EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhUrządzenie OMRON-X-RAY-VT-X700 to automatyczne urządzenie do szybkiej kontroli tomografii rentgenowskiej, które jest wykorzystywane głównie do rozwiązywania praktycznych problemów na liniach produkcyjnych SMT, w szczególności w montażu komponentów o dużej gęstości i kontroli podłoży.
Główne cechy Wysoka niezawodność: dzięki fotografii warstwowej CT można przeprowadzić dokładną inspekcję 3D komponentów, takich jak BGA, których powierzchni lutowania nie widać na powierzchni, co zapewnia dobrą ocenę produktu. Szybka inspekcja: czas inspekcji dla pojedynczego pola widzenia (FOV) wynosi zaledwie 4 sekundy, co znacznie poprawia wydajność inspekcji. Bezpieczne i nieszkodliwe: wyciek promieniowania rentgenowskiego wynosi mniej niż 0,5 μSv/h, a zamknięty rurowy generator promieni rentgenowskich jest używany w celu zapewnienia bezpiecznej pracy. Wszechstronność: obsługuje inspekcję różnych komponentów, w tym BGA, CSP, QFN, QFP, komponentów rezystorów/kondensatorów itp., odpowiednich do różnych potrzeb produkcyjnych. Parametry techniczne
Obiekty kontroli: BGA/CSP, komponenty wstawiane, SOP/QFP, tranzystory, komponenty CHIP, komponenty dolnej elektrody, QFN, moduły mocy itp.
Elementy podlegające kontroli: brak lutowania, brak zwilżenia, ilość lutu, przesunięcie, ciała obce, zwarcia, obecność lub brak wyprowadzeń itp.
Rozdzielczość kamery: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm itd. można wybierać w zależności od różnych obiektów podlegających inspekcji.
Źródło promieni rentgenowskich: uszczelniona mikroogniskowa lampa rentgenowska (130 KV).
Napięcie zasilania: jednofazowe 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trójfazowe 380/405/415/440 VAC (±10%). Scenariusze zastosowań
Urządzenia OMRON-X-RAY-VT-X700 są powszechnie stosowane w przemyśle elektroniki samochodowej, przemyśle elektroniki użytkowej i przemyśle urządzeń gospodarstwa domowego. Szczególnie nadają się do rozmieszczania komponentów o dużej gęstości i kontroli podłoża, co może znacznie zwiększyć wydajność i dokładność kontroli oraz ograniczyć błędne osądy.
