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xhLa máquina OMRON-X-RAY-VT-X700 es un dispositivo de inspección automática de tomografía computarizada de rayos X de alta velocidad, que se utiliza principalmente para resolver problemas prácticos en líneas de producción SMT, especialmente en el montaje de componentes de alta densidad y la inspección de sustratos.
Características principales Alta confiabilidad: a través de la fotografía de cortes de TC, se puede realizar una inspección 3D precisa en componentes como BGA cuya superficie de unión de soldadura no se puede ver en la superficie para garantizar un buen juicio del producto. Inspección de alta velocidad: el tiempo de inspección para un solo campo de visión (FOV) es de solo 4 segundos, lo que mejora en gran medida la eficiencia de la inspección. Seguro e inofensivo: la fuga de rayos X es inferior a 0,5 μSv/h y se utiliza un generador de rayos X tubular cerrado para garantizar un funcionamiento seguro. Versatilidad: admite la inspección de una variedad de componentes, incluidos BGA, CSP, QFN, QFP, componentes de resistencia/condensador, etc., adecuados para diferentes necesidades de producción. Parámetros técnicos
Objetos de inspección: BGA/CSP, componentes insertados, SOP/QFP, transistores, componentes CHIP, componentes de electrodos inferiores, QFN, módulos de potencia, etc.
Elementos de inspección: falta de soldadura, no humectación, cantidad de soldadura, desplazamiento, materia extraña, puentes, presencia o ausencia de pines, etc.
Resolución de la cámara: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, etc., se puede seleccionar según los diferentes objetos de inspección.
Fuente de rayos X: tubo de rayos X de microfoco sellado (130 KV).
Tensión de alimentación: monofásica 200/210/220/230/240 V CA (±10 %), trifásica 380/405/415/440 V CA (±10 %). Escenarios de aplicación
Las máquinas OMRON-X-RAY-VT-X700 se utilizan ampliamente en la industria de la electrónica automotriz, la industria de la electrónica de consumo y la industria de los electrodomésticos digitales, especialmente adecuadas para la colocación de componentes de alta densidad y la inspección de sustratos, lo que puede mejorar significativamente la eficiencia y precisión de la inspección y reducir los errores de juicio y los juicios errados.
