EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDe OMRON-X-RAY-VT-X700 is een automatisch röntgen-CT-tomografie-inspectieapparaat met hoge snelheid dat voornamelijk wordt gebruikt om praktische problemen op SMT-productielijnen op te lossen, met name bij de montage van componenten met een hoge dichtheid en bij substraatinspectie.
Belangrijkste kenmerken Hoge betrouwbaarheid: Door CT-slicefotografie kan een nauwkeurige 3D-inspectie worden uitgevoerd op componenten zoals BGA waarvan het soldeeroppervlak niet zichtbaar is op het oppervlak om een goed productoordeel te garanderen. Hogesnelheidsinspectie: De inspectietijd voor een enkel gezichtsveld (FOV) is slechts 4 seconden, wat de inspectie-efficiëntie aanzienlijk verbetert. Veilig en ongevaarlijk: De röntgenlekkage is minder dan 0,5 μSv/h en er wordt een gesloten buisvormige röntgengenerator gebruikt om een veilige werking te garanderen. Veelzijdigheid: Het ondersteunt de inspectie van verschillende componenten, waaronder BGA, CSP, QFN, QFP, weerstands-/condensatorcomponenten, enz., geschikt voor verschillende productiebehoeften. Technische parameters
Inspectieobjecten: BGA/CSP, ingevoegde componenten, SOP/QFP, transistoren, CHIP-componenten, bodemelektrodecomponenten, QFN, vermogensmodules, enz.
Inspectiepunten: gebrek aan soldeer, niet-bevochtiging, hoeveelheid soldeer, offset, vreemde stoffen, overbrugging, aanwezigheid of afwezigheid van pennen, enz.
Cameraresolutie: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, enz., kan worden geselecteerd op basis van verschillende inspectieobjecten.
Röntgenbron: afgesloten micro-focus röntgenbuis (130KV).
Voedingsspanning: eenfase 200/210/220/230/240 VAC (±10%), driefase 380/405/415/440 VAC (±10%). Toepassingsscenario's
OMRON-X-RAY-VT-X700-machines worden veel gebruikt in de auto-elektronica-industrie, de consumentenelektronica-industrie en de digitale huishoudelijke apparatenindustrie. Ze zijn met name geschikt voor het plaatsen van componenten met een hoge dichtheid en voor substraatinspectie. Dit kan de inspectie-efficiëntie en -nauwkeurigheid aanzienlijk verbeteren en het aantal verkeerde inschattingen en gemiste beoordelingen verminderen.
