omron 3d röntgen vt-x700 smt gép

Az OMRON-X-RAY-VT-X700 gép egy nagy sebességű röntgen CT-tomográfiás automatikus ellenőrző készülék, amelyet elsősorban az SMT gyártósorok gyakorlati problémáinak megoldására használnak, különösen a nagy sűrűségű alkatrészek felszerelésénél és a hordozóvizsgálatnál.

Főbb jellemzők Nagy megbízhatóság: A CT szeletfotózás révén pontos 3D vizsgálat végezhető olyan alkatrészeken, mint például a BGA, amelyek forrasztási felülete nem látható a felületen, így biztosítva a termék helyes megítélését. Nagy sebességű ellenőrzés: Az egyetlen látómező (FOV) ellenőrzési ideje mindössze 4 másodperc, ami nagymértékben javítja az ellenőrzés hatékonyságát. Biztonságos és ártalmatlan: A röntgenszivárgás kisebb, mint 0,5 μSv/h, és zárt csöves röntgengenerátort használnak a biztonságos működés érdekében. Sokoldalúság: Támogatja a különféle komponensek ellenőrzését, beleértve a BGA-t, CSP-t, QFN-t, QFP-t, ellenállás/kondenzátor komponenseket stb., amelyek különböző gyártási igényekhez alkalmasak. Műszaki paraméterek

Vizsgálati objektumok: BGA/CSP, behelyezett alkatrészek, SOP/QFP, tranzisztorok, CHIP alkatrészek, alsó elektródák, QFN, tápmodulok stb.

Ellenőrzési tételek: forrasztás hiánya, nem nedvesedés, forrasztási mennyiség, eltolás, idegen anyag, áthidalás, csapok megléte vagy hiánya stb.

Kamera felbontás: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm stb., a különböző vizsgálati objektumok szerint választható.

Röntgenforrás: zárt mikrofókuszos röntgencső (130KV).

Tápfeszültség: egyfázisú 200/210/220/230/240 VAC (±10%), háromfázisú 380/405/415/440 VAC (±10%). Alkalmazási forgatókönyvek

Az OMRON-X-RAY-VT-X700 gépeket széles körben használják az autóelektronikai iparban, a fogyasztói elektronikai iparban és a digitális háztartási készülékek iparában, különösen alkalmasak nagy sűrűségű alkatrészek elhelyezésére és hordozóvizsgálatra, amelyek jelentősen javíthatják az ellenőrzés hatékonyságát és pontosságát, valamint csökkenti a téves megítélést és az elmulasztott ítéletet.