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Obtenir un devis →BESI DATACON 8800 est une famille de plateformes utilisée pour les flux de travail automatisés de flip-chip et de liaison de puces. Son application pratique dépend de la configuration exacte du FC QUANTUM ou CHAMEO, des modules de manutention installés, du système de vision, de l'outillage de traitement et du procédé de fabrication du boîtier qualifié.
Pour les équipements d'occasion ou reconditionnés, le nom de la plateforme n'est qu'un point de départ. La machine proposée doit être évaluée en fonction de sa configuration réelle, de son état, des accessoires disponibles, de l'état de ses logiciels et de son adéquation au flux de production prévu.
BESI DATACON 8800 désigne un ensemble de plateformes d'assemblage de semi-conducteurs plutôt qu'une spécification unique pour une machine de collage de puces. Au sein de cette famille, les configurations FC QUANTUM et CHAMEO sont évaluées pour répondre à différentes exigences en matière de flip-chip, de multi-puces, de fan-out et d'encapsulation avancée.
Cette distinction est importante lors de l'évaluation d'une machine DATACON d'occasion. Deux unités portant la même appellation DATACON 8800 peuvent différer sensiblement au niveau de la configuration de la tête de collage, de la manipulation des plaquettes ou des plateaux, du système de vision, des capacités de support, de l'outillage de traitement, de la génération de logiciels et des options d'intégration en ligne.
Vérifiez le modèle exact, les options installées, la gamme d'appareils, le processus de fabrication et la capacité de test avant de considérer une unité DATACON 8800 comme un remplacement approprié ou une mise à niveau de production.
Les différentes versions du DATACON 8800 sont conçues pour répondre à différentes priorités de traitement. Le tableau ci-dessous sert de cadre de sélection et ne garantit pas que toutes les fonctionnalités listées soient installées sur chaque machine utilisée.
La génération de production, les options matérielles, les modules de processus et l'outillage disponible peuvent modifier les capacités pratiques d'un système DATACON 8800.
| Variante DATACON 8800 | Direction typique du processus | Zones de configuration à confirmer | Focus sur l'examen du matériel d'occasion |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPlateforme flip-chip à refusion de masse à haut débit. | Assemblage Flip-Chip à grand volumeÉvaluer la taille de la puce, le format de la plaquette, le flux du substrat, les exigences de placement et les besoins d'inspection après collage. | Système de prélèvement et de placementVérifier la configuration de la caméra, le réglage des buses, la manipulation des plaquettes, les supports de substrat, le système de fluxage et les options installées. | Validation du cycle et du rendementExaminer les conditions de mouvement, les performances de vision, l'outillage disponible, l'état du contrôleur et les résultats des tests à l'aide de matériaux représentatifs. |
| FC QUANTUM avancéPlateforme flip-chip à refusion de masse avec fonctions de contrôle des processus et du rendement. | Qualification du procédé Flip-ChipÉvaluer l'architecture d'emballage prévue, la gestion des flux, les exigences en matière d'inspection et le profil de production cible. | Modules de processusVérifier la plage de force de collage, l'emballage de la caméra, l'inspection post-collage, la manutention des matériaux et le matériel de traitement installé. | Logiciel et étalonnageVérifier l'état du contrôleur, le statut des options, les enregistrements d'étalonnage, les recettes de production et l'étendue des travaux de remise à neuf disponibles. |
| FC QUANTUM advXPlateforme flip-chip conçue pour une large gamme d'applications et une production à grand volume. | Flexibilité de la productionÉvaluer si la configuration proposée correspond à la puce, au substrat, au support et au circuit de manutention réellement requis par la ligne. | Package d'automatisationConfirmer le flux de matériaux, la présentation des plaquettes, la configuration des alimentateurs, l'interface de ligne, les fonctions d'inspection et les exigences de changement de dispositif. | Complétude de la configurationVeuillez confirmer quels modules, buses, fixations et accessoires sont physiquement inclus avec la machine proposée. |
| CHAMEO avancéPlateforme multi-puces à retournement associée aux flux de travail FO-WLP et aux boîtiers face vers le haut ou face vers le bas. | Test des puces multiples et de la technologie Fan-OutÉvaluer la manipulation des supports, l'orientation des puces, les besoins de traitement au niveau du substrat ou de la plaquette, la sensibilité au gauchissement et les exigences d'inspection. | Outillage spécifique à l'emballageConfirmer le format du support, l'outillage, le chemin de manutention, les capacités de vision et la compatibilité avec la conception d'emballage prévue. | Correspondance des applicationsVérifiez que la configuration proposée a été conçue pour le même procédé de fabrication plutôt que de supposer que toutes les unités CHAMEO sont interchangeables. |
| CHAMEO ultra plus ACConfiguration avancée associée aux flux de travail de liaison hybride et d'intégration haute densité. | Développement avancé de l'emballageÉvaluer les exigences en matière de propreté, d'alignement, de métrologie, de préparation des matériaux et de développement des processus comme un flux de travail complet. | Matériel de traitement spécialiséConfirmer l'architecture de collage exacte, le système d'alignement optique, l'outillage, le logiciel et le progiciel de support aux processus. | Remplacement non standardNe comparez pas directement cette configuration avec une machine de collage de puces conventionnelle sans une analyse technique complète du processus. |
Le choix de l'application adaptée dépend de la configuration installée. Avant de comparer les chiffres de vitesse ou de précision publiés, utilisez l'analyse de la structure du package et du mode de connexion pour affiner la sélection de la plateforme candidate.
Les performances d'installation, le débit et la valeur de possession n'ont d'importance que si la machine peut mener à bien le processus prévu avec les matériaux et l'outillage requis.
Évaluer la méthode de présentation de la puce, la taille de la plaquette, le format du substrat ou de la bande, l'approche de fluxage, le champ de vision de la caméra, les exigences d'inspection après collage et le profil de cycle cible.
Vérifiez si la machine DATACON proposée prend en charge la séquence de puces, l'ordre de placement, le format du support, la géométrie de l'emballage, l'orientation de manipulation et le chemin d'inspection requis.
Examiner la manipulation face vers le haut ou face vers le bas, la stabilité du support, le comportement au gauchissement, la conception de l'emballage, le matériau de traitement, les exigences de vision et la méthode de qualification pour la configuration exacte.
Comparez l'unité proposée avec la chaîne de production installée : compatibilité des outils, données de l'appareil, utilitaires, interface de ligne, pièces de rechange, flux de travail de l'opérateur et ressources d'assistance disponibles.
Une machine DATACON 8800 doit être considérée comme une configuration de production complète. La gamme de plateformes nominales ne permet pas de déterminer si une unité spécifique possède les modules, l'outillage, les options logicielles et l'état requis pour votre processus de production.
Une machine de collage de puces DATACON d'occasion peut constituer un atout de production pratique lorsque la configuration de la machine, l'état de l'unité, les accessoires et le processus de qualification sont évalués avant l'expédition, et non après l'installation.
Demander des photos actuelles, une liste de configuration, les détails de l'outillage disponible, les informations sur les tests fonctionnels, les données électriques et le périmètre défini de la remise à neuf.
Veuillez confirmer le nom complet du modèle, la génération de production, la configuration du numéro de série et les principaux modules de traitement installés.
Vérifier l'état de la tête de collage, le mouvement linéaire, la course de la platine, les roulements, le cheminement des câbles, les systèmes de sécurité et l'historique de maintenance.
Vérifier les caméras, l'optique, l'éclairage, l'état d'étalonnage, les modules d'inspection et la disponibilité des composants de rechange.
Confirmer les cadres de plaquettes, les plateaux, les supports, les alimentateurs, les buses, les dispositifs de fixation, l'outillage de substrat et tous les accessoires spécifiques au conditionnement.
Vérifier l'état du contrôleur, le matériel du PC, l'environnement logiciel, le support de récupération, les options installées et la disponibilité de la documentation technique.
Définir les exigences relatives aux essais d'échantillons, les critères d'acceptation, la méthode d'emballage, les conditions d'installation, les besoins en services publics et l'étendue du support après installation.
Les valeurs ci-dessous constituent une référence publique pour la configuration FC QUANTUM hS uniquement. Elles ne doivent pas être considérées comme des spécifications génériques DATACON 8800 ni comme une confirmation du fonctionnement d'une unité particulière.
La génération de production, les options installées, l'outillage et l'état de la machine peuvent modifier la plage d'utilisation et les performances d'une unité spécifique.
| Précision du placement | ±4 µm à 3 sigma |
|---|---|
| Force de liaison | 0,5 N à 5 N |
| Taille de la matrice | 1 mm à 14 mm |
| Épaisseur de la matrice | 70 µm à 2 mm |
| Taille de la plaquette | Plaquettes de 8 à 12 pouces sur cadres de 8 ou 12 pouces |
| Types de substrats | Substrats individuels dans des bateaux, des bandes, des cadres de connexion et des plaquettes dans des supports |
| Zone de travail | 13 pouces × 8 pouces |
| Référence de débit | Jusqu'à 16 000 UPH, selon l'application |
L'équipement DATACON 8800 mérite d'être présélectionné lorsque le processus, le format de l'appareil et la méthode de manipulation requise correspondent à la configuration proposée.
Ne considérez pas la plaque signalétique DATACON 8800 comme une preuve que l'équipement convient à toutes les applications de fixation de puces ou de retournement de puces.
Ces questions couvrent les vérifications pratiques qui importent généralement avant de comparer, d'acheter ou de remettre à neuf une machine de collage de puces DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 est une gamme de plateformes d'assemblage de semi-conducteurs utilisées pour les procédés flip-chip, multi-puces et certains flux de production d'encapsulation avancée. Les capacités de traitement exactes dépendent de la configuration spécifique du FC QUANTUM ou CHAMEO et des options installées.
Elle peut être évaluée dans le cadre des processus de fixation de puces et d'assemblage flip-chip. La description exacte dépend de la configuration de la machine, du chemin de fabrication, de la structure du boîtier, de la méthode de manutention des matériaux et de l'outillage installé.
Les configurations FC QUANTUM sont associées aux plateformes de production flip-chip par refusion de masse, tandis que les configurations CHAMEO sont évaluées pour les flux de production multi-puces, fan-out et certains procédés d'encapsulation avancés. La comparaison proprement dite doit être effectuée au niveau du modèle et de la configuration.
Oui, mais le périmètre de la remise à neuf doit être défini en fonction de l'état des éléments mécaniques, du système de mouvement, de la tête de collage, des modules de vision, du contrôleur, de l'environnement logiciel, des systèmes de sécurité, des modules de manutention et de l'outillage disponible.
Veuillez confirmer la version exacte de la plateforme, les options installées, la configuration de manipulation, la tête de collage, le système de vision, l'état du contrôleur, l'état du logiciel, l'outillage disponible, l'historique d'étalonnage, les informations sur les tests fonctionnels et l'étendue du support.
Non. La compatibilité avec le fan-out, le multi-puces et le collage hybride dépend de la configuration exacte du CHAMEO ou d'autres configurations spécialisées, ainsi que du matériel de traitement, de l'alignement optique, de l'outillage et des exigences de qualification.
Non. Les valeurs publiées sont spécifiques à la configuration. Avant d'utiliser une spécification pour la planification de la production, veuillez vérifier le modèle, les options installées, le matériel de traitement, l'outillage, la génération de logiciels et l'état de l'unité proposée.
Fournissez le schéma du boîtier, les dimensions de la puce, l'épaisseur de la puce, le flux de matériaux, le format de la plaquette ou du plateau, le type de substrat, le processus de fabrication, le rendement cible, les exigences de placement, l'outillage disponible et toutes les contraintes de ligne existantes.
Veuillez fournir le schéma du boîtier, le format de la puce et du substrat, le processus de fabrication requis, le rendement cible et toutes les informations techniques disponibles. Cela permettra d'évaluer si une configuration DATACON 8800 proposée est adaptée à votre ligne de production.
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