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Obter cotação →A BESI DATACON 8800 é uma família de plataformas utilizada para fluxos de trabalho automatizados de flip-chip e colagem de chips. Sua aplicação prática depende da configuração exata do FC QUANTUM ou CHAMEO, dos módulos de manipulação instalados, do hardware de visão, das ferramentas de processo e da rota de encapsulamento que está sendo qualificada.
Para equipamentos usados ou recondicionados, o nome da plataforma é apenas o ponto de partida. A máquina oferecida deve ser avaliada considerando sua configuração real, estado de conservação, acessórios disponíveis, status do software e adequação ao fluxo de produção pretendido.
A BESI DATACON 8800 refere-se a um grupo de plataformas de montagem de semicondutores, e não a uma especificação única de máquina universal de colagem de chips. Dentro dessa família, as configurações FC QUANTUM e CHAMEO são avaliadas para diferentes requisitos de flip-chip, multi-chip, fan-out e encapsulamento avançado.
Essa distinção é importante ao analisar uma máquina DATACON usada. Duas unidades com o mesmo nome DATACON 8800 podem diferir significativamente em termos de configuração da cabeça de ligação, manuseio de wafers ou bandejas, sistema de visão, capacidade de processamento, ferramentas de processo, geração de software e opções de integração de linha.
Confirme o modelo exato, as opções instaladas, a gama de dispositivos, o processo de fabricação e a capacidade de teste antes de considerar uma unidade DATACON 8800 como uma substituta adequada ou uma atualização de produção.
As diferentes versões do DATACON 8800 são projetadas com base em diferentes prioridades de processo. A matriz abaixo é uma estrutura de seleção e não uma afirmação de que todos os recursos listados estejam instalados em todas as máquinas utilizadas.
A geração de produção, as opções de hardware, os módulos de processo e as ferramentas disponíveis podem alterar a capacidade prática de um sistema DATACON 8800.
| Variante DATACON 8800 | Direção típica do processo | Áreas de configuração a confirmar | Análise de Equipamentos Usados - Foco |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPlataforma flip-chip de alto rendimento com refusão em massa. | Montagem Flip-Chip de Alto VolumeAvalie o tamanho do chip, o formato do wafer, o fluxo do substrato, os requisitos de posicionamento e as necessidades de inspeção pós-colagem. | Sistema de coleta e posicionamentoConfirme a configuração da câmera, a configuração do bico, o manuseio do wafer, os suportes do substrato, o arranjo de fluxo e as opções instaladas. | Validação de Ciclo e RendimentoAnalise as condições de movimento, o desempenho da visão, as ferramentas disponíveis, o estado do controlador e os resultados dos testes utilizando materiais representativos. |
| FC QUANTUM avançadoPlataforma flip-chip de refluxo em massa com recursos de controle de processo e rendimento. | Qualificação do processo Flip-ChipAvalie a arquitetura de encapsulamento pretendida, o manuseio do fluxo, as expectativas de inspeção e o perfil de produção alvo. | Módulos de ProcessoConfirme a faixa de força de adesão, o pacote de câmeras, a inspeção pós-adesão, o manuseio de materiais e o hardware de processo instalado. | Software e CalibraçãoConfirme o estado do controlador, o status das opções, os registros de calibração, as receitas de produção e o escopo dos trabalhos de reforma disponíveis. |
| FC QUANTUM advXPlataforma flip-chip posicionada para uma ampla gama de aplicações e produção em alto volume. | Flexibilidade de produçãoAvalie se a configuração oferecida corresponde ao chip, substrato, suporte e rota de manuseio reais exigidos pela linha de produção. | Pacote de AutomaçãoConfirme o fluxo de materiais, a apresentação dos wafers, o arranjo dos alimentadores, a interface da linha, as funções de inspeção e os requisitos de troca de dispositivos. | Completude da configuraçãoConfirme quais módulos, bicos, dispositivos de fixação e acessórios estão fisicamente incluídos com a máquina oferecida. |
| CHAMEO avançadoPlataforma flip-chip multichip associada a fluxos de trabalho de encapsulamento FO-WLP e face-up ou face-down. | Análise de Multi-Chip e Fan-OutAvaliar o manuseio do substrato, a orientação do chip, as necessidades de processo em nível de substrato ou wafer, a sensibilidade à deformação e os requisitos de inspeção. | Ferramentas específicas para cada embalagemConfirme o formato do transportador, o pacote de ferramentas, o percurso de manuseio, a capacidade de visão e a compatibilidade com o projeto de embalagem pretendido. | Correspondência de CandidaturasVerifique se a configuração oferecida foi projetada para a mesma rota de processo, em vez de presumir que todas as unidades CHAMEO são intercambiáveis. |
| CHAMEO ultra plus ACConfiguração avançada associada a fluxos de trabalho de ligação híbrida e integração de alta densidade. | Desenvolvimento de Embalagens AvançadasAvalie os requisitos de limpeza, alinhamento, metrologia, preparação de materiais e desenvolvimento de processos como um fluxo de trabalho completo. | Hardware de processo especializadoConfirme a arquitetura de ligação exata, o sistema de alinhamento óptico, as ferramentas, o software e o pacote de suporte ao processo. | Não é uma peça de reposição padrão.Não compare esta configuração diretamente com uma máquina de colagem de chips convencional sem uma análise completa do processo de engenharia. |
A adequação da aplicação depende da configuração instalada. Utilize a estrutura do pacote e a rota de fixação para restringir as plataformas candidatas antes de comparar os dados publicados de velocidade ou precisão.
O desempenho de posicionamento, a produtividade e o valor de propriedade só importam quando a máquina consegue concluir o processo pretendido com os materiais e ferramentas necessários.
Avalie o método de apresentação do chip, o tamanho do wafer, o formato do substrato ou da tira, a abordagem de aplicação de fluxo, o campo de visão da câmera, os requisitos de inspeção pós-colagem e o perfil de ciclo desejado.
Confirme se a máquina DATACON proposta suporta a sequência de chips, a ordem de colocação, o formato do suporte, a geometria da embalagem, a orientação de manuseio e o percurso de inspeção necessários.
Analisar o manuseio com a face para cima ou para baixo, a estabilidade do suporte, o comportamento em caso de deformação, o design da embalagem, o material do processo, os requisitos de visão e o método de qualificação para a configuração exata.
Compare a unidade oferecida com a rota de produção instalada: compatibilidade de ferramentas, dados do dispositivo, utilitários, interface de linha, peças de reposição, fluxo de trabalho do operador e recursos de suporte disponíveis.
Uma máquina DATACON 8800 deve ser avaliada como uma configuração de produção completa. A série da plataforma nominal não responde se uma unidade específica possui os módulos, ferramentas, opções de software e condições necessárias para o seu processo de fabricação.
Uma máquina de colagem de chips DATACON usada pode ser um ativo de produção prático quando a configuração da máquina, o estado da unidade, os acessórios e o processo de qualificação são avaliados antes do envio, e não após a instalação.
Solicite fotos atuais, uma lista de configuração, detalhes das ferramentas disponíveis, informações sobre testes funcionais, dados elétricos e o escopo definido da reforma.
Confirme o nome completo do modelo, a geração de produção, a configuração do número de série e os principais módulos de processo instalados.
Analisar o estado da cabeça de ligação, o movimento linear, o deslocamento da plataforma, os rolamentos, o encaminhamento dos cabos, os sistemas de segurança e o histórico de manutenção.
Verificar câmeras, sistemas ópticos, iluminação, condições de calibração, módulos de inspeção e a disponibilidade de componentes de reposição.
Confirme os chassis de wafer, bandejas, suportes, alimentadores, bicos, dispositivos de fixação, ferramentas de substrato e quaisquer acessórios específicos da embalagem.
Confirme o estado do controlador, o hardware do PC, o ambiente de software, a mídia de recuperação, as opções instaladas e a disponibilidade da documentação técnica.
Defina os requisitos de teste de amostra, os critérios de aceitação, o método de embalagem, as condições de instalação, as necessidades de serviços públicos e o escopo do suporte pós-instalação.
Os valores abaixo são uma referência pública apenas para a configuração FC QUANTUM hS. Eles não devem ser considerados como especificações genéricas do DATACON 8800 ou como confirmação de uma unidade específica em uso.
A geração de produção, as opções instaladas, as ferramentas e o estado da máquina podem alterar a faixa de utilização e o desempenho de uma unidade específica.
| Precisão de posicionamento | ±4 µm a 3 sigma |
|---|---|
| Força de vínculo | 0,5 N a 5 N |
| Tamanho da matriz | 1 mm a 14 mm |
| Espessura da matriz | 70 µm a 2 mm |
| Tamanho do wafer | Wafers de 8 a 12 polegadas em estruturas de wafers de 8 ou 12 polegadas. |
| Tipos de substrato | Substratos individuais em barcos, tiras, estruturas de ligação e wafers em suportes. |
| Área de trabalho | 13 polegadas × 8 polegadas |
| Referência de vazão | Até 16.000 UPH, dependendo da aplicação |
Vale a pena considerar o equipamento DATACON 8800 quando o processo, o formato do dispositivo e o método de manuseio necessário estiverem alinhados com a configuração oferecida.
Não considere a placa de identificação do DATACON 8800 como prova de que o equipamento é adequado para todas as aplicações de montagem de chips ou flip-chip.
Estas questões abrangem as verificações práticas que normalmente são importantes antes de comparar, comprar ou reformar uma máquina de colagem de chips DATACON 8800.
A BESI DATACON 8800 é uma família de plataformas de montagem de semicondutores utilizadas em fluxos de trabalho de flip-chip, multi-chip e encapsulamento avançado selecionado. A capacidade exata do processo depende da configuração específica do FC QUANTUM ou CHAMEO e das opções instaladas.
Pode ser avaliado como parte dos fluxos de trabalho de montagem de chips e flip-chip. A descrição correta depende da configuração da máquina, da rota do processo, da estrutura da embalagem, do método de manuseio de materiais e das ferramentas instaladas.
As configurações FC QUANTUM estão associadas a plataformas de produção flip-chip por refluxo em massa, enquanto as configurações CHAMEO são avaliadas para fluxos de trabalho de encapsulamento multi-chip, fan-out e alguns fluxos de trabalho avançados de encapsulamento. A comparação precisa deve ser feita em nível de modelo e configuração.
Sim, mas o escopo da reforma deve ser definido com base na condição da mecânica, do sistema de movimento, da cabeça de colagem, dos módulos de visão, do controlador, do ambiente de software, dos sistemas de segurança, dos módulos de manuseio e das ferramentas disponíveis.
Confirme a versão exata da plataforma, as opções instaladas, a configuração de manuseio, a cabeça de ligação, o sistema de visão, a condição do controlador, o status do software, as ferramentas disponíveis, o histórico de calibração, as informações de teste funcional e o escopo do suporte.
Não. A adequação de sistemas fan-out, multi-chip e de ligação híbrida depende da configuração específica do CHAMEO ou de outra configuração especializada, juntamente com o hardware do processo, o alinhamento óptico, as ferramentas e os requisitos de qualificação.
Não. Os valores publicados são específicos da configuração. Antes de usar uma especificação para o planejamento da produção, confirme o modelo, as opções instaladas, o hardware do processo, as ferramentas, a geração do software e o estado da unidade oferecida.
Forneça o desenho da embalagem, as dimensões do chip, a espessura do chip, o fluxo de material, o formato do wafer ou da bandeja, o tipo de substrato, a rota do processo, a produção desejada, os requisitos de posicionamento, as ferramentas disponíveis e quaisquer restrições de linha existentes.
Compartilhe o desenho da embalagem, o formato do chip e do substrato, o processo de fabricação necessário, a saída desejada e quaisquer detalhes disponíveis da máquina. Isso possibilita avaliar se a configuração oferecida pelo DATACON 8800 é adequada para sua linha de produção.
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