machine à rayons X 3D Omron vt-x700 smt

La machine OMRON-X-RAY-VT-X700 est un appareil d'inspection automatique par tomographie CT à rayons X à grande vitesse, principalement utilisé pour résoudre des problèmes pratiques sur les lignes de production SMT, en particulier dans le montage de composants à haute densité et l'inspection des substrats.

Caractéristiques principales Haute fiabilité : grâce à la photographie de tranches CT, une inspection 3D précise peut être effectuée sur des composants tels que BGA dont la surface du joint de soudure n'est pas visible en surface pour garantir un bon jugement du produit. Inspection à grande vitesse : le temps d'inspection pour un seul champ de vision (FOV) n'est que de 4 secondes, ce qui améliore considérablement l'efficacité de l'inspection. Sûr et sans danger : la fuite de rayons X est inférieure à 0,5 μSv/h et un générateur de rayons X tubulaire fermé est utilisé pour garantir un fonctionnement sûr. Polyvalence : il prend en charge l'inspection d'une variété de composants, notamment les composants BGA, CSP, QFN, QFP, résistances/condensateurs, etc., adaptés à différents besoins de production. Paramètres techniques

Objets d'inspection : BGA/CSP, composants insérés, SOP/QFP, transistors, composants CHIP, composants d'électrode inférieure, QFN, modules de puissance, etc.

Éléments à inspecter : absence de soudure, non mouillage, quantité de soudure, décalage, corps étrangers, pontage, présence ou absence de broches, etc.

Résolution de la caméra : 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, etc., peuvent être sélectionnées en fonction de différents objets d'inspection.

Source de rayons X : tube à rayons X micro-focalisé scellé (130 KV).

Tension d'alimentation : monophasé 200/210/220/230/240 VAC (±10%), triphasé 380/405/415/440 VAC (±10%). Scénarios d'application

Les machines OMRON-X-RAY-VT-X700 sont largement utilisées dans l'industrie de l'électronique automobile, l'industrie de l'électronique grand public et l'industrie de l'électroménager numérique, particulièrement adaptées au placement de composants à haute densité et à l'inspection des substrats, ce qui peut améliorer considérablement l'efficacité et la précision de l'inspection, et réduire les erreurs de jugement et les jugements manqués.