Aforra ata un 70 % en pezas SMT: en stock e listas para enviar
Obter orzamento →BESI DATACON 8800 é unha familia de plataformas empregada para fluxos de traballo automatizados de unión de chips e matrices. O seu papel práctico depende da configuración exacta de FC QUANTUM ou CHAMEO, dos módulos de manipulación instalados, do hardware de visión, das ferramentas de proceso e da ruta do paquete que se está a cualificar.
Para equipos usados ou restaurados, o nome da plataforma é só o punto de partida. A máquina ofrecida debe avaliarse en función da súa configuración real, condición, accesorios dispoñibles, estado do software e idoneidade para o fluxo de produción previsto.
BESI DATACON 8800 refírese a un grupo de plataformas de ensamblaxe de semicondutores en lugar dunha especificación universal de máquina de unión de matrices. Dentro da familia, as configuracións FC QUANTUM e CHAMEO avalíanse para diferentes requisitos de empaquetado avanzado, multichip, fan-out e de tipo flip-chip.
Esa distinción é importante ao analizar unha máquina DATACON usada. Dúas unidades que levan o mesmo nome DATACON 8800 poden diferir materialmente na disposición do cabezal de unión, na manipulación de obleas ou bandexas, no sistema de visión, na capacidade do portador, nas ferramentas de proceso, na xeración de software e nas opcións de integración de liña.
Confirme o modelo exacto, as opcións instaladas, o rango de dispositivos, a ruta do proceso e a capacidade de proba antes de tratar unha unidade DATACON 8800 como un substituto ou unha actualización de produción axeitados.
As diferentes versións de DATACON 8800 están deseñadas en función de diferentes prioridades de procesos. A matriz que aparece a continuación é un marco de selección, non unha afirmación de que todas as funcionalidades da lista están instaladas en todas as máquinas usadas.
A xeración de produción, as opcións de hardware, os módulos de proceso e as ferramentas dispoñibles poden cambiar a capacidade práctica dun sistema DATACON 8800.
| Variante DATACON 8800 | Dirección típica do proceso | Áreas de configuración para confirmar | Enfoque na revisión de equipos usados |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPlataforma de chips flip-chip de refluxo masivo de alto rendemento. | Montaxe de chips abatibles de alto volumeAvaliar o tamaño da matriz, o formato da oblea, o fluxo do substrato, os requisitos de colocación e as necesidades de inspección posterior á unión. | Sistema de recollida e colocaciónConfirmar a configuración da cámara, a configuración das boquillas, a manipulación das obleas, os portadores de substrato, a disposición do fluxo e as opcións instaladas. | Validación de ciclos e rendementosRevisar a condición de movemento, o rendemento da visión, as ferramentas dispoñibles, o estado do controlador e os resultados das probas empregando materiais representativos. |
| FC QUANTUM avanzadoPlataforma de chips flip-chip por refluxo masivo con funcións de control de proceso e rendemento. | Cualificación do proceso Flip-ChipAvaliar a arquitectura do paquete prevista, a xestión do fluxo, as expectativas de inspección e o perfil de produción obxectivo. | Módulos de procesoConfirmar o rango de forza de unión, o paquete da cámara, a inspección posterior á unión, a manipulación de materiais e o hardware de proceso instalado. | Software e calibraciónConfirmar o estado do controlador, o estado das opcións, os rexistros de calibración, as receitas de produción e o alcance dos traballos de reacondicionamento dispoñibles. |
| FC QUANTUM advXPlataforma de chips flip-chip posicionada para unha ampla gama de aplicacións e produción de alto volume. | Flexibilidade de produciónAvaliar se a configuración ofrecida coincide co molde, substrato, transportador e ruta de manipulación reais que require a liña. | Paquete de automatizaciónConfirmar o fluxo de material, a presentación das obleas, a disposición do alimentador, a interface de liña, as funcións de inspección e os requisitos de cambio de dispositivo. | Completedade da configuraciónConfirma que módulos, boquillas, dispositivos de fixación e accesorios están fisicamente incluídos coa máquina ofrecida. |
| CHAMEO avanzadoPlataforma multichip flip-chip asociada con FO-WLP e fluxos de traballo de envasado cara arriba ou cara abaixo. | Revisión de multichip e fan-outAvaliar a manipulación do portador, a orientación do chip, as necesidades do proceso a nivel de substrato ou oblea, a sensibilidade á deformación e os requisitos de inspección. | Ferramentas específicas do paqueteConfirmar o formato do portaequipaxes, o paquete de ferramentas, a ruta de manipulación, a capacidade de visión e a compatibilidade co deseño do paquete previsto. | Coincidencia de aplicaciónsVerifique que a configuración ofrecida foi deseñada para a mesma ruta de proceso en lugar de asumir que todas as unidades CHAMEO son intercambiables. |
| CHAMEO ultra plus ACConfiguración avanzada asociada a fluxos de traballo de integración de alta densidade e vinculación híbrida. | Desenvolvemento avanzado de envasesAvaliar a limpeza, o aliñamento, a metroloxía, a preparación de materiais e os requisitos de desenvolvemento de procesos como un fluxo de traballo completo. | Hardware de procesos especializadoConfirmar a arquitectura de unión exacta, o sistema de aliñamento óptico, as ferramentas, o software e o paquete de soporte de procesos. | Non é un substituto estándarNon compare esta configuración directamente cunha unión por matrices convencional sen unha revisión de enxeñaría completa da ruta do proceso. |
A aplicación axeitada depende da configuración instalada. Emprega a construción do paquete e a ruta de conexión para delimitar a plataforma candidata antes de comparar as cifras de velocidade ou precisión publicadas.
O rendemento da colocación, o rendemento e o valor de propiedade só importan cando a máquina pode completar o proceso previsto cos materiais e as ferramentas necesarios.
Avaliar o método de presentación da matriz, o tamaño da oblea, o formato do substrato ou da tira, o enfoque de fluxo, o campo de visión da cámara, o requisito de inspección posterior á unión e o perfil do ciclo do obxectivo.
Confirmar se a máquina DATACON proposta admite a secuencia de matrices, a orde de colocación, o formato do portador, a xeometría do paquete, a orientación da manipulación e a ruta de inspección requiridas.
Revise a manipulación cara arriba ou cara abaixo, a estabilidade do transportador, o comportamento á deformación, o deseño do envase, o material de proceso, os requisitos de visión e o método de cualificación para a configuración exacta.
Compare a unidade ofrecida coa ruta de produción instalada: compatibilidade de ferramentas, datos do dispositivo, utilidades, interface de liña, pezas de reposto, fluxo de traballo do operador e recursos de soporte dispoñibles.
Unha máquina DATACON 8800 debería revisarse como unha configuración de produción completa. A serie de plataforma nominal non determina se unha unidade específica ten os módulos, as ferramentas, as opcións de software e as condicións necesarias para a ruta do paquete.
Unha unión de matrices DATACON usada pode ser un activo de produción práctico cando a configuración da máquina, o estado da unidade, os accesorios e a ruta de cualificación se avalían antes do envío, non despois da instalación.
Solicite fotos actuais, unha lista de configuración, detalles das ferramentas dispoñibles, información sobre probas funcionais, datos eléctricos e o alcance definido da reforma.
Confirme o nome completo do modelo, a xeración da produción, a configuración do número de serie e os principais módulos de proceso instalados.
Revisar o estado da cabeza de unión, o movemento lineal, o desprazamento da plataforma, os rolamentos, o tendido dos cables, os sistemas de seguridade e o historial de mantemento.
Verificar as cámaras, a óptica, a iluminación, o estado de calibración, os módulos de inspección e a dispoñibilidade de compoñentes de reposto.
Confirmar os marcos das obleas, as bandexas, os portadores, os alimentadores, as boquillas, os accesorios, as ferramentas do substrato e calquera accesorio específico do paquete.
Confirmar o estado do controlador, o hardware do PC, o entorno de software, os medios de recuperación, as opcións instaladas e a dispoñibilidade da documentación técnica.
Definir os requisitos das probas de mostra, os criterios de aceptación, o método de empaquetado, as condicións de instalación, as necesidades de servizos públicos e o alcance do soporte posterior á instalación.
Os valores seguintes son unha referencia pública unicamente para a configuración de FC QUANTUM hS. Non se deben tratar como especificacións xenéricas de DATACON 8800 nin como confirmación dunha unidade individual utilizada.
A xeración da produción, as opcións instaladas, as ferramentas e o estado da máquina poden cambiar o rango utilizable e o rendemento dunha unidade específica.
| Precisión da colocación | ±4 µm a 3 sigma |
|---|---|
| Forza de vínculo | 0,5 N a 5 N |
| Tamaño da matriz | De 1 mm a 14 mm |
| Grosor da matriz | 70 µm a 2 mm |
| Tamaño da oblea | Obleas de 8 a 12 polgadas en marcos de obleas de 8 ou 12 polgadas |
| Tipos de substrato | Substratos singularizados en barcos, tiras, marcos de chumbo e obleas en soportes |
| Rango de traballo | 13 polgadas × 8 polgadas |
| Referencia de rendemento | Ata 16.000 UPH, dependendo da aplicación |
Merece a pena seleccionar un equipo DATACON 8800 cando a ruta do proceso, o formato do dispositivo e o método de manexo requirido se axustan á configuración que se ofrece.
Non trate unha placa de identificación do DATACON 8800 como proba de que o equipo é axeitado para todas as aplicacións de conexión de chips ou flip-chip.
Estas preguntas abarcan as comprobacións prácticas que normalmente importan antes de comparar, mercar ou restaurar unha máquina de unión de matrices DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 é unha familia de plataformas de ensamblaxe de semicondutores que se empregan en fluxos de traballo de empaquetado avanzado, multichip e de chips flip-chip. A capacidade exacta do proceso depende da configuración específica de FC QUANTUM ou CHAMEO e das opcións instaladas.
Pódese avaliar como parte dos fluxos de traballo de montaxe de matrices e de ensamblaxe de chips invertidos. A descrición correcta depende da configuración da máquina, da ruta do proceso, da estrutura do paquete, do método de manipulación de materiais e das ferramentas instaladas.
As configuracións de FC QUANTUM asócianse con plataformas de produción de chips invertidos por refluxo masivo, mentres que as configuracións de CHAMEO avalíanse para fluxos de traballo de empaquetado avanzado, multichip e determinados chips. A comparación real debe facerse a nivel de modelo e configuración.
Si, pero o alcance da reforma debería definirse en función do estado da mecánica, o sistema de movemento, o cabezal de unión, os módulos de visión, o controlador, o entorno de software, os sistemas de seguridade, os módulos de manipulación e as ferramentas dispoñibles.
Confirmar a versión exacta da plataforma, as opcións instaladas, a configuración de manexo, o cabezal de unión, o sistema de visión, o estado do controlador, o estado do software, as ferramentas dispoñibles, o historial de calibración, a información das probas funcionais e o alcance do soporte.
Non. A idoneidade da distribución en abano, dos chips múltiples e da unión híbrida depende da configuración exacta de CHAMEO ou doutra configuración especializada, xunto co hardware do proceso, a aliñación óptica, as ferramentas e os requisitos de cualificación.
Non. Os valores publicados son específicos da configuración. Antes de usar unha especificación para a planificación da produción, confirme o modelo, as opcións instaladas, o hardware do proceso, as ferramentas, a xeración de software e o estado da unidade ofrecida.
Proporcione o debuxo do paquete, as dimensións da matriz, o grosor da matriz, o fluxo de material, o formato da oblea ou bandexa, o tipo de substrato, a ruta do proceso, a saída obxectivo, os requisitos de colocación, as ferramentas dispoñibles e calquera restrición de liña existente.
Comparte o debuxo do paquete, o formato da matriz e do substrato, a ruta de proceso requirida, o resultado obxectivo e calquera detalle da máquina dispoñible. Isto permite avaliar se unha configuración de DATACON 8800 ofrecida paga a pena para a túa liña de produción.
Por que tanta xente elixe traballar con GeekValue?
A nosa marca está a estenderse de cidade en cidade e innumerables persoas preguntáronme: "Que é GeekValue?". Nace dunha visión sinxela: potenciar a innovación chinesa con tecnoloxía de vangarda. Este é un espírito de marca de mellora continua, agochado na nosa busca incesante dos detalles e no deleite de superar as expectativas con cada entrega. Esta artesanía e dedicación case obsesivas non son só a persistencia dos nosos fundadores, senón tamén a esencia e a calidez da nosa marca. Agardamos que comecedes aquí e nos deades a oportunidade de crear a perfección. Traballemos xuntos para crear o próximo milagre de "cero defectos".
DetallesContacta cun experto en vendas
Ponte en contacto co noso equipo de vendas para explorar solucións personalizadas que se adapten perfectamente ás necesidades do teu negocio e responder a calquera dúbida que poidas ter.
© Todos os dereitos reservados. Soporte técnico: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh