Sparen Sie bis zu 70 % auf SMT-Teile – auf Lager und versandbereit
Angebot anfordern →Die BESI DATACON 8800 ist eine Plattformfamilie für automatisierte Flip-Chip- und Die-Bonding-Workflows. Ihre praktische Anwendung hängt von der jeweiligen FC QUANTUM- oder CHAMEO-Konfiguration, den installierten Handhabungsmodulen, der Bildverarbeitungshardware, den Prozesswerkzeugen und dem zu qualifizierenden Package-Routing ab.
Bei gebrauchten oder generalüberholten Geräten dient die Plattformbezeichnung lediglich als Ausgangspunkt. Die angebotene Maschine muss hinsichtlich ihrer tatsächlichen Konfiguration, ihres Zustands, des verfügbaren Zubehörs, des Softwarestatus und ihrer Eignung für den geplanten Produktionsablauf bewertet werden.
BESI DATACON 8800 bezeichnet eine Gruppe von Halbleiter-Montageplattformen und nicht eine universelle Spezifikation für Chipbondmaschinen. Innerhalb dieser Familie werden die Konfigurationen FC QUANTUM und CHAMEO hinsichtlich verschiedener Anforderungen an Flip-Chip-, Multi-Chip-, Fan-Out- und Advanced-Packaging-Lösungen evaluiert.
Diese Unterscheidung ist bei der Bewertung einer gebrauchten DATACON-Maschine von Bedeutung. Zwei Geräte mit der gleichen Bezeichnung DATACON 8800 können sich hinsichtlich der Anordnung des Bondkopfes, der Wafer- oder Tray-Handhabung, des Bildverarbeitungssystems, der Trägerkapazität, der Prozesswerkzeuge, der Softwaregenerierung und der Optionen zur Linienintegration erheblich unterscheiden.
Bevor Sie ein DATACON 8800-Gerät als geeigneten Ersatz oder Produktions-Upgrade in Betracht ziehen, sollten Sie das genaue Modell, die installierten Optionen, den Gerätebereich, den Prozessablauf und die Testfähigkeit bestätigen.
Die verschiedenen Versionen des DATACON 8800 sind auf unterschiedliche Prozessprioritäten ausgelegt. Die untenstehende Matrix dient als Auswahlhilfe und garantiert nicht, dass alle aufgeführten Funktionen auf jedem verwendeten Rechner installiert sind.
Die Produktionsgenerierung, die Hardwareoptionen, die Prozessmodule und die verfügbaren Werkzeuge können die praktischen Einsatzmöglichkeiten eines DATACON 8800-Systems verändern.
| DATACON 8800 Variante | Typische Prozessrichtung | Zu bestätigende Konfigurationsbereiche | Gebrauchtgeräte-Test im Fokus |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSHochdurchsatz-Massenreflow-Flip-Chip-Plattform. | Flip-Chip-Bestückung in großen StückzahlenBewertung der Chipgröße, des Waferformats, des Substratflusses, der Platzierungsanforderungen und des Inspektionsbedarfs nach dem Bonden. | Pick-and-Place-SystemBitte überprüfen Sie die Kamerakonfiguration, die Düsenanordnung, die Waferhandhabung, die Substratträger, die Flussmittelanordnung und die installierten Optionen. | Zyklus- und ErtragsvalidierungÜberprüfen Sie Bewegungszustände, Bildverarbeitungsleistung, verfügbare Werkzeuge, Controller-Status und Testergebnisse anhand repräsentativer Materialien. |
| FC QUANTUM advancedMassenreflow-Flip-Chip-Plattform mit Prozess- und Ausbeutekontrollfunktionen. | Flip-Chip-ProzessqualifizierungBewerten Sie die geplante Gehäusearchitektur, die Flussmittelhandhabung, die Inspektionserwartungen und das angestrebte Produktionsprofil. | ProzessmoduleBestätigen Sie den Bereich der Klebekraft, die Kameraausstattung, die Nachprüfung nach dem Kleben, die Materialhandhabung und die installierte Prozesshardware. | Software und KalibrierungPrüfen Sie den Zustand des Controllers, den Optionsstatus, die Kalibrierungsaufzeichnungen, die Produktionsrezepte und den Umfang der verfügbaren Überholungsarbeiten. |
| FC QUANTUM advXFlip-Chip-Plattform, positioniert für ein breites Anwendungsspektrum und die Serienfertigung. | ProduktionsflexibilitätPrüfen Sie, ob die angebotene Konfiguration mit dem tatsächlichen Chip, Substrat, Träger und dem von der Produktionslinie benötigten Handhabungsablauf übereinstimmt. | AutomatisierungspaketMaterialfluss, Wafer-Zuführung, Zuführungsanordnung, Linienschnittstelle, Inspektionsfunktionen und Anforderungen für den Gerätewechsel bestätigen. | KonfigurationsvollständigkeitBitte prüfen Sie, welche Module, Düsen, Vorrichtungen und Zubehörteile physisch im Lieferumfang der angebotenen Maschine enthalten sind. |
| CHAMEO AdvancedMulti-Chip-Flip-Chip-Plattform in Verbindung mit FO-WLP und Face-Up- oder Face-Down-Package-Workflows. | Multi-Chip- und Fan-Out-TestBewertung der Anforderungen an Trägerhandhabung, Chipausrichtung, Substrat- oder Wafer-Prozesse, Verformungsempfindlichkeit und Inspektion. | Verpackungsspezifische WerkzeugeBitte prüfen Sie Trägerformat, Werkzeugpaket, Handhabungspfad, Bildverarbeitungsfähigkeit und Kompatibilität mit dem vorgesehenen Verpackungsdesign. | AnwendungsübereinstimmungPrüfen Sie, ob die angebotene Konfiguration für denselben Prozessablauf ausgelegt ist, anstatt anzunehmen, dass alle CHAMEO-Einheiten austauschbar sind. |
| CHAMEO Ultra Plus ACErweiterte Konfigurationen im Zusammenhang mit Hybrid-Bonding- und High-Density-Integration-Workflows. | Fortschrittliche VerpackungsentwicklungBewerten Sie die Anforderungen an Sauberkeit, Ausrichtung, Messtechnik, Materialvorbereitung und Prozessentwicklung als einen kompletten Arbeitsablauf. | Spezialisierte ProzesshardwareBestätigen Sie die genaue Verbindungsarchitektur, das optische Ausrichtungssystem, die Werkzeuge, die Software und das Prozessunterstützungspaket. | Kein StandardersatzVergleichen Sie diese Konfiguration nicht direkt mit einem herkömmlichen Die-Bonder, ohne vorher eine vollständige technische Überprüfung des Prozessablaufs durchzuführen. |
Die passende Anwendung hängt von der installierten Konfiguration ab. Nutzen Sie die Paketstruktur und die Anbindungsoptionen, um die infrage kommenden Plattformen einzugrenzen, bevor Sie die veröffentlichten Geschwindigkeits- oder Genauigkeitswerte vergleichen.
Platzierungsleistung, Durchsatz und Besitzwert sind nur dann von Bedeutung, wenn die Maschine den vorgesehenen Prozess mit den erforderlichen Materialien und Werkzeugen durchführen kann.
Bewerten Sie die Chippräsentationsmethode, die Wafergröße, das Substrat- oder Streifenformat, die Flussmittelmethode, das Sichtfeld der Kamera, die Anforderungen an die Nachbondprüfung und das angestrebte Zyklusprofil.
Prüfen Sie, ob die vorgeschlagene DATACON-Maschine die erforderliche Die-Sequenz, Platzierungsreihenfolge, Trägerformat, Gehäusegeometrie, Handhabungsausrichtung und Inspektionspfad unterstützt.
Prüfen Sie für die genaue Konfiguration die Handhabung (mit der Vorderseite nach oben oder unten), die Stabilität des Trägers, das Verformungsverhalten, das Verpackungsdesign, das Verarbeitungsmaterial, die Anforderungen an die Sichtprüfung und die Qualifizierungsmethode.
Vergleichen Sie die angebotene Einheit mit dem installierten Produktionsablauf: Werkzeugkompatibilität, Gerätedaten, Hilfsprogramme, Linienschnittstelle, Ersatzteile, Bediener-Workflow und verfügbare Supportressourcen.
Eine DATACON 8800-Maschine sollte als vollständige Produktionskonfiguration betrachtet werden. Die nominelle Plattformserie gibt keine Auskunft darüber, ob eine bestimmte Einheit über die für Ihren Fertigungsprozess erforderlichen Module, Werkzeuge, Softwareoptionen und den entsprechenden Zustand verfügt.
Ein gebrauchter DATACON Die Bonder kann ein praktisches Produktionsgut sein, wenn die Maschinenkonfiguration, der Zustand des Geräts, das Zubehör und der Qualifizierungsweg vor dem Versand und nicht erst nach der Installation geprüft werden.
Bitte fordern Sie aktuelle Fotos, eine Konfigurationsliste, Details zu den verfügbaren Werkzeugen, Informationen zu Funktionstests, elektrische Daten und den definierten Umfang der Überholung an.
Bitte bestätigen Sie die vollständige Modellbezeichnung, die Produktionsgeneration, die Seriennummernkonfiguration und die wichtigsten installierten Prozessmodule.
Überprüfen Sie den Zustand des Bondkopfes, die Linearbewegung, den Verfahrweg des Tisches, die Lager, die Kabelführung, die Sicherheitssysteme und die Wartungshistorie.
Überprüfen Sie Kameras, Optik, Beleuchtung, Kalibrierungszustand, Inspektionsmodule und die Verfügbarkeit von Ersatzteilen.
Prüfen Sie Waferrahmen, Trays, Träger, Zuführungen, Düsen, Vorrichtungen, Substratwerkzeuge und jegliches gehäusespezifisches Zubehör.
Prüfen Sie den Zustand des Controllers, die PC-Hardware, die Softwareumgebung, die Wiederherstellungsmedien, die installierten Optionen und die Verfügbarkeit der technischen Dokumentation.
Definieren Sie die Anforderungen an die Stichprobenprüfung, die Akzeptanzkriterien, die Verpackungsmethode, die Installationsbedingungen, den Versorgungsbedarf und den Umfang der Unterstützung nach der Installation.
Die folgenden Werte dienen ausschließlich als öffentliche Referenz für die FC QUANTUM hS-Konfiguration. Sie sollten nicht als allgemeine DATACON 8800-Spezifikationen oder als Bestätigung für ein bestimmtes Gerät verstanden werden.
Produktionsgeneration, installierte Optionen, Werkzeuge und Maschinenzustand können den nutzbaren Bereich und die Leistung einer bestimmten Einheit verändern.
| Platzierungsgenauigkeit | ±4 µm bei 3σ |
|---|---|
| Bond Force | 0,5 N bis 5 N |
| Werkzeuggröße | 1 mm bis 14 mm |
| Werkzeugdicke | 70 µm bis 2 mm |
| Wafergröße | 8- bis 12-Zoll-Wafer auf 8- oder 12-Zoll-Waferrahmen |
| Substratarten | Vereinzelte Substrate in Booten, Streifen, Leadframes und Wafern in Trägern |
| Arbeitsbereich | 13 Zoll × 8 Zoll |
| Durchsatzreferenz | Bis zu 16.000 U/h, anwendungsabhängig |
Die DATACON 8800-Geräte sollten in die engere Auswahl genommen werden, wenn der Prozessablauf, das Geräteformat und die erforderliche Handhabungsmethode mit der angebotenen Konfiguration übereinstimmen.
Das Typenschild eines DATACON 8800 sollte nicht als Beweis dafür verstanden werden, dass das Gerät für jede Die-Attach- oder Flip-Chip-Anwendung geeignet ist.
Diese Fragen umfassen die praktischen Prüfungen, die normalerweise vor dem Vergleich, Kauf oder der Überholung einer DATACON 8800 Die-Bonding-Maschine wichtig sind.
BESI DATACON 8800 ist eine Familie von Halbleiter-Bestückungsplattformen, die in Flip-Chip-, Multi-Chip- und ausgewählten Advanced-Packaging-Workflows eingesetzt werden. Die genauen Prozessfähigkeiten hängen von der jeweiligen FC QUANTUM- oder CHAMEO-Konfiguration und den installierten Optionen ab.
Es kann sowohl im Rahmen der Chipmontage als auch der Flip-Chip-Bestückung evaluiert werden. Die korrekte Beschreibung hängt von der Maschinenkonfiguration, dem Prozessablauf, der Gehäusestruktur, der Materialhandhabungsmethode und den installierten Werkzeugen ab.
FC QUANTUM-Konfigurationen sind mit Massenreflow-Flip-Chip-Produktionsplattformen verknüpft, während CHAMEO-Konfigurationen für Multi-Chip-, Fan-Out- und ausgewählte Advanced-Packaging-Workflows evaluiert werden. Der eigentliche Vergleich muss auf Modell- und Konfigurationsebene erfolgen.
Ja, aber der Umfang der Überholung sollte sich nach dem Zustand der Mechanik, des Bewegungssystems, des Bondkopfes, der Bildverarbeitungsmodule, der Steuerung, der Softwareumgebung, der Sicherheitssysteme, der Handhabungsmodule und der verfügbaren Werkzeuge richten.
Bitte bestätigen Sie die genaue Plattformversion, die installierten Optionen, die Handhabungskonfiguration, den Bondkopf, das Bildverarbeitungssystem, den Zustand des Controllers, den Softwarestatus, die verfügbaren Werkzeuge, die Kalibrierungshistorie, die Informationen zu Funktionstests und den Supportumfang.
Nein. Die Eignung für Fan-Out-, Multi-Chip- und Hybrid-Bonding hängt von der jeweiligen CHAMEO- oder anderen Spezialkonfiguration sowie von der Prozesshardware, der optischen Ausrichtung, den Werkzeugen und den Qualifizierungsanforderungen ab.
Nein. Die veröffentlichten Werte sind konfigurationsspezifisch. Bevor Sie eine Spezifikation für die Produktionsplanung verwenden, prüfen Sie bitte das Modell, die installierten Optionen, die Prozesshardware, die Werkzeuge, die Softwareversion und den Zustand der angebotenen Anlage.
Bitte geben Sie die Gehäusezeichnung, die Chipabmessungen, die Chipdicke, den Materialfluss, das Wafer- oder Trayformat, den Substrattyp, den Prozessablauf, die Zielausbeute, die Platzierungsanforderungen, die verfügbaren Werkzeuge und alle bestehenden Linienbeschränkungen an.
Bitte teilen Sie uns die Gehäusezeichnung, das Chip- und Substratformat, den erforderlichen Prozessablauf, die angestrebte Ausgabemenge und alle verfügbaren Maschinendetails mit. So lässt sich beurteilen, ob eine angebotene DATACON 8800-Konfiguration für Ihre Produktionslinie geeignet ist.
Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: Chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.
DetailsKontaktieren Sie einen Vertriebsexperten
Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, um individuelle Lösungen zu finden, die perfekt auf Ihre Geschäftsanforderungen zugeschnitten sind, und um alle Ihre Fragen zu beantworten.
© Alle Rechte vorbehalten. Technischer Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh