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ, ການສ້າງຊອບແວ, ແລະ ຕົວເລືອກການເຊື່ອມໂຍງສາຍການຜະລິດ.

ຫຼັກການຄັດເລືອກທີ່ໃຊ້ໄດ້ຈິງ

ຢືນຢັນຮຸ່ນທີ່ແນ່ນອນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ, ຂອບເຂດອຸປະກອນ, ເສັ້ນທາງການປະມວນຜົນ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການທົດສອບກ່ອນທີ່ຈະຖືວ່າໜ່ວຍ DATACON 8800 ເປັນການທົດແທນ ຫຼື ການຍົກລະດັບການຜະລິດທີ່ເໝາະສົມ.

ເບິ່ງອຸປະກອນ DATACON 8800 ທີ່ມີຢູ່ ສຳຫຼວດແພລດຟອມ Bonder

ຮູບແບບແພລດຟອມ

ການຕັ້ງຄ່າ DATACON 8800 ແລະທິດທາງການປະເມີນຜົນທົ່ວໄປຂອງພວກມັນ

DATACON 8800 ລຸ້ນຕ່າງໆແມ່ນຖືກອອກແບບມາໂດຍອີງໃສ່ບູລິມະສິດຂອງຂະບວນການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຕາຕະລາງຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນຂອບການຄັດເລືອກ, ບໍ່ແມ່ນການອ້າງວ່າຄວາມສາມາດທຸກຢ່າງທີ່ລະບຸໄວ້ແມ່ນຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນທຸກໆເຄື່ອງທີ່ໃຊ້ແລ້ວ.

ຢືນຢັນຫົວໜ່ວຍທີ່ສະເໜີໃຫ້ກ່ອນ.

ການຜະລິດ, ຕົວເລືອກຮາດແວ, ໂມດູນຂະບວນການ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ສາມາດປ່ຽນແປງຄວາມສາມາດຕົວຈິງຂອງລະບົບ DATACON 8800.

ຮຸ່ນ DATACON 8800	ທິດທາງຂະບວນການທົ່ວໄປ	ພື້ນທີ່ການຕັ້ງຄ່າທີ່ຕ້ອງຢືນຢັນ	ຈຸດສຸມການທົບທວນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ແລ້ວ
FC QUANTUM hSແພລດຟອມ flip-chip ທີ່ມີການ reflow ມວນສານທີ່ມີປະລິມານການຜະລິດສູງ.	ການປະກອບຊິບພັບປະລິມານສູງປະເມີນຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຮູບແບບແຜ່ນເວເຟີ, ການໄຫຼຂອງວັດສະດຸ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານການຈັດວາງ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການດ້ານການກວດກາຫຼັງການຜູກມັດ.	ລະບົບເລືອກແລະວາງຢືນຢັນການຕັ້ງຄ່າກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການຕັ້ງຄ່າຫົວສີດ, ການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ຕົວນຳວັດສະດຸຮອງພື້ນ, ການຈັດລຽງການໄຫຼ ແລະ ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ.	ການຢັ້ງຢືນວົງຈອນ ແລະ ຜົນຜະລິດກວດສອບສະພາບການເຄື່ອນໄຫວ, ປະສິດທິພາບຂອງວິໄສທັດ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່, ສະຖານະຕົວຄວບຄຸມ ແລະ ຜົນການທົດສອບໂດຍໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ເປັນຕົວແທນ.
FC QUANTUM ກ້າວໜ້າແພລດຟອມ flip-chip ແບບ mass-reflow ພ້ອມຄຸນສົມບັດການຄວບຄຸມຂະບວນການ ແລະ ຜົນຜະລິດ.	ຄຸນສົມບັດຂອງຂະບວນການ Flip-Chipປະເມີນສະຖາປັດຕະຍະກຳການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້, ການຈັດການກະແສນ້ຳ, ຄວາມຄາດຫວັງໃນການກວດກາ ແລະ ຮູບແບບການຜະລິດເປົ້າໝາຍ.	ໂມດູນຂະບວນການຢືນຢັນລະດັບແຮງຍຶດຕິດ, ຊຸດກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການກວດກາຫຼັງການຍຶດຕິດ, ການຈັດການວັດສະດຸ ແລະ ຮາດແວຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງ.	ຊອບແວ ແລະ ການປັບທຽບຢືນຢັນສະພາບຂອງຕົວຄວບຄຸມ, ສະຖານະທາງເລືອກ, ບັນທຶກການປັບທຽບ, ສູດການຜະລິດ ແລະ ຂອບເຂດຂອງວຽກງານປັບປຸງໃໝ່ທີ່ມີຢູ່.
FC QUANTUM advXແພລດຟອມ flip-chip ຖືກຕັ້ງໄວ້ສຳລັບການນຳໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງ ແລະ ການຜະລິດໃນປະລິມານສູງ.	ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການຜະລິດປະເມີນວ່າການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້ນັ້ນກົງກັບເສັ້ນທາງແມ່ພິມ, ວັດສະດຸຮອງ, ເສັ້ນທາງພາຫະນະ ແລະ ເສັ້ນທາງການຈັດການຕົວຈິງທີ່ສາຍການຜະລິດຕ້ອງການຫຼືບໍ່.	ຊຸດອັດຕະໂນມັດຢືນຢັນການໄຫຼວຽນຂອງວັດສະດຸ, ການນຳສະເໜີແຜ່ນເວເຟີ, ການຈັດວາງຕົວປ້ອນ, ການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍ, ໜ້າທີ່ການກວດກາ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການໃນການປ່ຽນອຸປະກອນ.	ຄວາມຄົບຖ້ວນຂອງການຕັ້ງຄ່າຢືນຢັນວ່າໂມດູນ, ຫົວສີດ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ ແລະ ອຸປະກອນເສີມໃດທີ່ລວມຢູ່ກັບເຄື່ອງຈັກທີ່ສະເໜີໃຫ້.
CHAMEO ກ້າວໜ້າແພລດຟອມ flip-chip ຫຼາຍຊິບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ FO-WLP ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກຂອງແພັກເກດແບບຫງາຍໜ້າຂຶ້ນ ຫຼື ຫງາຍໜ້າລົງ.	ການທົບທວນຄືນ Multi-Chip ແລະ Fan-Outປະເມີນການຈັດການຂອງຕົວນຳ, ທິດທາງຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການລະດັບຊັ້ນຮອງພື້ນ ຫຼື ຊັ້ນເວເຟີ, ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມບິດເບືອນ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການໃນການກວດກາ.	ເຄື່ອງມືສະເພາະການຫຸ້ມຫໍ່ຢືນຢັນຮູບແບບການຂົນສົ່ງ, ຊຸດເຄື່ອງມື, ເສັ້ນທາງການຈັດການ, ຄວາມສາມາດໃນການເບິ່ງເຫັນ ແລະ ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບການອອກແບບຊຸດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.	ການຈັບຄູ່ແອັບພລິເຄຊັນກວດສອບວ່າການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້ນັ້ນຖືກອອກແບບມາສຳລັບເສັ້ນທາງຂະບວນການດຽວກັນແທນທີ່ຈະສົມມຸດວ່າຫົວໜ່ວຍ CHAMEO ທັງໝົດສາມາດແລກປ່ຽນກັນໄດ້.
CHAMEO ultra plus ACການຕັ້ງຄ່າຂັ້ນສູງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຊື່ອມໂຍງແບບປະສົມ ແລະ ຂະບວນການເຮັດວຽກການເຊື່ອມໂຍງທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.	ການພັດທະນາການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງປະເມີນຄວາມສະອາດ, ການຈັດລຽງ, ການວັດແທກ, ການກະກຽມວັດສະດຸ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການການພັດທະນາຂະບວນການເປັນຂະບວນການເຮັດວຽກທີ່ສົມບູນ.	ຮາດແວຂະບວນການພິເສດຢືນຢັນສະຖາປັດຕະຍະກຳການຍຶດຕິດ, ລະບົບການຈັດລຽນແບບແສງ, ເຄື່ອງມື, ຊອບແວ ແລະ ຊຸດສະໜັບສະໜຸນຂະບວນການທີ່ແນ່ນອນ.	ບໍ່ແມ່ນການທົດແທນມາດຕະຖານຢ່າປຽບທຽບການຕັ້ງຄ່ານີ້ໂດຍກົງກັບຕົວເຊື່ອມແມ່ພິມທຳມະດາໂດຍບໍ່ມີການທົບທວນຄືນດ້ານວິສະວະກຳຢ່າງຄົບຖ້ວນກ່ຽວກັບເສັ້ນທາງຂະບວນການ.

ຄວາມເໝາະສົມຂອງຂະບວນການຕິດຕັ້ງ DATACON Die Bonder

ບ່ອນທີ່ເຄື່ອງຈັກຜູກມັດແມ່ພິມ BESI DATACON ອາດຈະຖືກປະເມີນຜົນ

ການນຳໃຊ້ທີ່ເໝາະສົມແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້. ໃຊ້ໂຄງສ້າງແພັກເກດ ແລະ ເສັ້ນທາງຕິດຕັ້ງເພື່ອຈຳກັດແພລດຟອມທີ່ຕ້ອງການກ່ອນທີ່ຈະປຽບທຽບຕົວເລກຄວາມໄວ ຫຼື ຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ເຜີຍແຜ່.

ການປັບຕົວໃຫ້ເໝາະສົມກັບຂະບວນການມາກ່ອນການປັບຕົວໃຫ້ເໝາະສົມກັບຍີ່ຫໍ້.

ປະສິດທິພາບຂອງການຈັດວາງ, ປະລິມານການຜະລິດ ແລະ ມູນຄ່າຄວາມເປັນເຈົ້າຂອງ ຈະມີຄວາມສຳຄັນພຽງແຕ່ເມື່ອເຄື່ອງຈັກສາມາດເຮັດສຳເລັດຂະບວນການທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້ດ້ວຍວັດສະດຸ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ຕ້ອງການ.

ການປະກອບຊິບພັບແບບ Mass-Reflow

ປະເມີນວິທີການນຳສະເໜີແມ່ພິມ, ຂະໜາດແຜ່ນເວເຟີ, ຮູບແບບວັດສະດຸຮອງພື້ນ ຫຼື ແຖບ, ວິທີການຟລັກຊ໌, ມຸມມອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ຄວາມຕ້ອງການກວດກາຫຼັງການຜູກມັດ ແລະ ໂປຣໄຟລ໌ວົງຈອນເປົ້າໝາຍ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ຫຼາຍຊິບ

ຢືນຢັນວ່າເຄື່ອງ DATACON ທີ່ສະເໜີມານັ້ນຮອງຮັບລຳດັບແມ່ພິມ, ລຳດັບການຈັດວາງ, ຮູບແບບຕົວນຳ, ຮູບຮ່າງຂອງຊຸດ, ທິດທາງການຈັດການ ແລະ ເສັ້ນທາງການກວດກາທີ່ຕ້ອງການຫຼືບໍ່.

ຂະບວນການເຮັດວຽກລະດັບພັດລົມ ແລະ ລະດັບແຜ່ນແພ

ທົບທວນການຈັດການແບບຫງາຍໜ້າຂຶ້ນ ຫຼື ຫງາຍໜ້າລົງ, ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງຕົວຮັບນ້ຳໜັກ, ພຶດຕິກຳການບິດງໍ, ການອອກແບບການຫຸ້ມຫໍ່, ວັດສະດຸໃນຂະບວນການ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານວິໄສທັດ ແລະ ວິທີການກວດສອບຄຸນນະພາບ ສຳລັບການຕັ້ງຄ່າທີ່ແນ່ນອນ.

ການທົດແທນສາຍເກົ່າ ຫຼື ສາຍທີ່ມີຢູ່ແລ້ວ

ປຽບທຽບຫົວໜ່ວຍທີ່ສະເໜີໃຫ້ກັບເສັ້ນທາງການຜະລິດທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ: ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງເຄື່ອງມື, ຂໍ້ມູນອຸປະກອນ, ສາທາລະນູປະໂພກ, ອິນເຕີເຟດສາຍ, ອາໄຫຼ່, ຂະບວນການເຮັດວຽກຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານ ແລະ ຊັບພະຍາກອນສະໜັບສະໜູນທີ່ມີຢູ່.

Semiconductor die bonder configuration review with precision handling and vision modules

ການທົບທວນເຄື່ອງຈັກ BESI DATACON

ຫົກຂົງເຂດການຕັ້ງຄ່າທີ່ຄວບຄຸມຄວາມສາມາດຕົວຈິງ

ເຄື່ອງ DATACON 8800 ຄວນຖືກທົບທວນຄືນວ່າເປັນການຕັ້ງຄ່າການຜະລິດທີ່ສົມບູນ. ຊຸດແພລດຟອມທີ່ກຳນົດໄວ້ບໍ່ໄດ້ຕອບວ່າໜ່ວຍສະເພາະໃດໜຶ່ງມີໂມດູນ, ເຄື່ອງມື, ຕົວເລືອກຊອບແວ ແລະ ເງື່ອນໄຂທີ່ຈຳເປັນສຳລັບເສັ້ນທາງການຜະລິດຂອງທ່ານຫຼືບໍ່.

ການອອກແບບຫົວພັນທະບັດ, ຂອບເຂດແຮງ ແລະ ສະຖາປັດຕະຍະກຳການວາງຕຳແໜ່ງ
ກ້ອງຖ່າຍຮູບວິໄສທັດ, ໜ້າທີ່ສ່ອງແສງ ແລະ ການຈັດລຽນ
ໂມດູນການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, ແຜ່ນແຖບ, ໂຄງເຫຼັກ ຫຼື ໂມດູນການຈັດການຕົວບັນທຸກ
ການໄຫຼອອກ, ການແຈກຈ່າຍ, ການກະກຽມວັດສະດຸ ແລະ ຮາດແວກວດກາ
ຕົວຄວບຄຸມ, ລະບົບການເຄື່ອນໄຫວ, ເວີຊັນຊອບແວ ແລະ ສະຖານະຕົວເລືອກ
ຫົວສີດ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ ແລະ ການໂຕ້ຕອບໃນສາຍການຜະລິດ

ການປະເມີນສິນຄ້າໃຊ້ແລ້ວ ແລະ ສິນຄ້າປັບປຸງໃໝ່

ຄວນກວດສອບຫຍັງແດ່ກ່ອນຊື້ເຄື່ອງໃຊ້ແລ້ວ DATACON 8800?

ເຄື່ອງເຊື່ອມແມ່ພິມ DATACON ທີ່ໃຊ້ແລ້ວສາມາດເປັນຊັບສິນການຜະລິດທີ່ໃຊ້ໄດ້ຈິງເມື່ອການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກ, ສະພາບຂອງຫົວໜ່ວຍ, ອຸປະກອນເສີມ ແລະ ເສັ້ນທາງຄຸນສົມບັດໄດ້ຮັບການປະເມີນກ່ອນການຂົນສົ່ງ - ບໍ່ແມ່ນຫຼັງຈາກການຕິດຕັ້ງ.

ຂໍຫຼັກຖານ, ບໍ່ແມ່ນສົມມຸດຕິຖານ.

ຂໍຮູບພາບປັດຈຸບັນ, ລາຍການການຕັ້ງຄ່າ, ລາຍລະອຽດເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່, ຂໍ້ມູນການທົດສອບການເຮັດວຽກ, ຂໍ້ມູນທາງໄຟຟ້າ ແລະ ຂອບເຂດການປັບປຸງໃໝ່ທີ່ໄດ້ກຳນົດໄວ້.

ການລະບຸຕົວຕົນຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ແນ່ນອນ

ຢືນຢັນຊື່ຮຸ່ນເຕັມ, ການຜະລິດ, ການຕັ້ງຄ່າໝາຍເລກລຳດັບ ແລະ ໂມດູນຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງຫຼັກ.

ສະພາບກົນຈັກ ແລະ ການເຄື່ອນໄຫວ

ກວດສອບສະພາບຂອງຫົວຜູກມັດ, ການເຄື່ອນທີ່ເສັ້ນຊື່, ການເດີນທາງຂອງເວທີ, ແບຣິ່ງ, ການວາງສາຍເຄເບີ້ນ, ລະບົບຄວາມປອດໄພ ແລະ ປະຫວັດການບຳລຸງຮັກສາ.

ລະບົບວິໄສທັດ ແລະ ການກວດກາ

ກວດສອບກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ເລນທັດ, ໄຟສ່ອງສະຫວ່າງ, ສະພາບການປັບທຽບ, ໂມດູນກວດກາ ແລະ ຄວາມພ້ອມຂອງອຸປະກອນທົດແທນ.

ຊຸດການຈັດການ ແລະ ເຄື່ອງມື

ຢືນຢັນໂຄງແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, ຕົວນຳ, ຕົວປ້ອນ, ຫົວສີດ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ເຄື່ອງມືຮອງພື້ນ ແລະ ອຸປະກອນເສີມສະເພາະຂອງການຫຸ້ມຫໍ່.

ສະຖານະຂອງຕົວຄວບຄຸມ ແລະ ຊອບແວ

ຢືນຢັນສະພາບຂອງຕົວຄວບຄຸມ, ຮາດແວຄອມພິວເຕີ, ສະພາບແວດລ້ອມຊອບແວ, ສື່ການກູ້ຄືນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ ແລະ ຄວາມພ້ອມຂອງເອກະສານດ້ານວິຊາການ.

ແຜນການຄຸນວຸດທິ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນ

ກຳນົດຂໍ້ກຳນົດການທົດສອບຕົວຢ່າງ, ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບ, ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່, ເງື່ອນໄຂການຕິດຕັ້ງ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານສາທາລະນູປະໂພກ ແລະ ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນຫຼັງການຕິດຕັ້ງ.

ເອກະສານອ້າງອີງສະເພາະການຕັ້ງຄ່າ

ຂໍ້ມູນຈຳເພາະອ້າງອີງທີ່ເຜີຍແຜ່ຂອງ DATACON 8800 FC QUANTUM hS

ຄ່າຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນເອກະສານອ້າງອີງສາທາລະນະສຳລັບການຕັ້ງຄ່າ FC QUANTUM hS ເທົ່ານັ້ນ. ບໍ່ຄວນຖືວ່າເປັນຂໍ້ມູນສະເພາະຂອງ DATACON 8800 ທົ່ວໄປ ຫຼື ເປັນການຢືນຢັນຂອງໜ່ວຍທີ່ໃຊ້ແຕ່ລະໜ່ວຍ.

ກວດສອບເຄື່ອງທີ່ສະເໜີໃຫ້.

ການຜະລິດ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ, ເຄື່ອງມື ແລະ ສະພາບເຄື່ອງຈັກສາມາດປ່ຽນແປງຂອບເຂດການນຳໃຊ້ ແລະ ປະສິດທິພາບຂອງຫົວໜ່ວຍສະເພາະ.

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ	±4 µm ທີ່ 3 sigma
ກຳລັງພັນທະບັດ	0.5 N ຫາ 5 N
ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ	1 ມມ ຫາ 14 ມມ
ຄວາມໜາຂອງແມ່ພິມ	70 ໄມໂຄຣມ ຫາ 2 ມມ
ຂະໜາດແຜ່ນເວເຟີ	ເວເຟີຂະໜາດ 8 ນິ້ວ ຫາ 12 ນິ້ວ ເທິງກອບເວເຟີຂະໜາດ 8 ນິ້ວ ຫຼື 12 ນິ້ວ
ປະເພດຊັ້ນໃຕ້ດິນ	ຊັ້ນຮອງພື້ນຖານທີ່ແຍກອອກມາໃນເຮືອ, ແຖບ, ໂຄງເຫຼັກ ແລະ ແຜ່ນຮອງໃນຕົວບັນທຸກ
ຂອບເຂດການເຮັດວຽກ	13 ນິ້ວ × 8 ນິ້ວ
ການອ້າງອີງເຖິງປະລິມານການຜະລິດ	ສູງສຸດ 16,000 UPH, ຂຶ້ນກັບການໃຊ້ງານ

ເມື່ອ DATACON 8800 ຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະປະເມີນຜົນ

ອຸປະກອນ DATACON 8800 ຄຸ້ມຄ່າທີ່ຈະເລືອກເມື່ອເສັ້ນທາງຂະບວນການ, ຮູບແບບອຸປະກອນ ແລະ ວິທີການຈັດການທີ່ຕ້ອງການສອດຄ່ອງກັບການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້.

ເຄື່ອງມີການຕັ້ງຄ່າທີ່ບັນທຶກໄວ້ເຊິ່ງກົງກັບເສັ້ນທາງແພັກເກດເປົ້າໝາຍ.
ໂມດູນການຈັດການແຜ່ນເວເຟີ, ຖາດ, ຕົວຮອງຮັບ ຫຼື ໂມດູນການຈັດການວັດສະດຸກໍ່ສ້າງທີ່ຕ້ອງການໄດ້ລວມຢູ່ນຳ.
ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ສາມາດຮອງຮັບຂະໜາດແມ່ພິມ ແລະ ຂະໜາດຊຸດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.
ໜ່ວຍງານສາມາດທົດສອບ ຫຼື ກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຕາມເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບທີ່ໄດ້ກຳນົດໄວ້.
ຕົວຄວບຄຸມ, ວິໄສທັດ, ຮາດແວຂອງຂະບວນການ ແລະ ຄວາມພ້ອມຂອງການສະໜັບສະໜູນ ແມ່ນສາມາດນຳໃຊ້ໄດ້ໃນທາງການຄ້າ.

ເວລາທີ່ຈະຢຸດຊົ່ວຄາວ ແລະ ຢືນຢັນກ່ອນຊື້

ຢ່າຖືວ່າປ້າຍຊື່ DATACON 8800 ເປັນຫຼັກຖານວ່າອຸປະກອນດັ່ງກ່າວເໝາະສົມສຳລັບທຸກໆການຕໍ່ແມ່ພິມ ຫຼື ການນຳໃຊ້ແບບ flip-chip.

ເຄື່ອງທີ່ສະເໜີໃຫ້ຂາດລາຍຊື່ການຕັ້ງຄ່າທີ່ຢືນຢັນແລ້ວ ຫຼື ລາຍງານສະພາບປັດຈຸບັນ.
ເຄື່ອງມືໃນຂະບວນການ, ໂມດູນການຈັດການ ຫຼື ຕົວເລືອກຊອບແວທີ່ຕ້ອງການຂາດຫາຍໄປ.
ຊຸດເປົ້າໝາຍຕ້ອງການເສັ້ນທາງພິເສດທີ່ຍັງບໍ່ທັນມີຄຸນສົມບັດໃນການຕັ້ງຄ່າທີ່ສະເໜີໃຫ້.
ບໍ່ມີຫຼັກຖານໃດໆສຳລັບການເຮັດວຽກຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການເຄື່ອນໄຫວ, ການກວດກາ ຫຼື ຕົວຄວບຄຸມ.
ຂໍ້ກຳນົດການຕິດຕັ້ງ, ສາທາລະນູປະໂພກ, ອາໄຫຼ່ ຫຼື ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນຍັງຄົງບໍ່ໄດ້ກຳນົດໄວ້.

ຄຳຖາມດ້ານເຕັກນິກ ແລະ ການຈັດຊື້

FAQ BESI DATACON 8800 Die Bonder

ຄຳຖາມເຫຼົ່ານີ້ກວມເອົາການກວດສອບຕົວຈິງທີ່ປົກກະຕິແລ້ວມີຄວາມສຳຄັນກ່ອນທີ່ຈະປຽບທຽບ, ຊື້ ຫຼື ປັບປຸງເຄື່ອງຜູກມັດແມ່ພິມ DATACON 8800.

ເຄື່ອງ BESI DATACON 8800 ແມ່ນຫຍັງ?

BESI DATACON 8800 ແມ່ນຄອບຄົວຂອງແພລດຟອມປະກອບເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ໃຊ້ໃນຂະບວນການ flip-chip, multi-chip ແລະ ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງທີ່ເລືອກ. ຄວາມສາມາດໃນການປະມວນຜົນທີ່ແນ່ນອນແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າ FC QUANTUM ຫຼື CHAMEO ສະເພາະ ແລະ ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ.

DATACON 8800 ເປັນເຄື່ອງເຊື່ອມຕໍ່ແມ່ພິມ ຫຼື ເຄື່ອງພັບຊິບ?

ມັນສາມາດຖືກປະເມີນຜົນເປັນສ່ວນໜຶ່ງຂອງທັງຂະບວນການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ ແລະ ການປະກອບຊິບ. ຄຳອະທິບາຍທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກ, ເສັ້ນທາງຂະບວນການ, ໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່, ວິທີການຈັດການວັດສະດຸ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ຕິດຕັ້ງ.

ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ FC QUANTUM ແລະ CHAMEO ແມ່ນຫຍັງ?

ການຕັ້ງຄ່າ FC QUANTUM ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບແພລດຟອມການຜະລິດ flip-chip ແບບ mass-reflow, ໃນຂະນະທີ່ການຕັ້ງຄ່າ CHAMEO ແມ່ນໄດ້ຮັບການປະເມີນຜົນສຳລັບຂະບວນການເຮັດວຽກຫຼາຍຊິບ, fan-out ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງທີ່ເລືອກ. ການປຽບທຽບຕົວຈິງຕ້ອງເຮັດໃນລະດັບຮູບແບບ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າ.

DATACON 8800 ທີ່ໃຊ້ແລ້ວສາມາດປັບປຸງໃໝ່ໄດ້ບໍ?

ແມ່ນແລ້ວ, ແຕ່ຂອບເຂດການປັບປຸງໃໝ່ຄວນໄດ້ຮັບການກຳນົດໄວ້ໂດຍອ້ອມຮອບສະພາບຂອງກົນຈັກ, ລະບົບການເຄື່ອນໄຫວ, ຫົວເຊື່ອມຕໍ່, ໂມດູນວິໄສທັດ, ຕົວຄວບຄຸມ, ສະພາບແວດລ້ອມຊອບແວ, ລະບົບຄວາມປອດໄພ, ໂມດູນການຈັດການ ແລະ ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່.

ຄວນກວດສອບຫຍັງແດ່ກ່ອນຊື້ເຄື່ອງ DATACON 8800 ມືສອງ?

ຢືນຢັນລຸ້ນແພລດຟອມທີ່ແນ່ນອນ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວ, ການຕັ້ງຄ່າການຈັດການ, ຫົວເຊື່ອມຕໍ່, ລະບົບວິໄສທັດ, ສະພາບຕົວຄວບຄຸມ, ສະຖານະຊອບແວ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່, ປະຫວັດການປັບທຽບ, ຂໍ້ມູນການທົດສອບການເຮັດວຽກ ແລະ ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນ.

DATACON 8800 ທຸກໆອັນຮອງຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ແບບ fan-out ຫຼື hybrid?

ບໍ່. ຄວາມເໝາະສົມຂອງ Fan-out, ຫຼາຍຊິບ ແລະ ການເຊື່ອມປະສານແບບປະສົມແມ່ນຂຶ້ນກັບ CHAMEO ທີ່ແນ່ນອນ ຫຼື ການຕັ້ງຄ່າພິເສດອື່ນໆ, ພ້ອມກັບຮາດແວຂອງຂະບວນການ, ການຈັດລຽງທາງແສງ, ເຄື່ອງມື ແລະ ຂໍ້ກຳນົດດ້ານຄຸນສົມບັດ.

ລາຍລະອຽດສະເພາະຂອງ DATACON 8800 ທີ່ເຜີຍແຜ່ແລ້ວນັ້ນຖືກຕ້ອງສຳລັບທຸກໆເຄື່ອງບໍ?

ບໍ່ແມ່ນ. ຄ່າທີ່ເຜີຍແຜ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າເທົ່ານັ້ນ. ກ່ອນທີ່ຈະໃຊ້ຂໍ້ມູນສະເພາະສຳລັບການວາງແຜນການຜະລິດ, ໃຫ້ຢືນຢັນຮູບແບບ, ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ, ຮາດແວຂອງຂະບວນການ, ເຄື່ອງມື, ການສ້າງຊອບແວ ແລະ ສະພາບຂອງໜ່ວຍງານທີ່ສະເໜີ.

ຂໍ້ມູນໃດແດ່ທີ່ຕ້ອງການສຳລັບຄໍາແນະນໍາ DATACON 8800?

ໃຫ້ຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມໜາຂອງແມ່ພິມ, ການໄຫຼວຽນຂອງວັດສະດຸ, ຮູບແບບແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ປະເພດວັດສະດຸຮອງພື້ນ, ເສັ້ນທາງຂອງຂະບວນການ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານການຈັດວາງ, ເຄື່ອງມືທີ່ມີຢູ່ ແລະ ຂໍ້ຈຳກັດຂອງສາຍການຜະລິດທີ່ມີຢູ່.

ຕ້ອງການການທົບທວນການຕັ້ງຄ່າ DATACON 8800 ບໍ?

ແບ່ງປັນຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຮູບແບບແມ່ພິມ ແລະ ວັດສະດຸຮອງ, ເສັ້ນທາງຂະບວນການທີ່ຕ້ອງການ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ ແລະ ລາຍລະອຽດເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຢູ່. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ສາມາດປະເມີນໄດ້ວ່າການຕັ້ງຄ່າ DATACON 8800 ທີ່ສະເໜີນັ້ນຄຸ້ມຄ່າກັບສາຍການຜະລິດຂອງທ່ານຫຼືບໍ່.

ການປຶກສາຫາລືທາງອອນລາຍ