Omron 3D rendgenski VT-X700 SMT aparat

OMRON-X-RAY-VT-X700 mašina je brzi uređaj za automatsku rentgensku CT tomografiju, koji se uglavnom koristi za rješavanje praktičnih problema na SMT proizvodnim linijama, posebno u montaži komponenti visoke gustine i kontroli podloge.

Glavne karakteristike Visoka pouzdanost: Putem CT fotografije rezova, precizna 3D inspekcija se može izvršiti na komponentama kao što je BGA čija se površina lemnog spoja ne može vidjeti na površini kako bi se osigurala dobra procjena proizvoda. Inspekcija velike brzine: Vrijeme inspekcije za jedno vidno polje (FOV) je samo 4 sekunde, što uvelike poboljšava efikasnost inspekcije. Sigurno i bezopasno: curenje rendgenskih zraka je manje od 0,5 μSv/h, a zatvoreni cjevasti generator rendgenskih zraka koristi se za siguran rad. Svestranost: Podržava inspekciju raznih komponenti, uključujući BGA, CSP, QFN, QFP, komponente otpornika/kondenzatora, itd., pogodnih za različite proizvodne potrebe. Tehnički parametri

Inspekcijski objekti: BGA/CSP, umetnute komponente, SOP/QFP, tranzistori, CHIP komponente, komponente donje elektrode, QFN, energetski moduli, itd.

Stavke za inspekciju: nedostatak lemljenja, nekvašenje, količina lema, ofset, strana materija, premošćivanje, prisustvo ili odsustvo pinova, itd.

Rezolucija kamere: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, itd., može se odabrati prema različitim objektima inspekcije.

Izvor rendgenskog zraka: zatvorena mikrofokusna rendgenska cijev (130KV).

Napon napajanja: jednofazni 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trofazni 380/405/415/440 VAC (±10%). Scenariji aplikacija

OMRON-X-RAY-VT-X700 mašine se široko koriste u industriji automobilske elektronike, industriji potrošačke elektronike i industriji digitalnih kućnih aparata, posebno pogodne za postavljanje komponenti visoke gustine i inspekciju podloge, što može značajno poboljšati efikasnost i tačnost inspekcije, i smanjiti pogrešnu procjenu i promašenu prosudbu.