omron 3d röntgenový prístroj vt-x700 smt

Stroj OMRON-X-RAY-VT-X700 je vysokorýchlostné röntgenové CT tomografické automatické kontrolné zariadenie, ktoré sa používa najmä na riešenie praktických problémov na výrobných linkách SMT, najmä pri montáži komponentov s vysokou hustotou a kontrole substrátu.

Hlavné vlastnosti Vysoká spoľahlivosť: Prostredníctvom fotografie rezov CT možno vykonať presnú 3D kontrolu komponentov, ako je BGA, ktorých povrch spájkovaného spoja nie je vidieť na povrchu, aby sa zabezpečilo dobré posúdenie produktu. Vysokorýchlostná kontrola: Čas kontroly pre jedno zorné pole (FOV) je iba 4 sekundy, čo výrazne zlepšuje účinnosť kontroly. Bezpečné a neškodné: Únik röntgenového žiarenia je menší ako 0,5 μSv/h a na zaistenie bezpečnej prevádzky sa používa uzavretý rúrkový generátor röntgenového žiarenia. Všestrannosť: Podporuje kontrolu rôznych komponentov, vrátane BGA, CSP, QFN, QFP, odporových / kondenzátorových komponentov atď., Vhodné pre rôzne výrobné potreby. Technické parametre

Predmety kontroly: BGA/CSP, vložené súčiastky, SOP/QFP, tranzistory, súčiastky CHIP, súčiastky spodnej elektródy, QFN, výkonové moduly atď.

Kontrolné položky: chýbajúce spájkovanie, nezmáčanie, množstvo spájky, ofset, cudzie látky, premostenie, prítomnosť alebo neprítomnosť kolíkov atď.

Rozlíšenie kamery: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm atď., Je možné zvoliť podľa rôznych objektov kontroly.

Zdroj röntgenového žiarenia: uzavretá röntgenová trubica s mikrofokusom (130 KV).

Napájacie napätie: jednofázové 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trojfázové 380/405/415/440 VAC (±10%). Aplikačné scenáre

Stroje OMRON-X-RAY-VT-X700 sú široko používané v automobilovom elektronickom priemysle, priemysle spotrebnej elektroniky a priemysle digitálnych domácich spotrebičov, zvlášť vhodné na umiestnenie komponentov s vysokou hustotou a kontrolu substrátu, čo môže výrazne zlepšiť účinnosť a presnosť kontroly a znížiť chybný úsudok a zmeškaný úsudok.