EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhOMRON-X-RAY-VT-X700 मेसिन एक उच्च-गति एक्स-रे सीटी टोमोग्राफी स्वचालित निरीक्षण उपकरण हो, जुन मुख्य रूपमा एसएमटी उत्पादन लाइनहरूमा व्यावहारिक समस्याहरू समाधान गर्न प्रयोग गरिन्छ, विशेष गरी उच्च-घनत्व घटक माउन्टिङ र सब्सट्रेट निरीक्षणमा।
मुख्य विशेषताहरू उच्च विश्वसनीयता: CT स्लाइस फोटोग्राफी मार्फत, BGA जस्ता कम्पोनेन्टहरूमा सही 3D निरीक्षण गर्न सकिन्छ जसको सोल्डर संयुक्त सतह राम्रो उत्पादन निर्णय सुनिश्चित गर्न सतहमा देख्न सकिँदैन। उच्च-गति निरीक्षण: दृश्यको एकल क्षेत्र (FOV) को लागि निरीक्षण समय मात्र 4 सेकेन्ड हो, जसले निरीक्षण दक्षतामा धेरै सुधार गर्दछ। सुरक्षित र हानिरहित: एक्स-रे रिसाव ०.५μSv/h भन्दा कम छ, र सुरक्षित सञ्चालन सुनिश्चित गर्न बन्द ट्यूबलर एक्स-रे जेनेरेटर प्रयोग गरिन्छ। बहुमुखी प्रतिभा: यसले विभिन्न उत्पादन आवश्यकताहरूको लागि उपयुक्त BGA, CSP, QFN, QFP, प्रतिरोधक / क्यापेसिटर कम्पोनेन्टहरू, आदि सहित विभिन्न घटकहरूको निरीक्षणलाई समर्थन गर्दछ। प्राविधिक मापदण्डहरू
निरीक्षण वस्तुहरू: BGA/CSP, सम्मिलित कम्पोनेन्टहरू, SOP/QFP, ट्रान्जिस्टरहरू, CHIP कम्पोनेन्टहरू, तल इलेक्ट्रोड कम्पोनेन्टहरू, QFN, पावर मोड्युलहरू, आदि।
निरीक्षण वस्तुहरू: सोल्डरिङको कमी, नन-भिजाउने, सोल्डरको मात्रा, अफसेट, विदेशी पदार्थ, ब्रिजिङ, पिनको उपस्थिति वा अनुपस्थिति, आदि।
क्यामेरा संकल्प: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm, आदि, विभिन्न निरीक्षण वस्तुहरू अनुसार चयन गर्न सकिन्छ।
एक्स-रे स्रोत: सिल गरिएको माइक्रो-फोकस एक्स-रे ट्यूब (130KV)।
बिजुली आपूर्ति भोल्टेज: एकल-चरण 200/210/220/230/240 VAC (±10%), तीन-चरण 380/405/415/440 VAC (±10%)। आवेदन परिदृश्यहरू
OMRON-X-RAY-VT-X700 मेसिनहरू अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स उद्योग, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स उद्योग र डिजिटल गृह उपकरण उद्योगमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ, विशेष गरी उच्च घनत्व कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट र सब्सट्रेट निरीक्षणको लागि उपयुक्त, जसले निरीक्षण दक्षता र शुद्धतामा उल्लेखनीय सुधार गर्न सक्छ, र गलत निर्णय र छुटेको निर्णय कम गर्नुहोस्।
