omron 3d x-ray vt-x700 smt Maschinn

OMRON-X-RAY-VT-X700 Maschinn ass e High-Speed-Röntgen-CT Tomographie automateschen Inspektiounsapparat, deen haaptsächlech benotzt gëtt fir praktesch Probleemer op SMT-Produktiounslinnen ze léisen, besonnesch an der High-Density-Komponentmontage a Substratinspektioun.

Haaptmerkmale Héich Zouverlässegkeet: Duerch CT Slice Fotografie kann präzis 3D Inspektioun op Komponenten wéi BGA ausgefouert ginn, deenen hir Lötverbindungsfläch net op der Uewerfläch gesi kann fir e gudde Produktuerteel ze garantéieren. Héichgeschwindeg Inspektioun: D'Inspektiounszäit fir een eenzegt Gesiichtsfeld (FOV) ass nëmme 4 Sekonnen, wat d'Inspektiounseffizienz staark verbessert. Sécher an harmlos: D'Röntgen Leckage ass manner wéi 0,5μSv / h, an e zouenen tubuläre Röntgengenerator gëtt benotzt fir sécher Operatioun ze garantéieren. Villsäitegkeet: Et ënnerstëtzt d'Inspektioun vu ville Komponenten, dorënner BGA, CSP, QFN, QFP, Widderstand / Kondensatorkomponenten, etc., gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser. Technesch Parameteren

Inspektiounsobjekter: BGA / CSP, agebaute Komponenten, SOP / QFP, Transistoren, CHIP Komponenten, ënnen Elektroden Komponenten, QFN, Kraaftmoduler, etc.

Inspektiounsartikelen: Mangel u Löt, Net-Befeuchtung, Lötquantitéit, Offset, Auslänner, Iwwerbréckung, Präsenz oder Feele vu Pins, asw.

Kamera Resolutioun: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm, etc., kann no verschiddenen Inspektiounsobjekter ausgewielt ginn.

Röntgenquell: zouene Mikrofokus Röntgenröhren (130KV).

Energieversuergungsspannung: Eenphas 200/210/220/230/240 VAC (± 10%), Dräi-Phase 380/405/415/440 VAC (± 10%). Applikatioun Szenarie

OMRON-X-RAY-VT-X700 Maschinnen gi wäit an der Autoselektronikindustrie, der Konsumentelektronikindustrie an der digitaler Hausapparatindustrie benotzt, besonnesch gëeegent fir High-Density Komponentplacement a Substratinspektioun, wat d'Inspektiounseffizienz a Genauegkeet wesentlech verbesseren kann, an reduzéieren misjudgment a verpasst Uerteel.