Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →D'BESI DATACON 8800 ass eng Plattformfamill, déi fir automatiséiert Flip-Chip- a Die-Bonding-Workflows benotzt gëtt. Hir praktesch Roll hänkt vun der exakter FC QUANTUM- oder CHAMEO-Konfiguratioun, den installéierten Handling-Moduler, der Vision-Hardware, dem Prozess-Tooling an dem Pakroute of, deen qualifizéiert gëtt.
Fir gebraucht oder renovéiert Ausrüstung ass den Numm vun der Plattform nëmmen den Ausgangspunkt. Déi ugebueden Maschinn muss géint hir tatsächlech Konfiguratioun, hiren Zoustand, déi verfügbar Accessoiren, hire Softwarestatus an hir Gëeegentheet fir de geplangte Produktiounsoflaf bewäert ginn.
BESI DATACON 8800 bezitt sech op eng Grupp vu Hallefleeder-Montageplattformen anstatt op eng universell Spezifikatioun fir Die Bonding-Maschinnen. Bannent der Famill ginn FC QUANTUM- a CHAMEO-Konfiguratiounen fir verschidden Flip-Chip-, Multi-Chip-, Fan-out- an fortgeschratt Verpackungsufuerderungen evaluéiert.
Dës Ënnerscheedung ass wichteg wann een eng gebraucht DATACON-Maschinn iwwerpréift. Zwou Eenheeten mat dem selwechten Numm DATACON 8800 kënne sech wesentlech an der Anordnung vum Bondhead, der Wafer- oder Tray-Handhabung, dem Vision-System, der Carrier-Fäegkeet, dem Prozess-Tooling, der Softwaregeneratioun an den Optioune fir d'Linnintegratioun ënnerscheeden.
Bestätegt dat genee Modell, déi installéiert Optiounen, d'Geräterpalette, de Prozesswee an d'Testkapazitéit, ier Dir eng DATACON 8800 Eenheet als e passenden Ersatz oder eng Produktiounsupgrade behandelt.
Verschidde Versioune vum DATACON 8800 sinn op Basis vu verschiddene Prozessprioritéiten entwéckelt. Déi ënnescht Matrix ass e Selektiounsrahmen, net eng Behauptung, datt all opgezielt Funktioun op all benotzter Maschinn installéiert ass.
Produktiounsgeneratioun, Hardwareoptiounen, Prozessmoduler an verfügbar Tools kënnen déi praktesch Fäegkeeten vun engem DATACON 8800 System änneren.
| DATACON 8800 Variant | Typesch Prozessrichtung | Konfiguratiounsberäicher fir ze bestätegen | Fokus op Bewäertunge vu gebrauchten Ausrüstung |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSHéichdurchsatz Mass-Reflow Flip-Chip Plattform. | Flip-Chip-Assembly mat héijem VolumenEvaluéiert d'Gréisst vun der Chip, de Waferformat, de Substratfluss, d'Placementsufuerderungen an d'Inspektiounsbedürfnisser nom Binden. | Pick-and-Place-SystemBestätegt d'Kamerakonfiguratioun, d'Düsenopstellung, d'Waferbehandlung, d'Substratträger, d'Fluxanordnung an déi installéiert Optiounen. | Zyklus- a RendementsvalidatiounIwwerpréift d'Beweegungszoustand, d'Visiounsleistung, déi verfügbar Tools, de Controllerstatus an d'Testergebnisse mat representativen Materialien. |
| FC QUANTUM fortgeschrattMass-Reflow Flip-Chip Plattform mat Prozess- a Rendementskontrollfunktiounen. | Flip-Chip Prozess QualifikatiounEvaluéiert déi geplangte Pakarchitektur, de Flux-Handhabung, d'Inspektiounserwaardungen an den Zilproduktiounsprofil. | ProzessmodulerBestätegt de Bindungskraaftberäich, de Kamerapaket, d'Inspektioun no der Bindung, de Materialbehandlung an déi installéiert Prozesshardware. | Software a KalibratiounBestätegt den Zoustand vum Regler, den Optiounsstatus, d'Kalibratiounsprotokoller, d'Produktiounsrezepter an den Ëmfang vun de verfügbaren Renovatiounsaarbechten. |
| FC QUANTUM advXFlip-Chip-Plattform positionéiert fir e breede Uwendungsspektrum a grouss Volumenproduktioun. | ProduktiounsflexibilitéitEvaluéiert ob déi ugebueden Opstellung mat der tatsächlecher Form, dem Substrat, dem Träger an dem Handhabungswee iwwereneestëmmt, déi vun der Linn erfuerderlech sinn. | AutomatiséierungspaketBestätegt de Materialfluss, d'Waferpresentatioun, d'Uerdnung vun der Zufuhr, d'Linneschnittstell, d'Inspektiounsfunktiounen an d'Ufuerderunge fir den Apparatwiessel. | KonfiguratiounsvollständegkeetBestätegt, wéi eng Moduler, Düsen, Armaturen an Accessoiren kierperlech mat der ugebuedener Maschinn abegraff sinn. |
| CHAMEO fortgeschrattMulti-Chip Flip-Chip Plattform déi mat FO-WLP a Face-up oder Face-down Package Workflows assoziéiert ass. | Multi-Chip a Fan-Out IwwerpréiwungEvaluéiert d'Handhabung vum Träger, d'Orientéierung vum Chip, d'Prozessufuerderungen op Substrat- oder Waferniveau, d'Sensibilitéit fir Verzerrung an d'Inspektiounsufuerderungen. | Paketspezifesch ToolingBestätegt den Trägerformat, den Tooling-Package, den Handlingwee, d'Visiounskapazitéit an d'Kompatibilitéit mam geplangten Package-Design. | ApplikatiounsmatchVergewëssert Iech, datt déi ugebueden Konfiguratioun fir deeselwechte Prozesswee entwéckelt gouf, anstatt dovun auszegoen, datt all CHAMEO-Eenheeten austauschbar sinn. |
| CHAMEO ultra plus KlimaanlagFortgeschratt Konfiguratioun am Zesummenhang mat Hybrid-Bonding an High-Density Integration Workflows. | Fortgeschratt VerpackungsentwécklungEvaluéiert d'Ufuerderunge fir Rengheet, Ausriichtung, Metrologie, Materialvirbereedung an Prozessentwécklung als e komplette Workflow. | Spezialiséiert ProzesshardwareBestätegt déi genee Bindungsarchitektur, dat optescht Ausriichtungssystem, d'Tools, d'Software an de Prozessënnerstëtzungspaket. | Keen Standard ErsatzVergläicht dës Konfiguratioun net direkt mat engem konventionelle Matrize-Bindungsmaschinn ouni eng komplett technesch Iwwerpréiwung vum Prozesswee. |
Déi richteg Applikatioun hänkt vun der installéierter Konfiguratioun of. Benotzt d'Packagekonstruktioun an den Uschlosswee fir déi potenziell Plattform anzeschränken, ier Dir publizéiert Geschwindegkeets- oder Genauegkeetszuelen vergläicht.
D'Placementsleistung, den Duerchgank an de Besëtzwäert spille just eng Roll, wann d'Maschinn de virgesinnte Prozess mat de néidege Materialien an Tools ofschléisse kann.
Evaluéiert d'Presentatiounsmethod vun de Chips, d'Wafergréisst, de Substrat- oder Sträifenformat, de Fluxing-Usaz, de Siichtfeld vun der Kamera, d'Ufuerderunge fir d'Inspektioun nom Binden an den Zilzyklusprofil.
Bestätegt, ob déi proposéiert DATACON-Maschinn déi erfuerderlech Chipsequenz, d'Placementsreihenfolg, den Trägerformat, d'Packungsgeometrie, d'Handhabungsorientéierung an den Inspektiounswee ënnerstëtzt.
Iwwerpréift d'Handhabung mat der Säit no uewen oder no ënnen, d'Stabilitéit vum Träger, d'Verhalen vu Verformungen, den Design vun der Verpackung, d'Veraarbechtungsmaterial, d'Visiounsufuerderungen an d'Qualifikatiounsmethod fir déi exakt Konfiguratioun.
Vergläicht déi ugebueden Eenheet mat der installéierter Produktiounsroute: Kompatibilitéit mat den Tools, Apparatdaten, Utilitys, Linneninterface, Ersatzdeeler, Bedreiwerworkflow a verfügbar Supportressourcen.
Eng DATACON 8800 Maschinn soll als komplett Produktiounskonfiguratioun iwwerpréift ginn. Déi nominell Plattformserie äntwert net ob eng spezifesch Eenheet déi Moduler, Tools, Softwareoptiounen an den Zoustand huet, déi fir Äre Pakroute gebraucht ginn.
E gebrauchten DATACON-Material kann e praktescht Produktiounsinstrument sinn, wann d'Maschinnkonfiguratioun, den Zoustand vun der Eenheet, d'Accessoiren an de Qualifikatiounswee virum Versand bewäert ginn - net no der Installatioun.
Ufrot aktuell Fotoen, eng Konfiguratiounslëscht, Detailer iwwer verfügbar Tools, Informatiounen iwwer funktionell Tester, elektresch Donnéeën an den definéierten Ëmfang vun der Renovatioun.
Bestätegt den komplette Modellnumm, d'Produktiounsgeneratioun, d'Konfiguratioun vun der Seriennummer an déi wichtegst installéiert Prozessmoduler.
Iwwerpréift den Zoustand vum Bindekapp, d'linear Bewegung, d'Bünenwee, d'Lager, d'Kabelféierung, d'Sécherheetssystemer an d'Ënnerhaltsgeschicht.
Iwwerpréift Kameraen, Optik, Beliichtung, Kalibrierungszoustand, Inspektiounsmoduler an d'Disponibilitéit vun Ersatzkomponenten.
Bestätegt Waferrahmen, Trays, Träger, Fütterer, Düsen, Fixturen, Substrat-Tools an all verpackungsspezifesch Accessoiren.
Bestätegt den Zoustand vum Controller, d'PC-Hardware, d'Softwareëmfeld, d'Recovery-Medien, déi installéiert Optiounen an d'Disponibilitéit vun der technescher Dokumentatioun.
Definéiert d'Ufuerderunge fir d'Proufentester, d'Akzeptanzkriterien, d'Verpackungsmethod, d'Installatiounsbedéngungen, d'Utilitéitsbedürfnisser an den Ëmfang vun der Ënnerstëtzung no der Installatioun.
Déi folgend Wäerter sinn nëmmen eng ëffentlech Referenz fir d'FC QUANTUM hS Konfiguratioun. Si sollten net als generesch DATACON 8800 Spezifikatioune oder als Bestätegung vun enger individueller benotzter Eenheet behandelt ginn.
D'Produktiounsgeneratioun, installéiert Optiounen, Tools an den Zoustand vun der Maschinn kënnen den Notzungsberäich an d'Leeschtung vun enger spezifescher Eenheet änneren.
| Placementgenauegkeet | ±4 µm bei 3 Sigma |
|---|---|
| Bond Force | 0,5 N bis 5 N |
| Gréisst vum Stäip | 1 mm bis 14 mm |
| Déckt vum Stëbs | 70 µm bis 2 mm |
| Wafergréisst | 8-Zoll bis 12-Zoll Waferen op 8-Zoll oder 12-Zoll Waferrahmen |
| Substrattypen | Singuléiert Substrater a Booter, Sträifen, Leadframes a Waferen a Carrier |
| Aarbechtsberäich | 13 Zoll × 8 Zoll |
| Duerchgangsreferenz | Bis zu 16.000 UPH, ofhängeg vun der Applikatioun |
DATACON 8800 Ausrüstung ass derwäert op eng kuerz Lëscht ze setzen, wann de Prozesswee, den Apparatformat an déi erfuerderlech Handhabungsmethod mat der ugebuedener Konfiguratioun iwwereneestëmmen.
Betruecht en DATACON 8800 Nummeschëld net als Beweis, datt d'Ausrüstung fir all Die-Attach- oder Flip-Chip-Applikatioun gëeegent ass.
Dës Froen decken déi praktesch Kontrollen of, déi normalerweis wichteg sinn, ier een eng DATACON 8800-Materialbindmaschinn vergläicht, kaaft oder renovéiert.
D'BESI DATACON 8800 ass eng Famill vu Hallefleitermontageplattformen, déi fir Flip-Chip-, Multi-Chip- a gewielten fortgeschrattene Verpackungsworkflows benotzt ginn. Déi genee Prozesskapazitéit hänkt vun der spezifescher FC QUANTUM- oder CHAMEO-Konfiguratioun an den installéierten Optiounen of.
Et kann als Deel vu souwuel Die-Attach- wéi och Flip-Chip-Montage-Workflows evaluéiert ginn. Déi korrekt Beschreiwung hänkt vun der Maschinnkonfiguratioun, dem Prozesswee, der Verpackungsstruktur, der Materialbehandlungsmethod an dem installéierten Tools of.
FC QUANTUM Konfiguratioune gi mat Mass-Reflow Flip-Chip Produktiounsplattforme verbonnen, während CHAMEO Konfiguratioune fir Multi-Chip, Fan-out an ausgewielte fortgeschratt Verpackungsworkflows evaluéiert ginn. Dee konkrete Verglach muss op Modell- an Konfiguratiounsniveau gemaach ginn.
Jo, awer den Ëmfang vun der Renovatioun soll ronderëm den Zoustand vun der Mechanik, dem Bewegungssystem, dem Bondkopf, de Visiounsmoduler, dem Controller, der Softwareëmfeld, de Sécherheetssystemer, den Handlingmoduler an dem verfügbaren Tools definéiert ginn.
Bestätegt déi genee Plattformversioun, installéiert Optiounen, Handlingkonfiguratioun, Bondkopf, Visionsystem, Controllerzoustand, Softwarestatus, verfügbar Tools, Kalibrierungsverlaf, funktionell Testinformatiounen an Supportëmfang.
Nee. D'Gëeegentheet fir Fan-out, Multi-Chip an Hybrid-Bonding hänkt vun der exakter CHAMEO oder aner spezialiséierter Konfiguratioun of, zesumme mat der Prozesshardware, der optescher Ausriichtung, den Tools an de Qualifikatiounsufuerderungen.
Nee. Verëffentlecht Wäerter si konfiguratiounsspezifesch. Ier Dir eng Spezifikatioun fir d'Produktiounsplanung benotzt, bestätegt de Modell, déi installéiert Optiounen, d'Prozesshardware, d'Tools, d'Softwaregeneratioun an den Zoustand vun der ugebuedener Eenheet.
Gitt d'Packungszeechnung, d'Dimensioune vun der Matière, d'Dicke vun der Matière, de Materialfluss, de Wafer- oder Tablettformat, den Substrattyp, de Prozessroute, d'Zilausgab, d'Placementsufuerderungen, déi verfügbar Tools an all existent Linnenbeschränkungen un.
Deelt d'Zeechnung vum Pak, de Format vum Briefchen an dem Substrat, den erfuerderleche Prozesswee, d'Zilausgab an all verfügbar Maschinnendetailer. Dëst erméiglecht et ze bewäerten, ob eng ugebueden DATACON 8800 Konfiguratioun sech derwäert ass, fir Är Produktiounslinn ze qualifizéieren.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh