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Richiedi un preventivo →BESI DATACON 8800 è una famiglia di piattaforme utilizzata per flussi di lavoro automatizzati di flip-chip e die bonding. Il suo ruolo pratico dipende dalla specifica configurazione di FC QUANTUM o CHAMEO, dai moduli di movimentazione installati, dall'hardware di visione, dagli strumenti di processo e dal percorso di confezionamento da qualificare.
Nel caso di apparecchiature usate o ricondizionate, il nome della piattaforma è solo il punto di partenza. La macchina offerta deve essere valutata in base alla sua configurazione effettiva, alle condizioni, agli accessori disponibili, allo stato del software e all'idoneità al flusso di produzione previsto.
BESI DATACON 8800 si riferisce a un gruppo di piattaforme di assemblaggio di semiconduttori, piuttosto che a una specifica universale per macchine di die bonding. All'interno di questa famiglia, le configurazioni FC QUANTUM e CHAMEO vengono valutate per diverse esigenze di flip-chip, multi-chip, fan-out e packaging avanzato.
Tale distinzione è importante quando si valuta una macchina DATACON usata. Due unità che portano lo stesso nome DATACON 8800 possono differire sostanzialmente per quanto riguarda la configurazione della testina di incollaggio, la gestione dei wafer o dei vassoi, il sistema di visione, le capacità di supporto, gli utensili di processo, la generazione del software e le opzioni di integrazione nella linea.
Prima di considerare un'unità DATACON 8800 come un'idonea sostituzione o un aggiornamento della produzione, è necessario verificare il modello esatto, le opzioni installate, la gamma di dispositivi, il percorso di processo e le capacità di test.
Le diverse versioni di DATACON 8800 sono progettate in base a priorità di processo differenti. La matrice seguente è un quadro di riferimento per la selezione, non una garanzia che tutte le funzionalità elencate siano installate su ogni macchina utilizzata.
La generazione di produzione, le opzioni hardware, i moduli di processo e gli strumenti disponibili possono modificare le capacità pratiche di un sistema DATACON 8800.
| Variante DATACON 8800 | Direzione tipica del processo | Aree di configurazione da confermare | Focus sulla revisione delle attrezzature usate |
|---|---|---|---|
| FC QUANTUM hSPiattaforma flip-chip a rifusione di massa ad alta produttività. | Assemblaggio Flip-Chip ad alto volumeValutare le dimensioni del chip, il formato del wafer, il flusso del substrato, i requisiti di posizionamento e le necessità di ispezione post-incollaggio. | Sistema Pick-and-PlaceVerificare la configurazione della telecamera, l'impostazione dell'ugello, la gestione dei wafer, i supporti del substrato, la disposizione del flussante e le opzioni installate. | Validazione del ciclo e della resaEsaminare le condizioni di movimento, le prestazioni di visione, gli strumenti disponibili, lo stato del controller e i risultati dei test utilizzando materiali rappresentativi. |
| FC QUANTUM advancedPiattaforma flip-chip a rifusione di massa con funzionalità di controllo del processo e della resa. | Qualificazione del processo Flip-ChipValutare l'architettura di confezionamento prevista, la gestione del flusso, le aspettative in termini di ispezione e il profilo di produzione target. | Moduli di processoVerificare l'intervallo di forza di adesione, il pacchetto di telecamere, l'ispezione post-adesione, la movimentazione dei materiali e l'hardware di processo installato. | Software e calibrazioneVerificare le condizioni del controller, lo stato delle opzioni, i registri di calibrazione, le ricette di produzione e l'ambito dei lavori di revisione disponibili. |
| FC QUANTUM advXPiattaforma flip-chip progettata per un'ampia gamma di applicazioni e per la produzione di grandi volumi. | Flessibilità produttivaValutare se la configurazione proposta corrisponde effettivamente al chip, al substrato, al supporto e al percorso di movimentazione richiesti dalla linea. | Pacchetto di automazioneVerificare il flusso dei materiali, la presentazione dei wafer, la disposizione degli alimentatori, l'interfaccia di linea, le funzioni di ispezione e i requisiti per il cambio di dispositivo. | Completezza della configurazioneConferma quali moduli, ugelli, dispositivi e accessori sono fisicamente inclusi con la macchina offerta. |
| CHAMEO avanzatoPiattaforma flip-chip multi-chip associata a FO-WLP e flussi di lavoro di confezionamento con orientamento del chip verso l'alto o verso il basso. | Analisi multi-chip e fan-outValutare la movimentazione del supporto, l'orientamento del chip, le esigenze di processo a livello di substrato o wafer, la sensibilità alla deformazione e i requisiti di ispezione. | Strumenti specifici per il pacchettoVerificare il formato del supporto, il pacchetto di utensili, il percorso di movimentazione, la capacità di visione e la compatibilità con il design di imballaggio previsto. | Corrispondenza applicazioneVerificare che la configurazione proposta sia stata progettata per lo stesso processo produttivo, anziché presumere che tutte le unità CHAMEO siano intercambiabili. |
| CHAMEO ultra plus ACConfigurazione avanzata associata a flussi di lavoro di hybrid bonding e integrazione ad alta densità. | Sviluppo di imballaggi avanzatiValutare i requisiti di pulizia, allineamento, metrologia, preparazione dei materiali e sviluppo dei processi nell'ambito di un flusso di lavoro completo. | Hardware di processo specializzatoConfermare l'architettura di incollaggio esatta, il sistema di allineamento ottico, gli utensili, il software e il pacchetto di supporto al processo. | Non è un ricambio standardNon confrontare direttamente questa configurazione con una saldatrice a chip convenzionale senza un'analisi ingegneristica completa del processo. |
La scelta dell'applicazione più adatta dipende dalla configurazione installata. Prima di confrontare i dati pubblicati relativi a velocità o precisione, è consigliabile utilizzare la struttura del pacchetto e il metodo di installazione per restringere la scelta della piattaforma candidata.
Le prestazioni di posizionamento, la produttività e il valore di proprietà contano solo se la macchina è in grado di completare il processo previsto con i materiali e gli utensili necessari.
Valutare il metodo di presentazione del chip, le dimensioni del wafer, il formato del substrato o della striscia, l'approccio al flussante, il campo visivo della telecamera, i requisiti di ispezione post-incollaggio e il profilo del ciclo target.
Verificare se la macchina DATACON proposta supporta la sequenza di chip, l'ordine di posizionamento, il formato del supporto, la geometria del package, l'orientamento di movimentazione e il percorso di ispezione richiesti.
Esaminare la movimentazione con il lato stampato rivolto verso l'alto o verso il basso, la stabilità del supporto, il comportamento in caso di deformazione, il design dell'imballaggio, il materiale di processo, i requisiti di visibilità e il metodo di qualificazione per la configurazione esatta.
Confronta l'unità offerta con il percorso di produzione installato: compatibilità degli utensili, dati del dispositivo, utilità, interfaccia di linea, pezzi di ricambio, flusso di lavoro dell'operatore e risorse di supporto disponibili.
Una macchina DATACON 8800 deve essere valutata come una configurazione di produzione completa. La serie di piattaforme nominale non fornisce informazioni sulla presenza, nei moduli, negli strumenti, nelle opzioni software e nelle condizioni necessarie per il percorso di confezionamento di una specifica unità.
Una macchina per die bonding DATACON usata può rappresentare una risorsa produttiva concreta se la configurazione della macchina, le condizioni dell'unità, gli accessori e il percorso di qualificazione vengono valutati prima della spedizione, e non dopo l'installazione.
Richiedere foto aggiornate, un elenco delle configurazioni, dettagli sugli strumenti disponibili, informazioni sui test funzionali, dati elettrici e l'ambito definito della ristrutturazione.
Confermare il nome completo del modello, la generazione di produzione, la configurazione del numero di serie e i principali moduli di processo installati.
Esaminare le condizioni della testa di incollaggio, il movimento lineare, la corsa del piano, i cuscinetti, il percorso dei cavi, i sistemi di sicurezza e la cronologia della manutenzione.
Verificare le telecamere, le ottiche, l'illuminazione, le condizioni di calibrazione, i moduli di ispezione e la disponibilità di componenti di ricambio.
Verificare la presenza di telai per wafer, vassoi, supporti, alimentatori, ugelli, dispositivi di fissaggio, utensili per substrati ed eventuali accessori specifici per il packaging.
Verificare le condizioni del controller, l'hardware del PC, l'ambiente software, i supporti di ripristino, le opzioni installate e la disponibilità della documentazione tecnica.
Definire i requisiti per le prove sui campioni, i criteri di accettazione, il metodo di imballaggio, le condizioni di installazione, le esigenze di fornitura e l'ambito dell'assistenza post-installazione.
I valori riportati di seguito sono da intendersi come riferimento pubblico esclusivamente per la configurazione FC QUANTUM hS. Non devono essere considerati come specifiche generiche del DATACON 8800 né come conferma di una singola unità utilizzata.
La generazione di produzione, le opzioni installate, gli utensili e le condizioni della macchina possono modificare la gamma di utilizzo e le prestazioni di una specifica unità.
| Precisione del posizionamento | ±4 µm a 3 sigma |
|---|---|
| Forza di legame | Da 0,5 N a 5 N |
| Dimensioni della matrice | Da 1 mm a 14 mm |
| Spessore della matrice | Da 70 µm a 2 mm |
| Dimensioni del wafer | Wafer da 8 a 12 pollici su telai per wafer da 8 o 12 pollici |
| Tipi di substrato | Substrati singoli in contenitori, strisce, leadframe e wafer in supporti |
| Gamma di lavoro | 13 pollici × 8 pollici |
| Riferimenti alla velocità di trasmissione | Fino a 16.000 UPH, a seconda dell'applicazione. |
Le apparecchiature DATACON 8800 meritano di essere prese in considerazione quando il processo, il formato del dispositivo e il metodo di gestione richiesto sono compatibili con la configurazione offerta.
Non considerare la targhetta DATACON 8800 come prova che l'apparecchiatura sia adatta a ogni applicazione di die attach o flip-chip.
Queste domande riguardano i controlli pratici che di solito sono importanti prima di confrontare, acquistare o ricondizionare una macchina per incollaggio die DATACON 8800.
BESI DATACON 8800 è una famiglia di piattaforme di assemblaggio di semiconduttori utilizzate nei flussi di lavoro di packaging flip-chip, multi-chip e in alcuni processi di packaging avanzato. Le capacità di processo esatte dipendono dalla specifica configurazione di FC QUANTUM o CHAMEO e dalle opzioni installate.
Può essere valutato nell'ambito dei flussi di lavoro di assemblaggio sia di tipo die attach che di flip-chip. La descrizione corretta dipende dalla configurazione della macchina, dal percorso di processo, dalla struttura del package, dal metodo di movimentazione dei materiali e dagli utensili installati.
Le configurazioni FC QUANTUM sono associate a piattaforme di produzione flip-chip a rifusione di massa, mentre le configurazioni CHAMEO sono valutate per flussi di lavoro di packaging multi-chip, fan-out e per specifici processi di packaging avanzato. Il confronto effettivo deve essere effettuato a livello di modello e di configurazione.
Sì, ma l'ambito della ristrutturazione dovrebbe essere definito in base alle condizioni della meccanica, del sistema di movimentazione, della testa di incollaggio, dei moduli di visione, del controllore, dell'ambiente software, dei sistemi di sicurezza, dei moduli di movimentazione e degli utensili disponibili.
Confermare la versione esatta della piattaforma, le opzioni installate, la configurazione di gestione, la testa di incollaggio, il sistema di visione, le condizioni del controller, lo stato del software, gli strumenti disponibili, la cronologia delle calibrazioni, le informazioni sui test funzionali e l'ambito di supporto.
No. L'idoneità per il fan-out, il multi-chip e l'ibrido-bonding dipende dalla configurazione specifica di CHAMEO o di altri sistemi specializzati, nonché dall'hardware di processo, dall'allineamento ottico, dagli strumenti e dai requisiti di qualificazione.
No. I valori pubblicati sono specifici della configurazione. Prima di utilizzare una specifica per la pianificazione della produzione, verificare il modello, le opzioni installate, l'hardware di processo, gli utensili, la generazione del software e le condizioni dell'unità offerta.
Fornire il disegno del package, le dimensioni del die, lo spessore del die, il flusso del materiale, il formato del wafer o del vassoio, il tipo di substrato, il percorso di processo, la produzione target, i requisiti di posizionamento, gli utensili disponibili e qualsiasi vincolo di linea esistente.
Condividi il disegno del package, il formato del die e del substrato, il percorso di processo richiesto, la produzione target e qualsiasi dettaglio disponibile sulla macchina. Questo permette di valutare se una configurazione DATACON 8800 proposta sia idonea per la tua linea di produzione.
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